美半导体行业协会：全球芯片销售稳步增长

经济衰退催化半导体业整合
发布时间： 2009-3-9 14:05:07    浏览次数： 1976   资讯来源：SEMI  
据网易科技报道，国外媒体称，AMD日前完成分拆业务，以 Globalfoundries之名成立芯片制造厂，成为其它芯片代工厂的一大威胁，AMD本身则负责芯片设计。
    Globalfoundries首席执行官Doug Grose表示：“环境如此恶劣，将促使其它从业者反思巨额投资的必要性。”
    无独有偶，英特尔与台积电日近期也宣布技术合作，后者未来将可生产各种应用版本的Atom处理器。 英特尔与台积电将在系统单芯片的基础架构下进行合作，前者将把Atom芯片的CPU核心转植至后者的技术平台。
    强权结盟，半导体业中规模较小的公司，开始担心它们的未来。
    台积电等芯片代工厂的崛起，为当年所谓的初创公司开启了新世界的门; 芯片厂投资最新颖的设备，企业只须交出设计图即可与之合作开发新产品，无须斥资打造自有工厂。
    到了最近，情况却完全改观，芯片设计的难度变高，有能力及意愿开发的初创公司逐渐变少。
    芯片研究公司Linley Group分析师Joseph Byrne表示：“芯片的设计与复杂程度变高，对初创公司来说，要在当前芯片业中找出路比10年前难得多。”
    他强调，若希望成功，必须在每一个市场中找机会，发掘无法整合至处理器的特殊功能-像手机内的噪音压缩芯片。
    在这样的环境下，全球记忆体芯片行业已陷入一片浑沌，所有企业几乎无法以现有形式渡过这次危机。

NS指出模拟IC最受期待的是Solar Magic
发布时间： 2009-3-11 13:29:57    浏览次数： 1924   资讯来源：日经BP社  
模拟半导体厂商美国国家半导体（National Semiconductor）董事会主席兼首席执行官Brian L. Halla日前表示，“目前，经济形势之所以极为严峻，是因为代表GDP发展情况的半导体行业无法向可提高生活质量的电子产品提供最佳芯片。实际上，模拟半导体厂商的股价收益率（PER）没有增长。这一点是没有新的创新的证据”。可提高生活质量的电子产品，具体指支持可再生能源的设备、电动汽车、混合动力车、医疗设备及基于传感器的安全设备等。Halla表示，“模拟半导体将对这些设备发挥重要作用”。

    Halla例举了以下5种可提高生活质量的电子产品用模拟半导体产品。一是可提高太阳能发电系统发电性能的“Solar Magic”；二是面向LED照明器具的驱动IC；三是面向便携设备的无接点充电用IC；四是可实现医疗设备小型化的模拟前端IC；五是面向混合动力车的“智能电池管理”芯片。

    以上5种模拟半导体产品中，最受期待的是Solar Magic。该产品以太阳能电池单元为单位进行最大功率跟踪（MPP）控制，即使太阳能电池模块被阴影遮蔽，也可抑制发电量降低。Halla说，“此前阴影会遮蔽太阳能电池模块，因此很多用户无法设置太阳能发电系统。但如果这些用户采用Solar Magic，便可设置太阳能发电系统”。目前，为使Solar Magic在日本达到实用水平，该公司正在与太阳能电池厂商等讨论解决方案。预定在09年6月24～26日举办的“PVJapan2009”上公布具体内容。

