美半导体行业协会：全球芯片销售稳步增长

半导体设备市场去年年减31%
发布时间： 2009-3-30 16:25:41    浏览次数： 78   资讯来源：半导体国际  
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(26)日公布2008年全球半导体设备市场达295.2亿美元，较2007年减少31%，中国台湾因半导体厂大减资本支出逾半，是衰退最严重的地区。
    另外，SEMI统计2008年半导体材料市场达427亿美元，较前年小增约0.4%，主要是受到多晶硅及金价上涨影响，市场规模不减反增。
    SEMI昨日公布全球半导体设备及材料市场统计数字。去年全球半导体设备市场达295.2亿美元，较2007年的427.7亿美元减少31%，虽然SEMI未公布2009年预估值，不过包括应用材料在内的大部份设备商均认为，今年市场恐将再减45%至50%，规模仅剩下约150亿美元。
    去年因受到金融海啸冲击，半导体厂均大减资本支出及设备投资，SEMI指出，中国台湾去年因晶圆代工厂、DRAM厂、封测厂等均大砍资本支出逾半，所以设备市场去年仅剩50.1亿美元，年减率达53%居全球之冠，且设备支出排名也由第一跌至第三。
    日本虽然也受到半导体景气不佳影响，但包括东芝、瑞萨(Renesas)等IDM厂仍依进度扩充12寸厂产能，所以年减率约24.4%，市场规模维持在70.4亿美元，成
    为最大设备采购国。至于中国大陆虽然积极发展半导体产业，但以中芯为首的武汉厂、深圳厂等12寸厂兴建计划均放缓，中芯上海厂及北京厂则停止产能扩充，所以设备市场规模降至18.9亿美元，年减率达35.3%，衰退幅度仅次于台湾。
    虽然半导体厂大减资本支出，产能利用率也受到景气不佳影响下滑，但去年全球半导体材料市场却不减反增，来到427亿美元规模，较前年小增约0.4%。事实上，材料市场未见大幅衰退，主因在于原物料价格在去年出现大涨，包括多晶硅价格在去年第三季达到高点，每公斤现货价一度上看350美元，但现在已跌至100美元，至于封装厂用量极大的金，价格也一直维持在900美元以上高档。
    以地区来看，日本因为是多晶硅及硅晶圆生产国之一，且英特尔、超微等处理器基板都是在日本生产，所以稳居全球最大半导体材料市场宝座，台湾则受惠于封测厂全球市占率达7成，封装材料需求居全球之冠，所以是第二大半导体材料市场。

英飞凌和博世签订功率半导体合作协议
发布时间： 2009-3-30 16:27:49    浏览次数： 78   资讯来源：21IC  
英飞凌科技股份公司和博世集团将双方的合作范畴扩展至功率半导体。
　　此次合作有两个重要内容：首先，博世将从英飞凌获得功率半导体制造工艺的许可——尤其是低压功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)以及必要的制造工艺。其次，双方的合同还包括一个第二货源协议。目前，博世在罗伊特林根已拥有自己的半导体工厂，英飞凌也将采用该厂的工艺为博世生产和供应元件。今后，两家企业将携手开发生产功率半导体元件的核心技术。通过与博世合作，英飞凌不仅提高了自己在汽车半导体市场的份额，而且成为博世的首选功率半导体供应商。
　　环保法规和新出台的限制燃料消耗和二氧化碳排放的条例，要求汽车的各种子系统以更少的能耗提供相同或更好的性能。这需要开发新型汽车元件，例如发电机、起动发电机、发动机管理系统、空调系统和助力转向装置等。功率半导体在实现汽车节能目标方面发挥着重要的作用。它们是控制电气装置的能耗和实现发动机智能化能源管理的关键元件。
　　英飞凌科技股份公司管理委员会发言人Peter Bauer表示：“我们是功率半导体领域的全球领袖，已在该技术领域取得了明显和长期的领先优势。”与博世这家具有很强创新实力的企业合作，我们将进一步提高汽车电子半导体的能效。此次合作除为功率半导体这个将长期保持增长的市场设立新的标准之外，还将拓宽博世功率半导体产品的范围。”
　　博世管理委员会负责汽车电子元件业务的成员Volkmar Denner博士指出：“与英飞凌的合作增强了我们作为面向高功率控制应用的电子元件、模块和系统制造商的地位。尤其是，这次合作将使我们能够开发出更多创新型汽车动力技术，其中包括混合动力和纯电力驱动系统，从而进一步增强我们作为世界领先的汽车技术供应商的地位。”
　　英飞凌和博世已经有多年的合作历史，英飞凌曾四次荣获博世最佳供应商称号。博世从1987年开始颁发该奖项，每两年颁发一次，以表彰那些做出突出贡献的产品和服务提供商——尤其在可靠性和质量方面。

