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一、灌封硅胶用途 广泛用于汽车电子、LED驱动电源、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器蜂鸣器、光电传感器、整流器、led电子显示屏、光耦、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器其他等。
二、产品描述
QSIL553灌封硅胶是一种A、B双组份硅胶,A、B按1:1混合使用,混合后液体会固化成灰色的柔软弹性体,其粘度低,可修复性强,耐高温,最高可达240度,并具有很好的阻燃型,高绝缘性,导热性及抗硫化返原的特点。 100%固体无溶剂,低模量,操作时间长,延伸性好。胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。耐温性,耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60~204℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能,具有阻燃性,阻燃性能达到UL94-V0级。用于有大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。
三、灌封硅胶QSIL553技术参数
固化前性能 “A” 组分 “B” 组分 粘性, cps 5,000 3,500 外观 米白色 黑色 比重 1.60 1.60 混合比率 1:1 灌胶时间 >120分钟(最大 25,000cps)
固化条件(材料在一定条件下的固化时间表): 150℃下15分钟;100℃下30分钟;80℃下75分钟;23℃下24小时
固化后物理性能 (150℃下15分钟固化) 硬度(丢洛修氏A) 32 张力, psi 175 抗拉强度, % 200 热膨胀系数℃ 9.0×10-5 抗断裂强度, die B, ppi 25 100%模量, psi <150 阻燃性UL 94 * 3.0mm V-0 1.5mm V-1 热传导系数W/m K ~0.68
固化后电子性能 绝缘强度V/mil 490 绝缘常数KHz 3.00 体积电阻率 Ohm-cm 1×1014
四、使用方法
A、B 双组分混合前要充分搅拌。 手动混合 混合相同体积或重量的A 组分和B 组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。 自动设备混合 使用可混合A、B 双组分已经调好1:1 混合比的设备混合。 材料一旦混合后有120 分钟的操作时间。
五、包装及存储
PT-A 22.73KG/组 PT-B 22.73KG/组 QSil 553 应该存放在25℃ (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中,产品有效期为12 个月。
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