国产半导体设备企业一半收入来自光伏
发布时间： 2009-3-19 10:54:35    浏览次数： 260   
据中国电子报报道，近几年，国产半导体设备企业在太阳能光伏产业的带动下取得了飞速发展，已经占国内全部半导体设备销售收入的一半以上。业内人士表示，国产设备应该顺应太阳能光伏产业的发展，提高性价比，从而赢得更多的市场。
　　提高设备性价比争取更大赢利空间
　　半导体设备行业是技术含量较高的行业，目前我国90%以上的半导体设备依靠进口，尤其在高端设备领域，更是国外公司一统天下。从技术角度看，在高端设备方面国产设备和国外设备有一定的差距，而且这个差距在短时间内缩短不是很现实。但在中低端设备方面，国产设备和国外设备已经没有太大的差别了，而且价格有很大优势。因此，提高性价比对国内设备厂商来讲是第一要务。
　　业内人士表示，国产半导体设备企业应该充分利用本土企业的地域优势和价格优势，加紧缩小与国外设备的技术差距，加强服务意识，为国内顾客提供量身定做的产品，以产品差异化切入市场，建立起快速反应的服务机制，给国内用户以足够的信心。
　　这次国际金融危机对半导体设备企业来讲既是危机也是机遇，由于经济不景气，各企业都把降低成本放在了首位，这正是国产设备销售难得的机遇，它给了国内企业能追上别人的时间。国内设备公司应该将利用这一段时间，开展技术创新，升级现有产品，重点是对现有成熟产品的技术升级，提升产品竞争力。中电科技集团公司第四十五所副所长裴二章告诉记者，在当前的情况下，设备企业应该抓紧新产品的开发速度，瞄准市场需求进行技术创新，以商业化为方向，向高技术含量、高利润产品方向发展。同时，实施以激励机制为主要方式的人才开发策略。在当前不利的市场环境下，力争主动，以便在行业市场出现新开端的时候，能够依靠新产品迅速占领市场，争取更大的赢利空间，使国产设备尽快发展壮大。
　　抓住光伏产业机遇使之成为设备企业增长点
　　从目前情况看，国产设备进入主流的集成电路大生产线还有一定难度，相对而言，用于太阳能电池生产的光伏设备精度和技术含量要低一些，设备更适合国产。目前中国光伏产业近几年的飞速发展，给设备行业带来了新的发展机遇。因此，国内半导体设备厂商应该看准这个市场，把握市场脉搏，使之成为企业的经济增长点。
　　国产太阳能设备通过在大生产线上的大量应用，在国内用户中已建立起良好的信誉，得到业界的广泛认可。
　　据了解，目前，我国光伏设备企业从硅材料生产、硅片加工到太阳能电池芯片的生产以及相应的纯水制备、环保处理、净化工程的建设，已经初步具备成套供应能力，部分产品如扩散炉、等离子刻蚀机、单晶炉、多晶铸锭炉等开始少量出口，可提供10种太阳能电池大生产线设备中的8种，其中有6种(扩散炉、等离子刻蚀机、清洗/制绒机、石英管清洗机、低温烘干炉)已在国内生产线上占据主导地位，2种(管式化学气相淀积设备PECVD、快速烧结炉)与进口设备并存且份额正逐步增大。此外，全自动丝网印刷机、自动分拣机、平板式PECVD则完全依赖进口。组件生产用的层压机、太阳能模拟器等在行业获得广泛应用。硅材料加工设备中单晶炉以优良的性价比占据了国内市场的绝对统治地位并批量出口亚洲，多线切割机已取得突破，多晶硅铸锭炉已经开始大量在国内企业中使用。
　　尽管国产设备已经在光伏生产线上获得很好的口碑，但仍然还有很大的提高空间。中电科技集团公司第四十八所副所长王俊朝表示，太阳能电池制造设备的发展目的是为了提高电池的最终产品质量、光电转换效率、整线生产效率，降低生产成本。因此，未来设备的技术发展将始终围绕着以下几方面进行：提高单机自动化水平，增加批次装片量，提高单机生产效率;设备间机械手自动转送，在线检测，提高整线生产效率，减少人工干预，降低碎片率;将更先进的工艺技术物化于设备，进一步提高太阳能电池的光电转换效率，降低每瓦成本;适合大尺寸、薄硅片工艺等，以节约硅材料降低成本;带废气排放收集处理装置，降低废气及中间生成污染物排放，满足更严格的环保法规。

