美半导体行业协会：全球芯片销售稳步增长

ST发布超低功耗的8位和32位微控制器技术平台
发布时间： 2009-6-23 13:35:37    浏览次数： 91   
据电子产品世界报道  微控制器的全球领导厂商意法半导体，发布用于制造8位和32位微控制器的全新超低功耗技术平台的细节。新的技术平台将有助于新一代电子产品降低功耗，满足不断升级的能效标准的要求，延长电池驱动设备的工作时间。满足这些日益提高的标准需要全方位考虑微控制器的设计和制程技术，进行全面的最大限度的改进。
　　新平台采用130nm制程，意法半导体对这个平台进行了深度优化，逻辑功能采用超低漏电流晶体管，模拟功能采用低压晶体管，同时选用创新的低功耗嵌入式存储器、新的低压低功耗标准外设和创新的电源管理架构。这些改进技术合在一起可大幅降低动态和静态功耗，让未来的微控制器比目前市场上低功耗产品的性能功率比更大幅进步。
　　意法半导体将在2009年推出首批基于这个超低功耗平台的全新微控制器系列STM8L和STM32L，这两款产品将开启8位的STM8S和32位的STM32F两个超低功耗产品线，闪存动态功耗降至150μA/MHz，停止模式功耗最低300nA，且可以同时保存SRAM和寄存器的内容。STM8L产品的首批样品已经开始交付主要OEM客户测试。
　　在这个新的技术平台内，优化的130nm数字晶体管的漏电流很小，可降低微控制器在正常工作模式以及节能模式下的电流消耗。此外，创新的低功耗嵌入式非易失性存储器可降低应用数据处理所需的功耗。改进的模拟晶体管的工作电压降至1.65V，使片上模拟电路能够在低压电源下工作。通过采用低工作电压内核和4μs超高速低功耗状态唤醒等方法，电源管理架构可在全部模式下节省电能。最后，专用数字库和低功耗系统芯片(SoC)的新设计流程将有助于意法半导体扩大超低功耗微控制器的产品范围，为市场快速推出新器件。
　　“基于这个平台的全新微控制器STM8L和STM32L将扩大STM8S和STM32F产品系列，这两个系列已包括好几条以高访问性、高性能和高连接灵活性为特色的产品线，”意法半导体微控制器产品部总经理Jim Nicholas表示，“这些新器件将让产品开发人员在高速增长市场(如便携医疗设备和电子度量表)上，以及需要更长的电池使用寿命、更小的电池尺寸或无电池操作的新商机中，发挥今天的最先进的最高效的处理器架构的优势。”
　　其它更多的产品也将受益于新的8位和32位微控制器，包括报警系统、无线传感器、触感模块和便携设备，如个人保健设备、手持游戏机、遥控器、GPS设备、个人运动设备和手机配件。
　　STM8S和STM32F系列产品可解决开发人员对高效处理器架构的需求，具有低成本、低功耗和高设计灵活性的优点。这两个系列产品均使用先进的处理器内核，如STM32F系列的32-位ARM Cortex-M3处理器。为提高设计灵活性和软件再用性，两个系列产品共用标准的外设功能。每个系列中的现有产品的引脚相互兼容，这个优点让设计人员根据每一款设计，更加自由地优化引脚数量和外设。两个系列产品都充分利用了现有的节能技术，包括可节省电能的睡眠模式和待机模式、可降低时钟周期浪费的快速唤醒时间以及低电压工作。

