美半导体行业协会：全球芯片销售稳步增长

Gartner称去年全球半导体产品营收下降10.5%
据国外媒体报道，市场研究公司Gartner表示，去年全球半导体产品营收下降了10.5%，这也是全球半导体行业首次连续两年营收出现下降。
　　Gartner在一份声明中称，去年全球半导体产品营收下降至2284亿美元，与上一年度相比下降了268亿美元。Gartner分析师彼得-米德尔顿（Peter Middleton）指出：“在2008年第四季度和2009年第一季度全球半导体产品营收出现空前下降后，2009年后三个季度的季度营收均表现强劲。因此，2009年全年的半导体行业表现好于预期。之前，受全球金融危机影响，市场对半导体行业的前景普遍感到担忧。”
　　美国半导体行业协会上月也表示，受全球金融危机影响，去年全球半导体产品营收下降了9%，好于去年11月预计的11.6%的跌幅。该协会去年11月份还预计，今年全球半导体产品营收将增长10.2%，达2421亿美元。
　　Gartner上月预计，今年全球半导体产品营收将增长20%，达2760亿美元。Gartner称：“去年下半年全球半导体行业的表现好于预期，为今年全球半导体产品营收强劲增长奠定了基础。”
　　去年就各大半导体产品公司来说，英特尔实现营收332亿美元，在全球半导体产品市场上占有14.6%的份额，接下来是三星电子，营收为176亿美元，市场份额为7.7%，排在第三位的是东芝，营收为96亿美元，市场份额为4.2%。

2月份全球半导体销售额同比增长56%
北京时间4月5日晚间消息，据国外媒体今日报道，半导体行业协会(以下简称“SIA”)周一公布报告称，2月份全球半导体销售额环比下滑1.3%，但比去年同期增长56%，主要由于新兴市场上的电子产品销售实现增长。
　　报告显示，在芯片销售继续复苏的帮助下，2月份全球半导体销售额比去年同期的141亿美元增长56%，至220亿美元。SIA预测，2010年全球PC和手机的单位销售量将增长11%到16%。在全球半导体消费量中，PC和手机约占60%比例。
　　去年11月，SIA曾预测称，2010年全球半导体销售额将比2009年增长10.2%，至2421亿美元。SIA主席乔治·斯卡利斯(George Scalise)称：“有令人鼓舞的迹象表明，全球经济复苏的进程将会继续下去。对于超出11月预测的上行增长潜力，我们仍持谨慎乐观的态度。”
　　全球主要的芯片厂商包括英特尔、AMD、德州仪器、美国国家半导体、英伟达和三星电子等。

飞兆半导体推出运算放大器带来低功耗特性
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出耗电量仅为200μA的FAN4931运算放大器，该器件采用小型5脚SC-70封装，具有业界标准的占位面积，能够满足便携和消费产品设计对低功耗和小外形尺寸的需求。

    FAN4931运算放大器具有超出正电压轨和负电压轨的扩展共模电压范围，从而为设计人员提供更大的灵活性。这款产品在2.5V至5V电压下工作，能够满足传感器接口、硬盘、手机、GPS设备、MP3播放器以及多种便携和消费产品的需求。

    飞兆半导体拥有广泛的解决方案，可为便携和消费产品设计中延长电池寿命和节省线路板空间，FAN4931是又一个这种应用的例证，它与飞兆半导体已有的运算放大器产品系列相辅相成，包括之前发布、具有类似特性和可选引脚输出的FAN4174以及具有双通道的FAN4274，为便携和消费产品设计提供更广泛的产品组合。