“太阳能”光伏成为半导体设备业新亮点
发布时间： 2009-3-19 9:22:09    浏览次数： 247   

据中国电子报报道，国际金融危机使半导体行业的下行周期加长。面对市场波动，只有贴近市场需求、产品结构多元化的企业，才能及时地平衡资源、调整策略、分散风险。
    国际金融危机的影响正在从金融系统转向实体经济，而半导体行业更恰逢周期性放缓，面临产能下降、营收利润下滑、资本支出减少的巨大冲击。
    市场研究公司Gartner近日表示，受国际金融危机影响，今年全球半导体业营收将遭遇有史以来的最大跌幅。预计，今年全球半导体业营收将为1945亿美元，较2008年下滑24.1%。虽然中国半导体业也出现增速下滑，但随着中国扩大内需战略的实施以及汇率的逐渐平稳，中国半导体产业在2009年仍会处于增长态势，各大半导体设备厂商仍然一如既往关注中国市场，同时平板显示及太阳能光伏等新应用市场更是各大半导体设备厂商分散风险的最佳选择。
    行业周期与金融危机叠加半导体设备业雪上加霜
    这次国际金融危机对半导体行业确实产生了很大影响，但如果从半导体行业本身的周期性规律来讲，其实半导体产业在2007年第四季度就已经开始看到疲软的迹象了。如果按照行业周期，2008年下半年应该可以见底复苏，但2008年遭遇百年不遇的国际金融危机，使半导体行业的下行周期加长，2008年第四季度行业情况进一步恶化。东电电子(上海)有限公司总裁陈捷表示，半导体行业不像衣食住行，并不是必需的消费，国际金融危机是对消费信心的打击，在大家都捂住口袋不消费的时候，社会经济就会进一步受到影响，这也就是我们看到的，国际金融危机向实体经济蔓延，进而影响实体经济的发展。这也就是2008年第四季度半导体产业的情况进一步恶化的原因。
    至于国际金融危机对半导体产业的影响严重到什么程度，陈捷认为至少与2001年的情况类似。2001年网络泡沫的破灭，应该是半导体行业有史以来受到的最严重冲击之一。在半导体行业发展的近50年历史中，经历了大概8个行业周期或危机，2001年的影响应该是比较大的一次。“我们这个行业的公司绝大部分是上市公司，从发布的财报看，2008年第四季度的订单与2001年行业底部时的情况一样甚至更差。这个行业应该说比2001年的时候扩大了，订单数差不多的情况下就已经表明行业情况更严重，所以这次的影响至少是类似，有可能更严重。”陈捷认为。
    诺发系统有限公司中国区总裁汪挺也认为，全球半导体产业面临自2001年以来的最大幅度的衰退。而且，由于半导体产业固定资产投资预计将下跌30%-40%，半导体设备业所受的影响将更为严重。陈捷表示，单纯从半导体产业的角度看，这次的影响比2001年大。
    至于什么时候见底，陈捷认为，第三季度IC(集成电路)行业会见底，设备行业按照历史数据会滞后6个月，在2010年的第一季度会看到设备行业见底。那么见底之后是V字形翻转还是U字形翻转，陈捷更倾向于V字形。原因有两个方面，一是从技术角度来讲，下降快，反弹也快；二是从库存管理看，2007年的时候，行业已经出现周期性的下降，那时候大家就已经开始注意库存问题，从2008年年初看，行业库存一直非常健康，从目前看，有些产品的库存已经低于正常需求的水平，目前在整个销售渠道上的库存是非常少的，一旦市场信心恢复，需求会猛增，订单会大量释放，行业会快速反弹。
    平板显示与太阳能光伏市场半导体设备厂商新选择
    随着全球对可再生能源需求的日益提升，太阳能光伏、LED(发光二极管)以及平板显示等新兴市场，成为半导体设备厂商关注的领域。AirProducts（空气产品公司）中国电子部总经理段定夫表示，空气产品公司就抓住了太阳能光伏和LED发光二极管等新兴市场的发展机遇，加大投资力度并取得理想成绩。应用材料投资(中国)有限公司总裁关悦生表示，2008年，应用材料的太阳能业务增长迅速，第一条SunFab生产线已经通过了客户的验收认证，在西安应用材料还建成了中国第一个大面积太阳能面板可靠性测试中心，与此同时，其西安全球太阳能技术研发中心也正在建设中。东电电子(上海)有限公司总裁陈捷介绍说，东电电子从2008年开始正式涉足太阳能设备领域，公司2009年太阳能设备出货量将会比2008年有所提高。
    这些公司的成功充分证明了，在面对个别行业不景气所产生的市场波动时，只有贴近市场需求、产品结构多元化的企业，才能及时地平衡资源、调整策略、分散风险。

航天771所策划进军半导体照明领域
发布时间： 2009-3-19 14:03:17    浏览次数： 364   
据中国航天新闻网网站报道，近日，航天771所集中总师及相关技术人员召开半导体照明产业发展研讨会，与会人员对当前半导体照明产业的前景及发展策略进行了认真分析讨论，最终决定发挥该所半导体制造设计和封装的技术优势，集中全所力量，全面进军半导体照明领域。
    研讨会还初步确定了以30W以上的LED用高可靠恒流驱动电源为起点，为上游灯具生产商配套生产驱动电源，逐步进入LED照明市场的其他技术领域；快速切入基于印刷电路板的大功率LED封装产业；以恒流驱动电源的电路配套为主逐渐进入芯片制造领域；积极研发具有散热性能良好铝基板制造技术，尽快形成产业化等系列方案。
    据悉，771所所在的陕西省为促进LED产业集群化、园区化，确立了一批LED发展的骨干企业，771所被陕西省确定为LED产业发展的龙头企业。该所将紧抓机遇，精心策划，在蓬勃发展的LED产业中，迅速发展和壮大。