三星预计存储芯片供应将短缺
发布时间： 2009-3-31 10:43:33    浏览次数： 182   资讯来源：路透社  
三星电子预期全球存储芯片市场经过去年大幅减产後，将出现供应短缺。这呼应了认为这个受创产业不久将出现反转的部份产业观察家看法。
    三星存储行销业务美国副总裁艾利奥特(Jim Elliott)表示，他预期NAND快闪存储(闪存)的供应在2009年仅会成长30-40%。他在专访中表示，这将是NAND芯片首次出现出货未达加倍。
    “在经济衰退确实打击市场，尤以10月最严重後，供应链端在11月和12月出现过多修正，因此供应通路上所余库存不多。”艾利奥特从其圣荷西的办公室说。
    “到处将会开始看到现货短缺情形。”他在专访中说。“我们可望朝向某种程度的复苏发展。”
    由于芯片价格上扬，主要市场人士暗示复苏，受此产业前景有望改善的激励，从三星到海力士半导体等亚洲芯片制造近期个股价格上扬。
    但尽管股价跳涨，若干分析师对产业前景仍持审慎看法，称任何供应吃紧情况可能都无法持久。
    由于芯片价格挫跌且需求严重下滑，动态随机存取存储(DRAM)制造商近几季来陷入大幅亏损。
    但海力士执行长金锺甲支持益发热切的产业乐观氛围，并重申他近期对DRAM业的乐观看法。

半导体行业最先回暖的希望在中
发布时间： 2009-4-1 16:55:14    浏览次数： 156   资讯来源：国际电子商情  
以史为镜，可以知兴替。回顾历史可以帮助我们掌握半导体行业周期性兴衰起伏，把握未来市场走向。过去10年中国半导体产业跌宕起伏，每一次行业的复苏都诞生了一个延烧至今的热门应用：1995年半导体行业触底，因特网的出现带动了整个行业绝地大反弹；2000年行业再度跌入谷底，手机又托起了另一边天；半导体产业在2005年遭遇寒冬，多媒体应用以及消费类电子的爆炸性增长又让春天重回大地。受金融危机所累，2008年半导体行业再度陷入泥淖，全球各地区均受到不同程度的影响，保持7年30%高年增长率的中国也首次出现负增长，未来究竟如何让不少业内人士深感迷茫。
    尽管2008年很多本土企业为零增长，甚至有的企业出现两位数负增长，但低迷的市场中仍有部分企业涨势坚挺，如海思半导体2008年销售收入为30.9亿元，同比增长139.9%，南通富士通、中电华天也有不同程度的增长。不仅内资企业具有抵御金融危机的抗寒力，在中国的部分外资企业同样安然度过了风雨飘摇的风暴季。瑞萨在中国的子公司2008年保持了42%的高增长率，英飞凌、飞兆半导体、日月光半导体的产值也得到了两位数的增长。
    中国半导体行业协会理事长俞忠钰在不久前召开的半导体行业年会上表示，以内需市场为主的半导体企业下半年将明显好转，有望率先走出衰退阴影，而主打本土市场的IC公司很快会迎来第一股暖流，估计在第二季度这些以国内市场为主的企业订单就将恢复正常水平。例如意在扩大内需、促进农村市场消费的“家电下乡”预计将拉动1.6万亿元国内消费，此外中国3G牌照各有所归，三大运营商全力布建3G网络基础设施，三年3G建设总投资预计约4,000亿元，已有部分企业感受到中国3G上马所掀起的商机。这些不仅是中国本土集成电路企业的利好消息，也惠及全球相关半导体市场，有助于刺激市场恢复信心尽快走出危机阴影。
    对于本土集成电路设计企业而言，当前情况下整合转型也是化解危机的重要措施之一，实际上2008年部分企业已经悄悄迈开了整合步伐，试图抱成团共渡难关，如比亚迪收购宁波中纬强化半导体领域布局，大唐入股中芯国际一齐发力TD-CDMA等。俞忠钰认为企业应利用危机加快整合，不失时机地升级改造，有针对性地增强对本土企业开发产品的支持力度，促进产业集聚。
    虽然我国集成电路产业经过数年发展，具有一定规模，但存在设计方向分散，总销售额低的问题。多数企业的开发产品方向窄，档次低，企业之间产品同质化竞争激烈，提高本土企业的创新能力，努力实现企业在半导体特定领域内的技术和产品领先地位，不仅是克服当前危机的需要，也是长远发展的需要。
    随着中国集成电路产业不断壮大成熟，中国集成电路市场在全球的比重不断提高，现在已经占全球将近1/3的市场份额，在全球经济波动、前景难测的情况下，将为半导体企业提供了回旋的余地和发展空间。而由于全球市场存在很大不确定性，以出口为主的企业将遇到较大挑战，因此也建议这些企业应尽快寻找生机，开辟新的市场空间，以求避过外部市场的波及。