32nm延伸来! 台积电宣布28nm研发成功
发布时间： 2009-6-23 13:45:04    浏览次数： 195   
据泡泡网报道  近日台积电宣布成功开发28nm技术工艺，配合双╱三闸极氧化层制程，将32nm制程所使用的氮氧化硅/多晶硅材料延伸至28nm工艺制程，使得半导体可以持续往先进制程技术推进。此一制程技术的优势还包括高密度与低六晶体管静态随机存取内存组件、低漏电晶体管、已通过验证的传统模拟╱射频╱电子熔线组件、低电阻-电容延迟的低介电质铜导线。
    现在台积电已成功以28nm双╱三闸极氧化层系统单芯片技术生产出64MB，良率十分优异。此一SRAM的组件尺寸为0.127平方微米，相当具有竞争力，芯片闸密度高达每平方公厘390万个闸。在SRAMVcc_min、电子熔线及模拟领域的优异表现足以证明此制程技术的可制造性。
    此一领先的制程技术再次展现台积电在低耗电、高性能制程采用氮氧化硅╱多晶硅材料，提供客户深具成本效益解决方案的承诺及能力。藉由应变硅与极具竞争力的氧化层厚度优化的氮氧化硅材料所产出的晶体管，与前一世代的45nm制程技术相较，不但频率提高25-40%，操作功耗减少30-50%，还拥有低待机及低操作功耗的优势。
    台积电研究暨发展副总经理孙元成博士表示，此一进展要归功于客户们和TSMC的密切合作。客户需要使用28nm技术来突破半导体应用的新范畴，而我们在创新之路上的不断精进，将有助于半导体产业的创新者所设计的最先进应用得到落实。

日本研发出世界上最小的视频解码器
发布时间： 2009-6-24 11:22:46    浏览次数： 78   
据新华网报道  日本冲半导体公司(OKISEMICONDUCTOR)日前宣布，该公司研发出世界最小的视频解码器，这款解码器支持三种视频信号制式，且耗电量低。
    根据冲半导体公司提供的新闻公报，近年来，公共场所的安全监控系统和用于防止交通事故的车载摄像系统不断普及，这些系统受实际安装空间的限制，需要其中的视频解码器体积更小，电源电压也要求单一化。
    冲半导体公司名为“ML86V76651”的新视频解码器实现了3.8×3.7毫米的同类产品的世界最小尺寸。

三星东芝延长半导体专利共享期限
发布时间： 2009-6-24 11:39:19    浏览次数： 156   
中华工商时报讯  据韩联社报道，三星电子日前发表告示称，与日本东芝就共享两家半导体部门的专利达成了协议。
　　在ＮＡＮＤ型闪存领域位居前二的三星电子和东芝，从2002年9月至今年3月，一直共享半导体领域专利技术。
　　此次达成的协议延长了专利共享时间，但根据协议并未公开具体共享期限和条款。
　　三星电子相关人士表示：“为了避免不必要的专利竞争，并加强领头企业间的合作，以及占领市场主导权，决定共享专利技术。”去年，三星电子和东芝在ＮＡＮＤ型闪存市场的占有率分别为42．1％和29．3％，分别位居第1和第2，海力士则以12．3％位居第3。

日半导体厂商减产步伐放缓
发布时间： 2009-6-24 11:56:23    浏览次数： 91   
新华社电  据《日本经济新闻》日前报道，全球经济危机以来持续大幅减产的日本半导体制造商近来减产步伐开始放缓。
　　报道说，以瑞萨科技为代表的半导体巨头近来减产幅度开始缩小。各半导体企业今年1至3月开工率一度低至40%以下，预计4至6月期间开工率可提高到50%左右。各大半导体巨头均预期，在今年夏天平均开工率有望提高到60%至70%。
　　不过日本半导体巨头的开工生产盈亏线基本上都在70%至80%左右，也就是说，即使今年夏天平均开工率提高到60%至70%，也仍然没能达到可以产生盈利的水准，只能说是度过了最困难的时期。
    据悉，目前拉动日本半导体产业恢复的需求主要来自中国的数码家电市场，此外，高速公路自动收费系统(ETC)的市场需求也比较好。
　　按照世界半导体贸易统计组织(WSTS)不久前发布的最新预测，今年世界半导体市场的总规模(出货额)约为1947亿美元，比上年缩减约22%。