全国最大半导体照明基地落户郴州
  发布时间： 2009-3-19 14:11:36    浏览次数： 312   
近日,湖南华磊光电有限公司与中国科学院半导体研究所在北京签订战略合作协议,这标志着,总投资20亿元、全国最大的半导体照明产业化基地落户郴州出口加工区。
    中科院半导体所研究所是我国半导体照明领域最具权威的科研机构,协议签署后,该院将为华磊光电LED产业化基地项目提供技术和人才支持。据悉,该项目将在今年6月试生产,年底投产,力争5年内实现产值过百亿元。
    中科院副院长丁仲礼、省政府副省长陈肇雄、省信息产业厅厅长贺仁雨、省国资委主任莫德旺、副市长李庭,及相关单位负责人参加了签字仪式。

Amstrad HD PVR采用恩智浦半导体芯片组
发布时间： 2009-3-20 11:50:02    浏览次数： 104  
恩智浦半导体(NXP Semiconductor，由飞利浦成立的独立 半导体公司)今日宣布，其完整的DVB-S2/MPEG-4个人视频录像机(PVR)机顶盒(STB)解决方案已被最新款Amstrad DRX780UK HD卫星接收机所采用。Amstrad是一家领先的数字机顶盒制造商，同时是付费电视提供商——英国天空广播公司(BSkyB)的子公司。Amstrad已经选择配有DVB-S2卫星前端的恩智浦高清晰度H.264芯片组来为Sky+HD客户提供高品质录像与回播功能。
    Amstrad技术总监Roger Lambert表示：“现在加入Sky+HD这一欧洲领先的高清电视服务的客户比以往任何时候都多。他们日益期望既能收看各种各样的高清频道，又能灵活地控制时间变化和点播服务。Amstrad能够满足这种需求正是得益于恩智浦不断发展、成本效益高的机顶盒解决方案，它以独特的设计来提供这些功能。”
    恩智浦半导体家用产品事业部执行副总裁Christos Lagomichos表示：“恩智浦致力于为Amstrad等机顶盒制造商提供可信PVR解决方案，以较低成本点实现创新，加快产品上市时间，以便有效满足消费者对高清节目系统的需求。凭借Amstrad在机顶盒市场的专业经验以及恩智浦在芯片组对个人视频录制功能的支持，消费者将获得越来越功能丰富且个性化的电视观赏体验。”

