QQ登录

只需一步,快速开始

有机硅

搜索
氨芳基硅烷应该是未来发张的方向
2015-11-28 07:59
经过一段时间的文献查阅,感觉氨芳基是今后硅烷偶联剂发张的方向之一!特备是是其活性与耐高温性,无可比拟!
24 次阅读|0 个评论

让社区更精彩

  • 反馈建议:liuheming@acmi.org.cn
  • 工作时间:周一到周五 9:00-17:00
027-87687928

关注我们

Copyright   ©2015-2016  有机硅  Powered by©Discuz!

浙公网安备 33018202000110号

  ( 浙ICP备09010831号-3 )
返回顶部