应用材料公司在新加坡建成半导体制造设备中心
全球最大的半导体，平板显示和光伏设备制造商，美国应用材料公司宣布新的新加坡运营中心开始工作。这是应材在亚洲的第一个半导体设备制造中心,面积达32，000平方米。未来将作为全球半导体设备制造及支持服务中心。
　　这个中心酝酿了若干年, 经过多方的考察，在比较了大陆，台湾地区之后才作出决定。业界一定会发生疑问，为什么?
　　按应材总裁Mike Splinter的说法是由于70%以上的客户集中在亚洲,要靠近客户此话也有理, 但是更深层次的原因对于半导体设备制造的理念开始发生了变化。
　　设备的制造过程发生变化
　　众所周知, 全球半导体设备业集中在美国与日本, 这么多年来,几乎没有大的变化。这与产业链配套, 优秀人材集中等因素相关。
　　应材总部在加州, 而其制造设备的基地在奥斯订。 通常设备定型之后根据订单会在奥斯汀安排生产, 当设备在工位上装配完成之后, 需要对于设备进行最后的检测，叫final test, 由未来要负责至客户端的安装工程师来完成。由于工程师是根据合同来验收, 所以经过它们的检测之后, 设备的硬件方面问题应该都解决了。接下来的工作, 是把设备进行拆解, 分别把部件进行装箱, 最终每台设备有主机, 电源控制柜等包括若干个备件箱, 经空运出厂。到达客户端后, 再由这两位工程师负责开箱清点各种部件数量,之后再次在客户端进行安装与测试, 直到满足客户的合同要求，验收签字, 应材才能拿到最后的设备货款10%。
　　但是半导体设备业的情况发生了很大变化, 如在半导体中，一台300mm设备体积也十分巨大, 而未来如果是450mm设备, 体积与重量会更大。而在平板显示设备中, 一台六代的ITO真空镀膜机, 总机台长40公尺，宽度10公尺，重量达170吨，拆解包装后需动用两架货机才能运走, 因此运输费用占设备的成本比越来越大。关键到今天的的八代线或者十代线, 其设备的尺寸更大, 再用在生产地装配完成, 再拆解, 包装运输, 再到客户端进行第二次安装, 此种方法显然己不再经济与适用。同样应材的薄膜太阳能设备，Sunfab, 其产出的面积达5,7平方米, 可见如此大尺寸的设备再采用两次安装及运输, 简直是不可想象, 所以迫切需要在客户端一次安装完成。
　　实际上设备在设计试制定型之后, 只要由采购中心根据清单通过电话及网络订购各种部件, 并有计划的在一天或者两天之内同时到达客户端, 再一次性的开箱进行安装。这样的方法优点甚多,1), 省略在奥斯汀的第一次安装, 或者完全改变了奥斯汀的功能, 可以节省大量的仓储与运费。2), 加快设备的生产流程。显然, 也有挑战的地方, 如需要从设备的设计流程开始将发生大的改变, 一切都要制造标准化以及对于设备的容错率, 实际上是部件的精度等要大大提高,才能保证在客户端一次安装成功。
　　由于新加坡在亚洲地区与大部分客户没有时差, 加上交通方便及办事效率高是其长处, 所以未来新加坡作为应材设备的制造中枢是符合节省成本开支，提高生产效率及为客户提供更好服务的重要策略之一。实际上按理解新加坡的运营中心，其最大的任务是调控备件。
　　同时为了节省开支充分利用全球资源，应材会把半导体设备的核心研发仍留在加州，而其它方面逐渐由奥斯汀分散到新加坡，台南及中国西安等。
　　应用材料已经连续十六年取得全球排名第一，它要继续保持第一并非容易，一定要作出差异化，所以此等设备的制造理念，改变了过去的制造流程，从而节省费用及时间。所以新加坡运营制造中心是其中的重要一环，祝愿它未来取得更大成功。

意法半导体推出新的高效能系列功率整流二极管

意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出新的高效能系列功率整流二极管STPS50U100C，可协助产品制造商达到效能标准，如80 PLUS。为了提高电源效能所提出的80 PLUS奖励计划，可透过减少能源浪费降低二氧化碳排放量。 　　全新的STPS50U100C是一款整流二极管，可用在转接器、桌面计算机、服务器、电视、视讯产品以及通讯设备等家电的电源输出端。这是意法半导体全新超低正向电压降系列(ULVF)萧特基(Schottky)整流二极管的首款产品，各种二极管特性可满足不同的应用要求。正向压降(forward-voltage drop)是造成次级萧特基整流管功耗的主要来源，因此，大幅降低正向压降是推动产品创新的主要动力。 　　新的ULVF系列采用强化技术，可大幅提升总体效能。新系列产品可处理更高的功率密度，高安全系数适用于大规模高输出电源。新产品将采用产业标准的小巧型封装，目前提供TO-220和I2PAK两种封装，未来预计推出其它类型封装。 　　STPS50U100CT的主要特性：标准正向压降(VF)在25A时0.64V([email=0.38V@5A]0.38V@5A[/email])、最大漏电流为200μA、最大平均正向电流为50A、重复反向峰压为100V、不重复正向涌流为250A、最大结温度为150℃，ECOPACK兼容封装符合RoHS法规。 　　STPS50U100C目前已开始量产，采用TO-220 (STPS50U100CT)和I2PAK (STPS50U100CR)封装。

技术再突破 首尔半导体提升LED照明转换效率
据LEDInside报导，韩国LED封装大厂首尔半导体(SeoulSemiconductor)使用专利技术，制造出交流电驱动的LED照明Acriche，由于无需透过将交流转直流的整流器，Acriche的光电转换效率高达每瓦150流明度。
    首尔半导体在2010年2月展示Acriche时，光电转换效率为每瓦100流明度，此次Acriche转换效率再提升，达到每瓦150流明度，预计2010年底即可进入量产。
    Acriche是全球第1个直流电驱动的LED照明，其光电转换效率比卤素灯泡、白炽灯泡、日光灯甚至内建整流器的直流电驱动LED灯泡都好，且由于使用交流电，无需在照明装置内置整流器，Acriche生产成本可大幅降低，并减少更多碳排量。全球3大照明公司中已有2家决定量产Acriche开发应用，另有100家厂商开始扩张应用。
    首尔半导体表示，将加速Acriche的发展，提高公司的绿色名声，并在讲求高效率及可靠性的LED市场持续进步。