中国半导体代工业的战略困惑
发布时间： 2009-3-20 11:38:17    浏览次数： 104    资讯来源：机械专家网  
规模失灵
    半导体代工行业因动辙数十亿美金的庞大的设备、厂房和技术投入，以及制造的标准化而成为规模型产业的典范。中国过去十多年的半导体代工业的发展遵循单纯的规模扩张策略：通过快速的产能扩张，跑马圈地，凭借人力、土地和水电等生产要素的低成本投入，以低价格换取销售规模的增长。
    中芯国际从2000年成立就持续不断地通过或建，或收购，或托管的方式建立起分布于上海、北京、天津、成都、武汉和广州的庞大的生产制造能力。2009年伊始，华虹合并宏力，再投资22亿美金新建12寸厂，将规模扩充1倍。中国半导体代工企业过去的十年所见证的就是资产绝对规模的惊人增长。但，热火朝天的产能扩张随后而来的却是技术落后和难以盈利的冰冷现实。中芯国际从2000年创立以来一直处于大幅亏损状态，平均每年的亏损在数千万到数亿美金之间。而其代表国内最先进技术水平的主流工艺较世界先进水平晚三代。华虹NEC在完成国家的ID身份证项目后，公司深陷缺乏客户和核心技术的困局而无力自拔；而宏力从建立伊始就持续亏损。
    对规模两个字的片面理解束缚了中国半导体企业的战略想象力，使中国半导体代工业深陷规模不当的困难境地。发挥到极至的低价格竞争严重侵蚀了公司的盈利能力，技术投入的匮乏所导致的技术贫血症使一个本应是技术型的产业在我们手中变成为一个简单制造行业。
    规模不是战略
    半导体代工由台湾积体电路公司开先河。其成功主要归因于其晶圆代工经营模式的首创。晶圆厂投入巨大，一般的IC设计公司根本无法承担。通过将芯片制造专门化和平台化，使IC设计公司能够把有限的资源投入其核心的芯片设计。该模式成就了台积电，在经历了21年的高速发展，其销售规模在2008年达到100亿美金，占据半导体代工50%的市场份额，并成为世界第五大半导体公司。
    从70年代开始，亚洲国家在半导体行业暂露头角。80年代，日本成为全球经济发展的标杆，其半导体产值占全球半导体总产值的约50%。90年代，韩国在取代日本成为全球最大的内存生产商后，在半导体行业中崛起。2008年，三星电子的半导体销售额(主要是内存)为178亿美元，仅次于英特尔，规模居全球半导体公司第二。日本、韩国半导体公司和台积电经过10~20年的发展都取得了惊人的成就。他们的成功归因于充分利用了当时有利的市场环境，更主要的得益于其发展模式的独特之处。除台积电通过专业化业务模式开辟了一块新天地外，日本和韩国半导体业的发展则走了一条非常相似的道路：通过建立内生市场扶持弱小的半导体产业，构筑系统竞争的的半导体发展模式。
    无论是日本和韩国的经验，还是台积电的经验，持续的、庞大的设备和技术投入固然扮演了非常重要的角色，但更重要的是他们都通过充分利用自身条件，采取了行之有效的战略。通过独特战略所积累的技术和服务能力成为其后续发展的动力来源。
    规模，更多的是经营的结果，而非原因。尤其在当前全球产能和资本相对过剩的时代，企业因规模而变得美丽可能仅仅是一个美好的童话。
    公司的竞争首先是战略的竞争。公司必须拥有新的经营概念、新的服务和独特的技术，也就是要有竞争的新的手法以把自己与对手区分开。在战略竞争的意义上，沿着已有道路的不断提高是不够的。
    战略竞争不仅仅是选择独特的战略地位，更困难的是对经营活动有所取舍，也是一个公司在如何向它的顾客传递价值方面所做的一种权衡。经营活动的取舍限制了模仿的可能性和易行性。但，正是由于取舍的困难，企业发现采取行业通行的经营方法，或者什么都做，更为简便易行，也容易为投资人理解。非常自然地，后来的企业往往不自觉地陷入一场由行业领导者制定规则的模仿游戏。
成本的迷信
    规模给人的直观的印象就是他能够使企业获得规模效益，可以达到降低成本的目的。在中国改革开放的30年里，中国许多行业都享受到了“人口红利”和其他低成本要素投入所给予的好处，并得以建立起庞大的世界工厂。然而，对于半导体代工行业而言，关键的生产要素并非人力、廉价的土地和水电。我们反复强调的成本优势更象是黑夜里的哨音，仅仅只能给自己壮壮胆量。
    首先看看半导体生产制造的主要成本构成：机器折旧50%左右、材料20%左右、水电5%左右、人力10%左右。中国企业可以把握的成本空间仅仅15%。而这15%也确实早已被发挥到了极至。况且，由于技术能力的落后所抵消的成本优势却被忽略掉了。在降低成本方面做得更为极端的企业，如上海先进和无锡上华，通过采用旧设备而维持相对较低的设备折旧。但这并没有使他们更具竞争优势，被节省下来的成本没能成为公司利润而保留下来，却在大客户所挑动的价格竞争中被迫让度出去。
    一直以来，国家对半导体企业的税收优惠、各地方政府和开发区在土地和基础设施方面，在用电、用水等方面的支持不可谓不大。但这些外围支持，却并没有变成企业在技术和设备上的投资，优惠政策最后变成不折不扣的救贫政策。
    由于国内半导体代工公司主要服务于客户的低端产品，在抵御价格压力方面十分脆弱，企业在客户持续的降价要求下被迫不断让步。而另一方面，由于低端客户的产品往往被归类为行将淘汰，或者是门槛低、易被替代的产品，代工厂的定单也往往处于非常不稳定的境况。更要命的是，服务于低端客户需求的代工企业也难以获得技术和技能上的提高。这在一个增长已经放缓，产能将长期相对过剩的新时期，低成本竞争模式不仅令人不快，也十分危险。
    对照日本和韩国的经验，他们也经历过低价格竞争的阶段。但，通过内生市场对高产能利用率的保护，日韩模式理论上来讲更能产生规模效应。其势头强劲的终端电子产品不仅为其半导体制造提供了大量定单，而且为其技术的发展提供了方向性指导。
    中国公司远没有那么幸运，必须在市场上通过不断地牺牲利润去争取定单，并寄希望于用利润换取规模，其结果是使公司和股东价值遭受损失。低价格策略必然难以保证一个以技术为本的公司在一个技术不断进步的行业里长治而久安。
    协作提升竞争能力
    半导体行业由于较少的差异化纬度，难以形成传统消费类行业普遍存在的3~4家大公司并存的情况。代工工艺的平台化和设计、制造服务的标准化的杀伤力比普通制造行业更为猛烈。英特尔在CPU市场、微软在操作系统市场、谷歌在网络搜索市场、阿里巴巴在B2B市场都是一枝独秀。在一个为领导者所确立的正统的竞争规则下，不具备技术和服务优势的企业找不到安全的港湾。
    日本、韩国和台湾半导体代工企业的成功对美、欧半导体产业形成冲击，但，美国和欧洲仍然是半导体产业的中坚力量，其近百年所建立的技术大厦根基依然牢固。从基础理论研究、工艺和制造技术、产品和应用研发，欧美企业有经过市场千锤百炼的完整的体系。IBM、英特尔和贝尔等庞大的科技公司凭借技术积累、研发实力和广泛的技术和产业联盟建立起强大的技术和市场壁垒，并引导技术和产品的发展方向。
    通过将产业链切割的专业化方式和通过封闭式、半封闭式的技术研发的模式突破强者的围困将注定无攻而返回。无论是从研发技术水平、研发体系、研发投入，还是从对应用、技术发展趋势的理解深度方面来讲，中国的半导体代工企业希望通过独立的技术研发来获取技术平台优势的可能性都是比较微弱的。
    我们所欠缺的是一个适合我们的独特的发展模式，而这种模式可以充分利用我们的优势，而不是在我们的缺点上修修改改。改革开放30年来，中国已经建立和拥有一个庞大的国内市场和具备一定规模的国内产品和系统公司。中国半导体代工公司可以尝试的一个策略是以应用和产品，而非传统的工艺平台模式来切割市场。
    中国的企业，包括半导体代工企业，需要关注的不仅是单一技术的先进性，而同时是如何使技术被更好的应用。从这一思路出发，传统的工艺平台模式-单一工艺平台满足尽可能多的应用和产品，就显示出其局限性。从具体产品和应用的要求来调整和改进工艺，并在一个具有较大扩展性的应用和产品领域建立针对性更强的工艺平台和更为完整的子工艺体系，实现从产品和应用的角度来分割市场的目的。
    我们不妨看两个例子。专攻汽车电子市场的XFab(美国一家汽车芯片制造代工公司)无论从资产规模还是从技术投入的规模上来看他都无法与大型代工公司相较。2007年销售额仅4亿美金，而研发投入不过3千万美金左右，与领导代工企业动辙10亿和数十亿美金的投入不可同日而语。但他却牢牢地确立了在汽车电子代工领域的地位。再看一个通过产品成功的例子。苹果的IPod能够获得巨大成功并非依靠单一技术的先进性，而是得益于苹果公司凭借其产品力对整个产业链实施整合的强大能力。
    对于中芯国际而言，由于他所承担的国家使命，也由于他已经变得过于庞大，要保证公司的完整性就必须遵循半导体代工行业的传统模式，并要对长期的规模不当抱有心理准备。而对于其他国内半导体代工公司，包括华虹NEC、无锡上华和上海先进等，他们必须找到新的适合他们条件的发展思路。并努力地在其规模、技术、经营模式和市场之间找到平衡。专著和系统竞争的方式是他们可以考虑的摆脱规模不当的出路。这种思路要求产业链上大范围内，可能包括封装、测试、材料、设计、生产制造、软件和应用厂家等企业在内的协作。
    建立公司协作不是一件简单的事情，似乎也不合乎中国公司传统的经营逻辑。协作所涉及的项目的选择、合作主体的范围、合作的具体方式和合作的领导权问题等等都会带来诸多的困难和挑战。因此，在建立各种不同复杂程度的协作的尝试中，参与者需要建立长期的和战略思考的新思维模式，不能寄希望于短期的回报、单边的成本压缩和技术让度，必须要建立起处理复杂得多的组织间协调问题的能力和耐心。
    由电子产品普及和信息产业发展所推动的全球经济已经度过其高成长的美好日子，而进入一个市场增长放缓和产能过剩的时期。
    目前仍在恶化的全球金融和经济危机将大大抑制人们的消费倾向和对新产品的需求。1929~1933年的全球经济危机导致全球经济近十年的低迷，而经历此次如此大范围和深度危机的全球市场无疑将度过远较我们所愿望的、更长的困难时期。任何寄希望于行业将很快走出低谷，并进入新一轮增长周期，然后代工公司又可以安享行业整体繁荣的想法都可能是一厢情愿。
    常识往往被人遗忘：只有改变才能生存。
    对于半导体代工企业而言，新的经营模式和策略的改变需要对现有的组织结构和运营模式做出调整，需要建立新的组织能力和改变传统的思维模式。而这些都是不同寻常的挑战。困难虽大，但在一个快速变化的、充满不确定性和风险的世界里，最好的策略可能还就是协作。