半导体照明显现触底反转回升迹象
发布时间： 2009-4-2 16:58:57    浏览次数： 624   资讯来源：中华工商时报  
虽然国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布2月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-BillRatio)仅达0.48，但随着急单及短单快速回流，半导体设备市场已经看到春燕。外资分析师预估，英特尔、台积电、南亚科、东芝、三星等多家大厂，已经开始采购外延片设备，联电亦开始着手计划采购45及40奈米设备。
    根据全球最大半导体设备厂应用材料的预估，设备市场去年受到金融海啸冲击，支出规模已降至239亿美元，年减率约达31%，今年可能再减50%至100亿至120亿美元规模，创下15年来最低投资金额。SEMI日前公布2月份北美半导体设备B/B值达0.48，订单金额也是SEMI自1991年编纂数据统计B/B值以来的新低点。
    就在市场一片悲观之际，随着外延片代工厂及IDM厂的产能利用率，在急单及短单带动下陆续回升，一线半导体大厂已经开始与设备商讨论采购设备计划，让正遭遇史上最惨衰退的半导体设备市场景气，显现了触底反转回升的迹象。
    根据Needham&Co.LLC分析师EdwinMok在最新研究报告中预计，英特尔、台积电、南亚科、东芝、三星等大厂，已经见到采购设备的契机。以外延片代工厂台积电为例，计划将每月1万片的65奈米产能，转换为45及40奈米，希望让占营收不到1%的45及40奈米营收，在第四季时可提升到10%比重。而预计台积电所需的45奈米设备会在5月下旬开始出货，采购金额约3至4亿美元。
    由于这波不景气冲击IDM厂，许多IDM厂将减少资本支出并加速委外代工，所以预计外延片代工厂的资本支出会在2010年回温，除了台积电第二季就会开始采购设备，报告中指出，联电在也会开始准备及投资45及40奈米产能，开始有动用资本支出的动作。
    在内存市场部份，虽然DRAM厂仍面临亏损压力，但因台湾政府已明确表示不会直接提供资金援助给DRAM厂，所以南亚科为了维持竞争力，今年必须投资升级技术，把奇梦达的沟槽式制程(trench)转换为美光技转的堆栈式制程(stack)。Mok预期南科将会通过一笔约5.8亿美元(新台币200亿元)的预算，但今年只会支出其中的一部份。