英特尔大连工厂采用65纳米制程技术
发布时间： 2009-6-24 14:59:43    浏览次数： 91  
据中国经济网报道  “正在建设中的大连芯片厂(Fab 68)将采用65纳米制程技术，这座全新的300毫米晶圆厂在2010年建成投产后，将生产制造先进的芯片组产品。”英特尔大连芯片厂总经理柯必杰日前在第七届中国国际软件和信息服务交易会上宣布了这一决定。65纳米制程技术是目前美国政府批准可采用的最高级别的生产技术，而300毫米是半导体行业最先进的晶圆尺寸标准。据柯必杰介绍，大连芯片厂的建设没有受到全球经济衰退的影响，工厂建设正在按计划稳步推进，将于2010年如期建成投产，综合办公大楼和数据中心IT机房已经落成并投入使用，工厂厂房建设将在今年夏末完成，随后进入设备安装和调试阶段。

半导体巨头尔必达有望月内获得日本政府注资
发布时间： 2009-6-25 9:55:35    浏览次数： 195   
中新网电  据日本共同社消息，半导体巨头尔必达公司(Elpida Memory)已于日前向日本政府申请适用《产业活力再生特别措施法》。该法旨在通过政府资金向一般企业提供资金援助。尔必达的申请有望于本月内获得批准，届时它将成为首家依据该法获得政府注资的企业。
　　由于全球数码产品需求下降导致公司利润大幅恶化，尔必达希望通过政府援助强化财务基础，尽快实现经营重整。和尔必达同样陷入财务困境的其他电器厂商今后可能也会纷纷提出申请。
　　如果获批，日本政策投资银行将向尔必达注资300亿日元(约合21.5亿元人民币)。东京三菱日联等4家银行也在商讨共同放贷800亿～900亿日元。

半导体照明项目落户济宁
发布时间： 2009-6-25 10:02:43    浏览次数： 234   
据齐鲁晚报报道  6月15日,济宁高新区与台湾联电集团子公司宝霖科技正式签订LED固态照明项目合作合同。这标志着当地在光电产业招商领域实现新的突破，将进一步优化当地产业布局。
    根据双方签订的合作合同，台湾联电集团及其关联公司拟将在济宁高新区投资建设LED纵向产业链和横向配套产业群。其中先期建设LED 固态照明，合同约定6月底开工，9月份试运行,同时启动台方管理和技术人员生活服务社区建设，其他研发和制造项目也将相继展开。
    同时，济宁高新区有关负责人还透露，台湾联电集团对LED产业中的核心产品——外延片项目落户济宁也表示了浓厚兴趣，相关工作正在积极推进。
    据介绍，6月14 日至21日，济宁市经贸代表团对台湾进行了成功访问，活动以IC、LED 和光伏产业为重点，以引进核心技术为中心，锁定行业标杆企业展开合作洽谈，实现了LED和薄膜太阳能光伏产业从研发直至终端产品的完整产业链招商，取得了超预期的重要成果，共签订合作合同1项、协议3项，并达成多项合作共识。
    LED 即半导体照明,它比白炽灯省电80%，比荧光节能灯省电50%,被认为是节电降能耗的最佳实现途径。台湾在LED 等光电产业方面已跃居行业领先地位，已经建立起完整的上中下游生产供应链和研发体系，不但产品产量巨大，而且整个行业形成了分工缜密、群聚效应完整、配套产业完善的优势。

晨星半导体芯片设计错误 数十万GPS或随时罢工
发布时间： 2009-6-25 11:19:17    浏览次数： 156   
据人民网报道  最近至少数十万台GPS导航定位产品会出现无法定位等严重问题，而受影响的产品已经销往中国、美国等多个地区市场，受到波及的GPS产品品牌包括松下（Panasonic）、纽曼、诚信、美赛达、正翰及环天等；据了解，由于其中某些厂商大量给其他品牌做贴牌生产，因此消费者买到问题产品的可能性相当高。
　　据介绍，造成这么大规模GPS产品失灵的原因在于芯片设计出错，而事件的责任方晨星半导体（MStar Semi-conductor）并没有对事件予以回应。据GPS产品制造商估计，问题出在芯片的设计阶段，错误程度类似于十年前的千年虫（Y2K）缺陷。目前受波及的产品包括便携式导航终端（PND）、GPS追踪器及GPS轨迹器（Logger）等产品，有部分GPS终端厂家表示将对问题产品进行召回或免费维修。
　　GPS终端制造商表示，作为芯片的提供方，晨星半导体在危机处理上动作迟缓，并未在第一时间内针对相关问题积极处理，GPS设备厂商无法就赔偿问题进行谈判，若晨星迟迟未有明确响应，GPS厂商不仅会考虑更换芯片供货商，甚至将诉诸法律行动。
　　据悉，终端厂家因为召回产品及免费维修等，可能要付出上千万美元的代价。若相关GPS终端制造商与晨星半导体不能达成和解协议，双方只能被迫走入漫长的法律途径，而部分规模较小的GPS终端制造商可能因此被拖垮。
　　晨星半导体一直被视为台湾芯片领域的新星企业，业界也一直将其与联发科（MTK）相提并论。近年来晨星在通讯芯片行业急起直追，涉猎包括手机、GPS及RFID等多个领域。