国内半导体产业发展势头仍不会减
发布时间： 2009-3-20 14:49:54    浏览次数： 377   资讯来源：中国计算报  
全球半导体厂商继续来华投资的整体态势不会改变，国内集成电路产业平稳较快发展的大趋势更不会改变。2009年产业发展将呈现前低后高的走势，下半年会出现明显回升。今后三年，国地半导体和集成电路产业仍将实现平稳较快发展。根据SIA最近发布的数据，2008年全球半导体市场规模为2486亿美元，同比下跌2.8%，市场增速大大低于年初预测的9.2%。从五年发展周期来看，2004～2008年五年间全球半导体市场复合增长率为3.9%。
    根据SIA最近发布的数据，2008年全球半导体市场规模为2486亿美元，同比下跌2.8%，市场增速大大低于年初预测的9.2%。从五年发展周期来看，2004～2008年五年间全球半导体市场复合增长率为3.9%。
    2008年全球半导体市场可说是前高后低，市场的月度同比增幅由1月份的0.1%一路攀升至6月份8.0%的最高点，上半年的市场整体增幅达到5.4%。但自7月份之后市场增速便一路快速下滑，10月份市场已为负增长，12月份的市场增速更大幅下滑到-21.9%。
    与2001年全球集成电路产业周期性大萧条不同，这段时间产业不单单面临产能过剩的问题，还面临着全球经济持续低迷，市场需求大幅缩减的另一困境。一方面，最近几年，全球用于半导体产业的投资大幅增加，2007年创下600.9亿美元的新高。这些产能的陆续释放，导致产品供过于求。另一方面，市场需求持续低迷。国际金融危机的爆发，导致欧、美、日等主要电子信息产品市场需求低迷，系统厂商大幅消减半导体芯片订单。美国IC市场下跌了10.5%，欧洲IC市场下跌6.6%，日本IC市场下跌0.7%，占全球市场份额一半的亚太市场也仅增0.4%。在以上双重因素的作用下，超额库存迅速抬头并持续对半导体产品形成价格压力。2008年四季度库存总额超过100亿美元。
    而根据中国半导体行业协会统计的数据，2008年国内集成电路产业规模为1246.82亿元，同比下滑-0.4%。这是近20年来国内集成电路产业首次出现年度负增长的状况。在消费持续升级及奥运经济的带动下，2008年上半年的产业增幅仍达到10.4%，其中一、二季度的同比增速分别达到12.5%和8.3%。下半年产业增速开始出现下滑。三季度产业增速下滑至1.1%，四季度更是出现了-20%的深度负增长——近20年来国内集成电路产业的最大季度跌幅。
    以下是我们对国内集成电路产业发展的基本判断：一是产业整体走势由合理调整迅速转为深度下滑。国际金融危机爆发之前，国内集成电路产业的走势基本正常，受汇率、成本等因素的影响，产业增速的小幅回调是合理的，也是在经历前几年高速增长之后调整节奏、夯实基础所必需的。二是以内需市场为主的设计业仍实现一定增长，严重依赖出口的芯片制造业与封装测试业双双出现下滑。这恰恰说明国内市场对集成电路产业发展的重要性正在不断提升。三是国际半导体企业继续加大对国内的投资与市场开拓力度。从经营业绩看，瑞萨、英飞凌、快捷半导体、海力士-意法等企业2008年的销售收入增幅基本都在20%以上。四是少数企业把握市场能力不断增强，成为逆境中产业发展的亮点，如海思半导体、瑞芯微电子等。
    总之，虽然当前全球半导体市场跌宕起伏，但在中国经济持续增长这一大背景下，全球半导体厂商继续来华投资的整体态势不会改变，国内集成电路产业平稳较快发展的大趋势更不会改变。目前中国集成电路市场已占全球的三分之一，这为国内企业提供了较大的回旋余地与广阔的发展空间。尤其是当前国家正积极推进一系列扩大内需的重大举措，国家重大科技专项正抓紧落实，《电子信息产业调整与振兴规划》已经出台。这些举措的效果在2009年二季度将陆续显现。2009年产业发展将呈现前低后高的走势，下半年会出现明显回升。今后三年，国内半导体和集成电路产业仍将实现平稳较快发展。