意法半导体推出上桥臂电流感应放大器芯片
感应控制芯片供应商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出一款上桥臂电流感应放大器芯片，可直接精确测量高达70V的电源线电流，简化电源管理、监控和安全设备的设计。    在汽车、电信和工业系统内，精确的电流测量数据对于电源管理至关重要。测量数据可用于优化功耗或识别错误，如失效的电源或卡住的马达可能造成电源线上出现大量的电流。目前常用的电流检测方法是利用一系列分流电阻和一个传统放大器网络检测电流，但使产品设计变得复杂，同时功率损耗增大，检测精度有限。
    TSC103是意法半导体上桥臂电流感应放大器系列的最新产品，可直接连接高压电源线，有助于简化产品设计。该解决方案只需一个很小的感应电阻，功耗低于传统解决方案。TSC103接受2.9V至70V的共模输入电压，电流测量精度高于同类竞争产品。在双电源配置中，共模输入电压范围可设置在-2.1V至65V之间，测量精度对共模电压的比值非常稳定。输出电压值与被测电流值成正比例，可直接连接微控制器的模拟输入。

　　　　

　　除TSC103外，意法半导体还推出TSC1031，提供强化的EMI滤波功能，在电噪声很大的环境内，仍然保持出色的性能。这两款产品的灵敏度都可调节，应用范围非常广泛，例如，24V汽车系统、48V电信设备、多路LED显示器背光或固态照明系统。两款器件完全符合ESD保护标准，具有稳健耐用的性能，工作温度范围-40°C至125°C。
    TSC103/TSC1031主要特性：
    2.7V至5.5V工作电源电压
    输出增益可选：20V/V（仅TSC103）,25V/V（仅TSC103）,50V/V,100V/V
    最大电流消耗360μA
    共模输入电压范围2.9V至70V
    双电源配置共模输入电压范围-2.1V至65V
    最大容许共模电压范围-16V至75V，可承受电池极性接反或负载突降状况
    TSC103和TSC1031采用工业标准SO8封装和微型TSSOP8封装。

意法半导体STM8L系列超低功耗微控制器实现量产
2010年5月24日，全球领先的微控制器供应商意法半导体宣布STM8L系列超低功耗微控制器正式投产。新系列产品于2009年底发布，以EnergyLite™技术为亮点，最大限度降低各种模式的功耗。     超低功耗微控制器符合当前高速增长的能效需求，有助于设计人员延长电池供电产品的寿命，降低智能电表、家用电器等电动设备的能耗。通常的省电技术包括睡眠模式和关断片上闲置模块，意法半导体的EnergyLite技术还可以在工作模式下节省电能，从而帮助设计人员达到“能源之星80Plus”等能效目标，符合国际高能效电源推广计划以及待机功耗限制，如IEA的“1W节能计划”。
    即日起上市的STM8LEnergyLite微控制器共有三条产品线，均采用意法半导体先进的8位处理器内核，基于以高性能和高能效为特色的先进架构。STM8L101产品线是STM8L系列的入门级产品，片上集成8KB非易失性闪存，提供20引脚、28引脚和32引脚低成本紧凑封装。
    STM8L151和STM8L152产品线则增加了超值功能，包括32KB闪存和2KBSRAM存储器、外接晶振/时钟功能以及强化的复位功能，支持直接访问存储区（DMA）。外设包括一个电机控制定时器、模拟功能、实时时钟、高速模数转换器和数模转换器模块。此外，具有真正的读写同步（RWW）功能的片上EEPROM可免去在闪存内进行的复杂且昂贵的仿真测试。STM8L152还在这些功能的基础上增加一个液晶显示控制器。
    关于EnergyLite技术：
    意法半导体的超低功耗EnergyLite技术基于专用且独有的130nm制程工艺，最大限度降低泄漏电流，大幅提升微控制器在动静态模式下的能效，为其它节能创新的应用降低功耗奠定基础。此外，片上嵌入的低功耗非易失性（闪存）存储器有助于降低微控制器在上电过程中的功耗。还可以独立关闭片上闪存电源，进而大幅降低微控制器功耗。
    片上集成的稳压器确保芯片功耗与电源电压无关，这让设计人员在优化系统电源架构时，不会增加微控制器的功耗。同时，EnergyLite技术准许CPU在1.65V到3.6V的电源电压范围内以最高速度运转。集成模拟外设的最低工作电压为1.8V，无需另加模拟电源，从而节省额外成本和功率开销。
    同其它超低功耗产品一样，EnergyLite微控制器充分利用时钟门控技术，避免闲置的外设消耗电能。新系列产品提供多个电源管理模式：5.1μA低功耗运行模式、3.0μA低功耗等待模式、实时时钟运行情况下的1.2μA暂停模式，具有自动唤醒（AWU）功能的0.9μA暂停模式，和350nA停止模式。新产品可在4µs内从停止模式唤醒，使系统可以频繁使用最低功耗模式达到节能目的。包括小于1µA的实时时钟和自动唤醒（AWU）模块的低功耗外设可进一步节省电能。
    EnergyLite创新技术涵盖芯片制造、电压/频率调节和电源管理等多方面，其综合效应让STM8L系列取得低至150µA/MHz的动态电流消耗。