道康宁新推两款光学有机硅封装胶与可塑有机硅与热管理解决方案

       {:soso__4011813854091704040_1:}     有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者道康宁宣布，其光学有机硅材料研发经理中田稔树先生将出席2014广州国际照明展览会，并在同期举行的技术论坛“新世纪LED高峰论坛”上，围绕“如何最大程度优化LED封装效率”进行主题演讲。在此次展会的13.2展厅D26展台上，道康宁还将进一步展示其在快速发展的中国LED市场中的行业领先地位和创新能力。届时，道康宁将推出两款全新光学有机硅封装胶，以及创新材料道康宁®二次光学可塑有机硅与热管理解决方案组合，以适用于众多先进LED解决方案。

      作为技术论坛(新材料技术与设备技术)的一部分，中田先生的演讲将于6月10日上午10点15分在中国进出口商品交易会展馆B区北/南的8号会议室进行。值得特别注意的是，中田先生的议题为《光学有机硅如何为LED照明效率优化和整体可靠性的提升，提供全新的、具有成本效益的解决方案》。

     “随着LED取代传统光源，国内外的LED照明市场可能会出现大幅增长。”道康宁照明解决方案全球事业总监丸山和则说道，“道康宁将始终致力于通过不断的创新、强有力的知识产权支撑以及协作精神，为LED照明设计开发更有效、更可靠以及更具成本效益的新材料，一如既往地为客户与整个行业的发展提供支持。”道康宁将会在其展台推出新型的、创新的道康宁®OE-7651和道康宁®OE-7662光学封装胶。

      该两款新材料除了具备所有道康宁光学有机硅封装胶的高透明度、高机械强度可靠性外，更重点提高了气密性，以满足严苛的抗硫化要求，改善生产工艺性能。依赖道康宁专业性和在先进光学材料方面的强大知识产权，此两款道康宁新材料将进一步配合和支持LED封装生产厂商不断创新的LED照明设计，提高产品性能，增强产品可靠性，同时降低整体成本。

      道康宁还将依靠其开拓性的二次光学可塑硅技术，注重拓宽设计灵活性、增强可靠性，同时改善加工性能，使其变得更加简单。道康宁二次光学材料比塑料或玻璃更易达到的复杂的形状，如微型光学结构、多功能零部件以及均匀的底部切槽，这些多用途材料正重新定义着LED照明灯具的设计理念。道康宁这次推出了具有光学级透镜材料以及高亮白反射涂层解决方案，可有效解决高流明照明150°C以上的高温黄化及物理衰减问题，从而确保LED照明的寿命及可靠性。

      另外，在道康宁的展台还将展出其创新型、不断发展的产品组合，包括导热硅胶粘合剂、硅脂、灌封胶以及可印刷/点胶式导热垫片。在这一广泛的产品系列中的所有材料都能够帮助管理并降低LED模块和照明灯具的热量，这对确保未来高亮度LED设计的可靠性、光输出质量、生命周期以及系统成本都至关重要。

      道康宁致力于帮助全世界的固态照明制造商，拓宽LED照明灯具设计的可能性。此外，道康宁还将在展会上特别推出几款基于其专有有机硅技术所开发的具有突破性的LED应用。

      道康宁的创新专长、产业协作以及丰富的全球知识产权，正改变着LED设计师的设计格局，道康宁将借助今年广州国际照明展览会的机会充分进行展示。道康宁专家将坐镇展台，与大家共同探讨道康宁可塑硅与光学封装胶产品所赋予的LED模块和照明灯具的突破性设计的可能性。

      广州国际照明展览会被广泛视为亚洲颇具影响力和全面性的照明与LED展览盛会，将于2014年6月9日~12日在中国进出口商品交易会展馆举行。（来源：全球有机硅网）