新能源半导体照明推广
发布时间： 2009-3-23 13:54:58    浏览次数： 351   资讯来源：东方财富网  
科技部长万钢19日在“2009中国国际节能减排和新能源科技高层论坛”上再次表示，将加快推广一批能有效促进节能减排技术改造和产业升级的先进适用技术。计划到2012年：
    在公共交通领域推广6万辆节能与新能源汽车。
    在几十个大城市大规模推广半导体照明灯具。
    加快太阳能光伏、风能等领域的技术应用。
    具体措施包括：运用多种金融工具，加强对从事节能环保技术研发的科技型中小企业的支持力度；在政府采购政策中综合考虑消耗、环境和资源利用的成本；对清洁能源、节能汽车、绿色家电的生产、销售和应用给予税收优惠、直接补贴和差别定价政策。
    新能源汽车推广加速落实，可能受益的公司包括福田、一汽、金龙、中通等新能源客车企业及上游电池企业科力远、中国宝安等。2012年新能源汽车发展规划不断具体化，2008年8月万钢首次提出国内新生产的汽车要有10%是节能与新能源汽车，也就是100万辆；11月提出力争使新能源汽车保有量达到6万辆；本次明确在公共交通领域推广6万辆，显示了政策的加速落实。另外，工信部最近还可能出台个人消费者购置新能源汽车补贴政策，将进一步加速新能源汽车的推广。
    半导体路灯的推广范围将显著加大，浙江阳光、佛山照明、方大A、德豪润达以及上游三安光电等可能受益。08年底广东省启动了“千里十万”的半导体路灯两年更换计划，我们预计其他省市也将陆续推出类似计划，几年内LED照明市场将迅速扩大。从长期看，解决产品价格等问题后，LED照明有望进入通用照明领域，市场空间值得期待。
    光伏产业将受提振。目前全球范围内光伏产业仍处低谷，我们相信受政策影响，国内光伏产业将面临良好的产业整合与升级契机，短期不确定性大，但是未来发展空间长期看好。