硅谷数模发送芯片首家通过VESA认证
发布时间： 2009-6-30 14:41:40    浏览次数： 234   
据电子产品世界报道  硅谷数模半导体作为一家在多媒体及通信领域设计高性能数字模拟混合集成电路芯片的开拓者，今天迎来了其里程碑的一刻，其ANX9805 DisplayPort产品成为业内第一个通过VESA认证的DisplayPort发送芯片。
　　硅谷数模半导体 DisplayPort 发送芯片 ANX9805 完全符合 DisplayPort 1.1a 标准。此款产品同时还集成了HDCP数字内容保护功能，并且符合HDCP1.3标准和NVIDIA Upstream Protocol。ANX9805 能够满足DisplayPort源端设备的所有信号需求。此产品的应用领域包括个人电脑或个人电脑图像卡的视频输出。以及笔记本电脑或数字电视(DTV)内部的用于驱动平板显示接口的集成应用。
　　“作为DisplayPort技术的领导者和早期市场开拓者之一，硅谷数模半导体成为业界第一个获得VESA DisplayPort发送芯片认证标识的企业。对于公司的发展而言，这是一个令人振奋的里程碑!”杨可为(硅谷数模半导体CEO兼主席)说， “我们的 DisplayPort 发送芯片和接收芯片系列产品将为业界和市场蓄积可观的驱动力。我们相信公司的高性价比，高可靠性的解决方案会推进DisplayPort标准在市场中被更广泛的应用。”

美国国家半导体推出业界最低抖动的收发器
发布时间： 2009-6-30 16:33:01    浏览次数： 104  
据电子产品世界报道  美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出两款能源效率极高的全新四路收发器，其优点在于可延长背板及电缆的信号传送距离，比同类产品的传送距离超出达30%。这两款PowerWise? 信号调节芯片可以驱动数据储存中心服务器及存储局域网(SAN)内的高速信号。型号为DS50PCI401的信号调节芯片已取得PCI-SIG 技术认证，可支持 PCI Express (PCIe) 第一代 (2.5Gbps) 及第二代 (5Gbps) 的技术标准;型号为DS64BR401 的信号调节芯片除了可支持速度达 3Gbps 和 6Gbps 的 SATA/SAS技术外，还可支持XAUI、串行快速输入/输出(sRIO)以及光纤通道等高速信号的传输标准。
　　DS50PCI401是一款四路双向的PCIe收发器，可以调节接收端均衡功能及发送端去加重功能。DS50PCI401每一通路的功耗仅为190mW(典型值)，这创造了业界低功耗的新纪录。另外，这款芯片还可选用低功率的操作模式，每一通路均可独立关闭。DS50PCI401芯片可为导线的传输损耗提供补偿，以便降低8条传输通道的确定性抖动。这款收发器同时可均衡长距离传送的信号，在传输速度可高达5Gbps的情况下可以确保PCIe电缆可以长达10米以上，FR-4 印制电路板则可长达40英寸。以已均衡的7米长PCIe电缆为例，DS50PCI401芯片的均衡器输出端只有不超过0.10UI的残留抖动。因为这款芯片具有可延长传送距离的优点，所以系统可采用成本更低、体积更小(即更高级别)的PCIe电缆。
　　DS50PCI401芯片具备独特的自动速率检测功能，可根据第一代及第二代的数据传输率调整输出信号，确保系统发挥出最高的性能。另外，这款芯片还支持PCIe专用的频带外(OOB)信号传输功能，例如传送闲置、接收检测以及指标信号通过。