美光公司获得知名的半导体Insight奖
发布时间： 2009-4-7 8:52:17    浏览次数： 273   
据美光科技股份有限公司(纽约证券交易所：MU)近日宣布，Semiconductor Insights选择美光公司两项业内领先的DRAM和NAND创新作为其第八届Insight年度大奖的获胜者。美光公司的32Gb、34纳米的NAND闪存获得“最具创新性工艺技术”奖，其1Gb、50纳米的DDR2获得“最具创新性DRAM技术”奖。
    美光公司内存事业部副总裁Brian Shirley说：“从Semiconductor Insights这样一家知名的分析公司获得这些大奖，美光公司感到很荣幸。这些大奖证实了美光公司在DRAM和NAND闪存方面持续的技术设计和工艺创新领导力。与我们的合作伙伴一道，美光公司继续推动着内存技术的进步。”
    Semiconductor Insights副总裁兼总经理Emil Alexov说：“美光公司在DRAM和NAND领域获得了巨大的进步，两种技术的工艺水平能制造出迄今尺寸最小的产品，同时还提供首个亚40纳米的闪存设备。他们被选为两项而非一项Insight大奖的获得者，这清楚地证明了他们的创新承诺。”
    据SI表示，32Gb、34纳米的芯片是业内首个密度最高的单片多层单元(MLC) NAND闪存芯片。由于密度高、尺寸小，此芯片使客户能够轻松地增加许多消费和计算产品(例如数码相机、个人音乐播放器和固态硬盘)的NAND存储容量。32Gb、34纳米的NAND芯片由英特尔和美光公司共同开发，由双方合资成立的NAND闪存公司IM Flash Technologies制造。
    1Gb、50纳米的DDR2芯片尺寸仅为41平方毫米，为客户提供目前市面上最小的DRAM核心尺寸。在分析产品之后，SI注意到本产品具有他们迄今分析过的最先进的DRAM工艺技术。50纳米、1Gb的DDR2由DRAM与南亚科技股份有限公司通过DRAM联合开发项目共同开发。
    Insight大奖表彰那些通过在半导体行业的设计创新和技术进步实现巨大的技术进步并改变我们生活世界的公司。2009年3月31日，作为TechInsight在圣何塞举行的嵌入式系统大会(Embedded Systems Conference)的活动之一，在EE Times ACE奖和Insight 奖颁奖典礼上颁发了这些奖项。

陕北富翁投资半导体照明太阳能光伏产业
发布时间： 2009-4-7 9:19:55    浏览次数： 273   
据新华网报道，由陕北一批富翁入股组成的陕西神光新能源有限公司，6日与西安国家民用航天产业基地管委会签订协议，允诺投资70亿元民间资本发展半导体照明和太阳能光伏产业。
    陕北是我国重要的能源基地，近年来随着煤炭价格一路高涨，造就了一批以“煤老板”为代表的百万、千万、亿元富翁，聚集了庞大的民间资本。为了给这些资本寻找出路，近来陕北富翁开始把眼光投向前景美好的高科技产业，在西安国家民用航天产业基地打造一个半导体照明和太阳能光伏产业园就是其中一个选择。
    根据与西安国家民用航天产业基地管委会签订的协议，陕北富翁们将自己筹集70亿元资金，建设一个半导体照明和太阳能光伏产业链上生产型的国内知名产业园区。园区拟占地200亩，总建筑面积13万平方米，据估算建成后园区年销售收入可达到200亿元。
    半导体照明和太阳能光伏产业是我国目前新兴产业发展的一个热点，也是陕西省应对金融危机、进行产业升级的重点发展行业。西安国家民用航天产业基地是陕西省政府批复建立的唯一一个半导体照明和太阳能光伏产业发展基地，根据航天产业基地的规划，到2012年航天产业基地仅半导体照明的产值就将达到1000亿元，陕北富翁们想通过投资70亿元的行动为自己从中分得一块巨大的“蛋糕”。

