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[工具软件] 电子封装用加成型硅橡胶的研制

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宏道 发表于 2016-8-1 22:14:33 | 显示全部楼层 |阅读模式
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硅橡胶, 电子

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  • TA的每日心情
    慵懒
    2022-2-22 16:03

    • 签到天数: 113 天

    [LV.6]常住居民II
    pony 发表于 2016-8-2 08:35:20 | 显示全部楼层
    不够新，都是老内容了:mad:
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    zhuanhan22 发表于 2016-8-2 09:32:44 | 显示全部楼层
    氧化铝继续添加导热没提高是因为颗粒不够小，分散性不够好。
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    fly 发表于 2016-8-2 10:19:40 | 显示全部楼层
    谢谢lz分享，文章中均匀设计是正交设计吗？
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    gysml 发表于 2016-8-2 10:21:22 | 显示全部楼层
    谢谢楼主分享。
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    痞子尧 发表于 2016-8-2 15:46:34 | 显示全部楼层
    谢谢楼主分享
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    dhhzpm 发表于 2016-8-6 16:58:26 | 显示全部楼层
    zhuanhan22 发表于 2016-8-2 09:32
    氧化铝继续添加导热没提高是因为颗粒不够小，分散性不够好。

    用气相氧化铝会不会更好?
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    zhuanhan22 发表于 2016-8-9 16:58:40 | 显示全部楼层
    dhhzpm 发表于 2016-8-6 16:58
    用气相氧化铝会不会更好?

    然并卵。氧化铝主要是因为改性比白炭黑好改点。纳米材料真正用的好的关键是分散。只要分散好，用二氧化硅产品做出来的导热都有可能比氧化铝好。
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    Andy_gn2kM 发表于 2016-8-9 21:19:05 | 显示全部楼层
    谢谢分享，又学到新知识了:)
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    fsac271787 发表于 2016-10-9 10:39:17 | 显示全部楼层
    谢谢分享，又学到新知识了
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