首尔半导体和台湾广镓合资建新公司
发布时间： 2009-7-2 15:59:24    浏览次数： 117   
据台湾媒体报道  广镓发言人程小慧表示，广镓将投资200万美元与韩国首尔半导体及子公司Seoul Optodevice（SOC）合资成立新公司。新公司定位为销售公司，主要负责海外接单为主，广镓占新公司49％股权，预计下半年成立。
    程小慧表示，此次合资是基于商业上的合作考量，有助公司迈入国际市场，对于取得海外LEDTV及照明大厂订单有实质挹注。首尔半导体是全球LED封装大厂，随着LEDTV、照明等新应用需求持续扩大，市场对上游磊晶需求恐急，积极与磊晶厂策略联盟已是趋势。
    四家公司的职能分配方面，SSC主要负责LED封装，SOC则以制造LED芯片为主，广镓主攻LED磊晶，而新公司目前定位为销售公司。广镓董事长陈进财指出，此次合资案，将有助广镓争取稳定客源。关于未来广镓与首尔半导体会否相互投资，陈进财表示，广镓是中立的公司，为避免客户有疑虑，暂不会有入股考量。
    由于首尔半导体是国际LED封装大厂，意谓广镓将有稳定的大客户。法人圈也颇看好广镓与首尔半导体的合作。此外，法人指出，从亿光以及首尔半导体等大型封装厂，近期均积极与上游磊晶厂结盟，显示下游厂商看好LED产业景气，且也显示未来料源将面临大吃紧的挑战，才会有此固料动作。
    目前，LED厂与韩国厂商直接携手的公司仅有东贝投资韩国Lumens封装厂，及佰鸿投资韩国背光模组厂LTI，其余LED厂并未直接与韩系大厂策略合作。市场预期，此举有助于广镓进一步抢攻韩系大厂客户。

NXP为NFC技术开发出世界首个业界标准芯
发布时间： 2009-7-3 15:43:37    浏览次数： 65   
据千家网报道  NXP是领先的半导体公司，近期发布世界首个真正的业界标准的 NFC 控制器，为手机制造商和运营商提供一个全兼容平台，以便引入新一代 NFC 器件和服务。
    它可以让移动电话用户完成各种新的无接触应用，如移动支付，交通和大型活动票务、与移动电话 SIM (Subscriber Identity Module－用户身份识别模块)一起分享数据信息，提升移动服务水平。
    这种新的 NXP PN544 芯片完全按照最新的欧洲电信标准机构(ETSI)制订的 NFC 标准进行设计。
    GSM Association公司的Mobile Money 资深主任 Nav Bains 说："在 2008年我们的 GSMA Pay-Buy-Mobile 创意需要完整的 NFC 功能，包括标准化 SWP 协议能够在2009年中期完成。所以我们非常欢迎NXP公司的NFC全兼容标准化产品。"
    ABI Research公司的近距离无线通信主要分析师 Jonathan Collins 说："标准化和基于 SIM 的NFC芯片组为NFC的采用提供坚实的基础。它们为手机制造商、移动通信运营商、银行业、运输业以及其它许多行业提供可以实现NFC开发的平台。标准化同样有助于许多其它机构实现业务无接触移动服务化，这会进一步促进这个市场的发展。"
    通过公司的 NFC 技术领先地位，NXP 已经开发出 PN544 解决方案，它完全兼容现有的各种NFC标准，即通过 Single Wire Protocol (SWP－单线协议)连接 SIM 和 Host Controller Interface (HCI－主控制器接口)。另外 NXP 公司还与领先的 SIM 卡制造商如 Gemalto、Oberthur Technologies、以及 Giesecke & Devrient 公司密切配合，确保 SWP 接口界面能够得到 MIFARE 技术的兼容和支持。新的 NFC 控制器完全兼容现有的无接触支付和票务基础设施，不论它们设立在世界何处。
    NXP Semiconductors 公司的近场通信部总经理Chris Feige 说：""NXP共同参与发明的 NFC技术目的是使移动手机用途更多。最新版本的 NFC 芯片的发布使这个目标更加接近。通过与NFC玩家的广泛交流，我们创造出一个解决方案能够帮助移动运营商、银行业、零售业、服务业提供新的服务，让他们的业务多样化，最终使终端用户得到实惠。"
     为满足不同手机制造商的需求，PN544 设计时已经考虑到通过三个层次确保NFC交易安全，即Secure Element within the Universal Integrated Circuit Card (UICC)－在通用集成电路卡内部设置安保元件、在SD卡内部设置安保元件和 移动手机内部设置安保元件（内置安保元件即 PN544 加上 Smart MX 安保芯片，全兼容）
    NXP与索尼公司在2002年共同发明 NFC 技术，2004年共同创建 NFC 论坛，以促进各行各业风险投资者的合作和帮助完成该项技术标准化。NXP 公司在2007年和2008年是ABI Research公司无接触芯片制造商排名第一的公司，也是全球移动手机、基础设施、PC及周边器件NFC技术领先企业。公司的NFC技术经过现场考验，完成约200次NFC 测试，现在已经在全世界投入商业化应用。