Mentor高管预言全球半导体工业正在酝酿复苏
发布时间： 2009-4-20 13:20:53    浏览次数： 195   
印度班加罗尔消息Mentor图像公司副总裁正在欧洲及印度访问，其间它预言全球半导体工业正在酝酿复苏之路。
    Hanns Windele告诉印度半导体工业协会，半导体业在明年年初将开始复苏。由于此次的衰退与之前几次相比显得较为温和，即过去的衰退时库存量不高和设备的购买量急速下降。
此次衰退的影响在芯片制造商中不尽相同，小的芯片制造商情况比大的好得多。
但是它也指出，由于资金短缺会影响风险投资对于初创公司的融资造成困难。
Windele认为如果工业兼并持续下去，会使芯片价格趋稳。每个晶体管价格的变化总体上将能推动新的应用，跟踪完全新的市场。过去每10年总会有新公司进入全球前10大中，如今已不再发生，反映工业间大的兼并沒有发生。
Windele同样提醒业界，尽管从1985年计工业的生产效率提高4倍，但是全球半导体业的年复合增长率每10年计在下降，以及设计工程师的数量稳定在一定水平上。

美半导体推出业界最低抖动的3Gbps SDI均衡器
发布时间： 2009-4-21 16:37:48    浏览次数： 156   
美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)最新推出的PowerWise? 3Gbps(3G) 串行数字接口(SDI)电缆均衡器可以简化多种不同产品的系统设计，可广泛应于广播设备视频路由器、视频交换器、视频分配放大器、编辑及转换设备等各类系统设计。这款功耗极底的均衡器LMH0384不论电缆长短，信号的输出对准抖动都低于其他同类产品，更符合工程师对硬件产品设计的要求。一般来说，抖动规定越严格，系统噪声越少，换言之，信号错误越少，影像越清晰亮丽。
　　LMH0384芯片可支持长达110米的Belden 1694A 双扭线电缆，而且以2.97Gbps 的速度传送信号时，是目前唯一一款输出抖动保证低于0.3UI的均衡器。如传输率高达3G，这款均衡器可在长达140米的电缆上执行均衡功能;如以高清晰度(HD)的速率传送信号，传送距离可高达200米;如采用标准清晰度(SD)的速率，传送距离则可高达400米。这款均衡器芯片在接收输入信号时，可以根据电缆长度灵活调整均衡电平，而且只需一条双扭线电缆便可以每秒60帧的速度传送1080p的高清晰度广播视频，同时保证极低的抖动。
　　美国国家半导体的LMH0384芯片可支持两种操作模式，即引脚模式及寄存器模式。采用引脚模式时，这款均衡器可与美国国家半导体SDI均衡器系列的其他型号产品全面兼容。若采用寄存器模式，工程师则可通过串行外围设备接口(SPI)总线利用其中的多种先进功能，优点是无需修改电路板设计便可灵活更改及诊断产品的参数。这些先进功能包括自动停机(自动休眠)、电缆长度指示、可编程偏移及幅度的LVDS驱动以及可启动外置分配器的可编程输入启动振幅等功能。另外，LMH0384均衡器的输出共模电压还可让工程师灵活调整(1.05V至1.85V)，令这款芯片可与大部分FPGA芯片及信号调整电路直接耦合而无需加设电平转换缓冲器。
　　这款均衡器配备主动检测功能，可减少系统的功耗，甚至可将散热装置需求减至最少。例如当线路断开或信号遗失时，LMH0384芯片会自动进入有助节能的休眠模式，将功耗降低85%。若采用正常操作模式而电缆长度不超过140米，这款均衡器可自动切换均衡级，以便将功耗减少20%。如采用一个3.3V的电源供应操作，这款均衡器的功耗只有230mW(典型值)。
　　美国国家半导体为广播设备提供一系列视频产品，LMH0384芯片是该系列产品的最新型号，其特点是可以支持电影及电视工程师协会(SMPTE)的SMPTE 424M、SMPTE 292M及SMPTE 259M 标准，适用于未压缩串行数字视频信号路径选择及视频处理系统。此外，LMH0384芯片也可全面支持270Mbps的数字视频广播异步串行接口(DVB-ASI) 标准，让前端设备可以添加压缩视频分配功能。

