上海企业自主研发 硅片“消毒车间”亮相工博会

发布时间： 2008-11-5 9:57:45       资讯来源：互联网  
将近两米高的长方形箱体内，几片硅片可以在里面接受“清洗”。11月4日，这款由上海企业自主研发的硅片“消毒车间”亮相工博会。
　　要制造一个硅片成品过程非常复杂，从刻蚀到清洗大约需要经过三百多道工艺。中国的半导体产业大多集中于硅片制造环节，而像硅片清洗设备制造这样的高附加值领域，国内仍存在空白。由盛美半导体设备（上海）有限公司研发的这套设备，是国内首个具有自主知识产权的12英寸单片晶圆清洗设备。

发布时间： 2008-11-5 10:05:37       资讯来源：新华网  
国内首台适用于６５纳米技术节点的１２英寸单片晶圆清洗设备Ultra C日前在上海工博会首次亮相，从而填补了国内半导体单片晶圆清洗设备制造的空白。
    这台清洗设备是由落户上海张江高科技园区的盛美半导体设备（上海）有限公司，按照国际一流技术水平设计制造的，其系统框架、核心部件和关键工艺均已申请全球专利保护，具有完全自主知识产权。
    据介绍，Ultra C可以应用于６５纳米半导体制造工艺的前端和后端的清洁工艺，主要用于去除晶圆表面的微粒、光阻材料和氧化物。用户可以根据自己需求定义从０％到９０％的化学清洗液回收率，从而降低化学消耗品成本，并减少化学污染品的产生。此外，Ultra C还提供了一种高温剥离光阻材料的解决方案。
    相比较传统的批式清洗设备，Ultra C可以降低清洗过程中的交叉污染，提高成品率。同时实现了更好的工艺过程控制，改善单个晶圆以及晶圆间的均一性，提高产品优良率。
    盛美半导体设备（上海）有限公司董事长王晖博士说，预计明年全球半导体晶圆清洗设备的市场规模将达２０亿美元，盛美将从明年起实现Ultra C的市场化。