北京康美特力挺国产硅胶自主研发成果

    2013年初，本土封装硅胶厂商纷纷推出低价高品质硅胶，试图进入利润更高的高折封装硅胶市场。高工LED产业研究院(GLII)发布报告称，基于供应链成本优化以及国产硅胶品质提升的因素考虑，目前国内大部分封装大厂都已采用国产高端硅胶替代日、美高折硅胶。
    据GLII调查显示，2013年国产高端硅胶平均单价已经从2012年的3500元/kg下降到2000元/kg以内，下降幅度超过43%。随着高端硅胶价格不断降低，将有更多企业采用国产高端封装硅胶替代低折封装硅胶。
    2010年之前，LED封装硅胶市场75%以上依靠进口。如今在高端硅胶市场，国产硅胶已占半数。GLII认为，日、美企业如不能及时采取针对性措施，将有可能如台湾封装硅胶企业一样错失市场份额争夺机会，甚至面临崩盘局面。
    近来备受业界关注的道康宁与北京康美特的硅胶专利战则从另外一个角度诠释了目前国内封装硅胶市场的竞争态势。
    2014年4月28日，国家知识产权局专利复审委员会正式受理了北京康美特科技有限公司(以下简称“北京康美特”)针对陶氏康宁东丽株式会社中国专利——“可固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体器件”的无效宣告请求。北京康美特公司在该请求中提出该专利内容已经被多篇现有技术文献所公开，不符合专利法中有关新颖性、创造性的规定，应依法宣告无效。
    作为一家以高分子电子化学新材料研发、生产、销售、服务为主营业务，并一直专注于新材料领域的国家高新技术企业，北京康美特主要致力于进口产品的替代，解决目前我国高端电子化学新材料主要依赖国外进口的问题，降低国内相关领域产品的生产成本，保证客户以最低价格获得最优品质的产品，为国内高端新材料行业的发展贡献力量。
    目前北京康美特已经有超过30%的人员专门从事研发，已经建立了一支以多位中科院权威专家(其中多位国务院政府特殊津贴享受者)为核心的研发团队。同时，凭借多年来一直致力于有机硅、环氧树脂、聚氨酯及其它高分子新材料产品的研发积累，北京康美特已自主建立了有机硅、环氧树脂等多个核心技术平台。（来源：全球有机硅网）