日试制出GaN系半导体红色LED组件
发布时间： 2009-7-7 15:05:34    浏览次数： 104   资讯来源：慧聪网
大阪大学研究生院工学研究系材料生产科学专业教授藤原康文试制出了利用GaN系半导体的红色LED组件。利用GaN系半导体的蓝色LED组件及绿色LED组件现已达到实用水平，但试制出红色LED组件“还是全球首次”（藤原）。如果可与蓝色LED组件及绿色LED组件一样，利用GaN系半导体制造出红色LED组件，便可在相同底板内实现RGB的3原色。这样一来，估计将有助于实现像素尺寸较小且精细度较高的LED显示器。
    此次，通过在发光层上利用添加稀土类元素“铕（Eu）”的GaN，实现了红色LED组件。此前也进行过向GaN添加Eu以获得红色光的研究，但原来采用离子注入法添加Eu，通过光致激发（Photoexcitation）获得红色光。而藤原的研究小组采用MOCVD法添加Eu，同时通过注入电流成功地获得了红色光。这是“全球首次”采用该方法获得红色激光。     试制品在驱动电流为20mA，驱动电压为6V时，光输出功率为1.3μW。虽然光输出功率尚小，但作为LED组件，如果进一步优化电极结构等，预计还可大幅提高光输出功率。

5月半导体销售额环比增5.4%
发布时间： 2009-7-8 15:46:36    浏览次数： 286   资讯来源：北京商报
行业协会日前发布报告称，由于手机和PC等产品的需求缓慢上升，5月份全球半导体销售额环比增长5.4%。具体来看，5月份全球半导体销售额为165亿美元，较4月份的156亿美元增长5.4%，但较去年同期的215亿美元则下滑23.2%。
　　半导体行业协会相关人士指出，销售额的环比增长令协会对半导体行业恢复正常季节性发展持谨慎的乐观情绪。此外，全球半导体行业正日益反映出整体经济的表现，原因是半导体已愈加渗透到更多的产品当中。在消费者信心重返市场和经济重新恢复增长的情况下，半导体行业协会预计半导体行业将会对此有所反应。
　　此前，全球经济的疲软已经对半导体行业造成了严重影响，芯片厂商一直采取大幅削减成本和裁减员工的措施来维持其偿债能力。Gartner分析师曾预计，随着固定设备支出今年下半年走出谷底，全球半导体设备行业前景开始出现好转，从目前至2010年，全球半导体设备行业环比将逐步增长。
　　另据iSuppli预计，该行业今年第三季度的情况会进一步好转，产能利用率将升至75%，第四季度会因季节性原因而小幅下降，明年第一季度将保持稳定，随后几个季度产能利用率将持续增长，但还不能恢复到89%的高水平。