半导体工艺联盟成型 IBM誓改进28nm效能
发布时间： 2009-4-21 16:48:21    浏览次数： 104   
据外界消息报道，以IBM为首的众多合作伙伴正联合针对处理器的下一代工艺制程半导体进行研究工作，目标锁定28nm。
　　联合进行研发工作的主要集中于国际知名半导体和芯片制造厂商，包括IBM、Chartered半导体、全球晶圆、三星电子、意法半导体等。
　　IBM半导体研发中心副总裁Gary Patton表示：将通过这次的联合研究发工作，推进并加速下一代处理器技术的发展，并帮助28nm工艺处理器实现更高的效能。
　　据称，新一代处理器将不仅仅是工艺制程的改变，它将融合IBM和众多合作伙伴先进的科学技术，实现更高性能和更低功耗，侧面大幅延长半导体的电池寿命。
　　已经证实的消息显示，高K金属栅极技术、低耗CMOS处理器技术都将应用于28nm半导体中。另据Chinabyte观察，可能延续自IBM Power处理器部分先进技术的新一代制程的半导体(主要针对处理器)，或将普遍应用于IT和电子设备当中，更有可能是看准了未来的3G移动终端市场。

半导体业销售面临下滑光伏产业将受益政策扶持
发布时间： 2009-4-23 10:32:00    浏览次数： 156   
据国际新能源网报道,半导体行业的产能利用率正逐步回升，第四季度半导体业销售额将基本恢复到2008年底的水平。但从全年来看，半导体业销售额将下降2成。作为半导体子行业的光伏产业受益于政策扶持，或能走出独立行情
    半导体行业已经进入去产能化过程。从二季度开始，半导体行业的产能利用率在逐步回升。第四季度半导体业销售额将基本恢复到2008年底的水平，前三季度的衰退幅度逐步向个位数收窄。从全年来看，半导体业销售额将下降2成。
    3月26日，财政部出台了光伏产业的扶持政策，对国内光伏产业的发展具有重大意义。光伏产业估值的提高将带来投资机会。
    半导体销售额全年将减少20%
    半导体行业已经进入去产能化过程。从二季度开始，半导体行业的产能利用率将逐步回升。半导体产业下游去库存化后必然伴随着库存的回补，这个过程从2月开始进行了近两个月，这导致半导体及其它电子元器件厂商出货量环比增长。由于前期出货量回落幅度过大、行业景气度过低，部分半导体厂商出现运营困境走向破产，部分落后产能因没有订单遭到淘汰。这带来了因行业供给突然减少，产品价格走高的“破产效应”。订单增加、产品价格走高导致电子元器件公司股价在过去一段时间强劲反弹。随着去产能化的进行和下游库存从极端情况向平衡位置靠近，半导体行业产能利用率必然上升。这已经在部分先行调整的子行业中出现，比如TFT－LCD.半导体行业的产能利用率上升后，尤其是当其提高到盈亏平衡线以上时，半导体厂商对未来的信心会有明显的增强。
    如宏观经济面不再出现大的波动，我们预计从4月份开始，半导体厂商的产能利用率将逐步回升，第三季度半导体销售额同比增速将逐步回升。
    但是从第三季度开始，半导体行业销售收入同比增速的回升幅度有多大呢？这是否意味着半导体行业开始复苏？要回答这两个问题，我们首先还得回头再看半导体行业的景气逻辑。在半导体行业产能利用率回升的过程中，行业库存的下降只是表明行业从下游去库存化带来的累积效应的冲击中恢复过来，回到了行业自身库存调整的阶段。半导体行业能否走向复苏，还得看电子终端产品需求能否回暖。
    消费者信心指数的回升一般比半导体行业销售额的增长提前4－7个月。目前消费者信心指数还在历史低点，我们预计第四季度半导体销售额将基本恢复到2008年底的水平，而前三季度的衰退幅度逐步向个位数收窄。
    综合以上分析，我们认为半导体月度销售额同比增速将形成深U形状，季度同比增速大致为：第一季度为－33％；第二季度为－29％；第三季度为－13％；第四季度为－4％，全年同比增速为－20％左右。
    解读光伏产业扶持政策
    3月26日，财政部出台了《关于加快推进太阳能光电建筑应用的实施意见》（下简称《实施意见》）和《太阳能光电建筑应用财政补助资金管理暂行办法》（下简称《资金办法》），这是光伏产业发展过程中的一个标志性事件。
    该项产业扶持政策的主要目的是加快太阳能光电技术在城乡建筑领域的应用，目前不与建筑结合利用的光伏电站等光电利用形式不在此政策扶持范围之内。
    《实施意见》和《资金办法》对太阳能光电建筑应用2009年补贴标准原则上为每瓦20元。太阳能光电建筑应用系统成本主要包括两个部分：一是太阳能电池组件成本，近年来，随着太阳能产业技术不断进步、产业规模逐渐扩大、原材料价格的下降，太阳能电池组件价格迅速下降，目前已降至每瓦3美元以内；二是安装应用成本，包括设计施工、平衡系统、电网接入等，根据与建筑结合利用程度的不同，实际安装应用成本差异较大，一体化程度较高的安装应用成本也较高，根据发达国家的经验，这部分成本平均占整个系统成本的40％左右。因此当前太阳能光电建筑应用系统成本为每瓦5美元左右，折成人民币约为每瓦34元。每瓦20元的补助相当于成本的59％。补助可以将系统发电成本降至0.85元／kwh左右，具备一定的经济效益。
    厂商领取补贴的条件是：一是单项工程应用太阳能光电产品装机容量应不小于50kWp；二是应用的太阳能光电产品发电效率应达到先进水平，其中单晶硅光电产品效率应超过16％，多晶硅光电产品效率应超过14％，非晶硅光电产品效率应超过6％。补贴资金的来源是再生能源专项资金。
    可补贴装机量规模。由于补贴资金的来源是再生能源专项资金，可再生能源附加电价余额为每度电2厘钱，按照2008年全国发电量34334亿度电来计算，去年我国提取的可再生能源发展专项资金约为68亿元——其中50％用于风电补贴，那么2009年用来补贴太阳能光电建筑应用项目的资金约为34亿元，折算成能够补贴的太阳能光电建筑的装机量为170MW.不过这只是理论最大值，今年符合条件的光电建筑应用量将受到工程项目进度、建筑一体化应用程度等因素影响，目前尚难测算。
    光伏产业估值提高带来投资机会
    通过以上分析，该项补贴政策直接带动光伏行业需求增长很有限，短期内对行业内公司的业绩增长贡献也有限。但是我们认为扶持政策对国内光伏产业发展具有重大意义，这主要是它将启动国内光伏发电市场。因为目前光伏发电成本同火电、水电、风电、核电等相比还比较高，而我国一直没有实施《上网电价法》，相关光伏项目的立项、补贴等审批也一直很严格，这些导致我国光伏市场的成长远远跟不上产业的发展。2007、2008年我国光伏电池生产量分别达1.1GW、1.6GW，占世界总产量的30％左右，而2007年我国新增光伏系统装机容量只有20MW，只占世界的0.71％，累计装机容量也不到100MW.政府补贴是太阳能能够在国家大规模应用的关键，我们认为扶持政策是以光电建筑市场为切入点，逐步启动我国太阳能发电市场。并且，扶持政策显示了政府对太阳能产业的扶持决心。我们认为政府对光伏产业还将有更大的支持力度。

打破垄断 大连建半导体材料基地
发布时间： 2009-4-24 14:27:02    浏览次数： 143   
据中国机械专家网报道，芯片好不好，材料很重要，高纯度电子气体就是直接决定芯片性能、质量的关键性材料。在花园口经济区，由大连科利德化工公司投资的高纯电子气体研发及产业化项目正在紧锣密鼓建设中。预计年底建成后，这里将成为国内最大的半导体专用材料生产基地。
　　截至昨日，该项目已征地10万平方米，完成1万平方米标准厂房及8000平方米配套变电所、锅炉房等生产、生活辅助设施的建设，目前正在进行主要生产设备的设计、加工。项目完成后这里将成为国内规模最大、品种最全、技术水平最高的高纯电子气体研发、生产基地。产品可替代进口，并部分出口，满足大规模集成电路、平板显示技术、半导体照明及太阳能电池等领域的需求并将为英特尔(大连)公司等半导体企业提供原材料。
　　大连科利德化工公司拥有研发和生产系列高纯电子气体产品的能力。特别是其具有自主知识产权的99.99999%高纯氨产品技术已达到国际先进水平，是国内唯一、国际少数可生产该纯度氨气的厂家，打破了国外市场的垄断。今年一季度，科利德订单持续上升，3月份订单量是去年同期的两倍。

导体晶圆代工业者信用体质改善的机会仍低
  发布时间： 2009-4-28 15:23:27    浏览次数： 143   
据中华信评报道，在今日发布的“半导体晶圆代工业者信用体质改善的机会仍低”报告中指出，即使市场从2009年开始复苏，半导体晶圆代工业在未来二至三年中的信用风险亦不太可能出现显着的改善。受到当前全球经济衰退的影响，主要半导体晶圆代工业者2008的信用保障措施均已转弱，而且获得改善的机会不大，除非半导体晶圆代工业的竞争态势出现大幅的变动。
    中华信评企业暨基金评等部资深协理许智清指出：“尽管半导体晶圆代工业2008年的获利率表现普遍恶化，不过我们认为，各家晶圆代工业者在此波景气衰退冲击下的受伤程度有多严重，还须视各业者在技术竞争地位、资产负债结构、以及客户与市场分散性等方面的实力强弱而定。”许智清认为：“特别是一些规模较小且较不具竞争优势的晶圆代工者，2009年当中很可能会在其偏弱的获利能力与较高的财务杠杆使用情况拖累下，而在信用品质的维持方面遭遇到愈来愈大的压力。”
    该报告指出，晶圆代工业者的营收表现与资讯科技产品的终端需求密切相关，因此在景气衰退期间拖长之际，晶圆代工业者营收较低的情况也会持续一段较长的时间。而且无论景气何时开始复苏，技术推进所造成的高度资本支出需求、以及半导体晶圆代工业偏高的营运波动性、与政府力量介入导致的更趋白热化之竞争态势，都将持续对该产业未来数年的获利空间造成压力。
    许智清表示：“半导体晶圆代工业的长期前景虽仍看好，但由于晶圆代工业者来自营运活动的现金流量将受限于持续的获利压力，因此即使市场在开始复苏并恢复成长後的一段相当期间内，晶圆代工业者在改善信用保障措施方面的能力仍将受到局限。”

2009年三月北美半导体设备制造商订单回升
发布时间： 2009-4-28 15:32:25    浏览次数： 208   
据国际电子商情报道，根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的最新Book-to-Bill订单出货报告，2009年三月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.789亿美元，订单出货比为0.61。
    该报告指出，北美半导体设备厂商三月份的三个月平均全球订单预估金额为2.789亿美元，较二月的2.584亿美元成长8%，比2008年同期的11.7亿美元减少76%。而在出货表现部分，三月份的三个月平均出货金额为4.553亿美元，较二月的5.255亿美元减少13%，比去年同期的13.4亿美元衰退66%。     
    SEMI全球总裁暨执行长StanleyT.Myers表示：“订单金额下滑的状况已经趋缓，显示产业景气已经从谷底缓步回升。三月份订单出货比回升到0.61，主要是因为出货量的减少，订单金额还有成长空间。”

台积电曾繁城：半导体产业衰退小于预期
发布时间： 2009-4-29 15:50:28    浏览次数： 143   
据台湾媒体报道，台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电)副董事长曾繁城看好中国大陆市场发展，预期在中国市场强劲需求带动下，今年全球半导体业产值衰退幅度可望小于预期，约在2成左右。

    曾繁城近日应邀出席全球先进半导体及系统芯片国际学术会议VLSIWeek开幕典礼，进行专题演讲，发表对半导体产业未来挑战看法。
    曾繁城表示，今年全球半导体产业产值原本将大幅衰退3成，不过，在中国大陆市场强劲需求带动下，衰退情况可望改善，估计将下滑约2成。
    由于中国大陆有许多城市，曾繁城说，低价笔电产品可望在教育市场需求带动下成功发展，只是上网问题仍待解决。