半导体设备材料展 太阳能光伏最热
发布时间： 2009-3-24 17:09:20    浏览次数： 130   
全球半导体产业正经历国际金融危机的严冬，而中国被视为全球半导体行业将最先迎来春天的地方。太阳能光伏设备的丰富、新兴企业的活跃，为SEMICONChina2009展会带来不少看点。

　　有关市场分析机构的报告显示，2009年全球半导体产业将下滑15%-30%；设备投资2008年下降31%，预计2009年将下降50%以上。“当前严峻的经济形势令半导体行业前行艰难，而中国作为全球消费类电子产品制造大国，本地对半导体材料、设备等需求旺盛，但本地的制造能力远落后于市场需求，仅满足中国市场10%，另有90%的缺口有待开发。因此，中国市场蕴藏的巨大潜力将是全球半导体产业的希望，中国本地需求和制造能力的差距将催促全球电子产业复苏。”SEMI全球总裁兼首席执行官StanleyMayers在SEMICONChina2009展会召开之际表示。全球半导体产业正经历国际金融危机的严冬，而中国被视为全球半导体行业最先迎来春天的地方。虽然我们在SEMICONChina2009（中国国际半导体设备材料展）上没有看到几个全球知名设备公司的身影，但光刻技术的进步、太阳能光伏设备的丰富、新兴企业的活跃，仍然为展会带来不少看点。
　　新兴公司活跃
　　SEMI全球副总裁、中国区总裁丁辉文在介绍SEMICONChina2009时表示，尽管目前世界经济阴云笼罩，但SEMICONChina这一平台，将一如既往地支持中国半导体产业的发展。从今年的展会我们不难发现，虽然难觅设备大公司的身影，但小公司日趋活跃。业内专家莫大康表示，虽然半导体产业笼罩在金融危机的阴影下，但我们看到参观展会的人并不少，同时我们也看到了小公司的成长。大公司参加展会其实意义仅在于昭示自己的存在，而对于小公司而言，展会的意义就要大得多，一方面是展示自己的技术，另一方面也确实有认识客户也让更多的客户认识自己的功能。所以这也是我们在展会看到更多小公司的原因。可以说今年的展会小公司是亮点。
　　每一次危机来的时候，都是小公司发展的好机会。盛美半导体设备公司的创始人、首席执行官王晖博士在接受《中国电子报》记者采访时表示，小公司的优势，不是资金而是技术。半导体技术在不断更新的时候，就是小公司的机会所在。“目前来看，金融危机对我们来讲是好事，缩短了我们设备进入市场的时间。”王晖表示。
　　盛美精于湿式的半导体设备，如无应力抛光、镀铜、单片清洗设备。盛美具有非常完整的自主知识产权，已经获得60多个专利，还有40多个国际专利在申请中，这也是盛美发展的动力，同时也是王晖博士的信心所在。目前盛美主要目标是使自己的设备进入主流代工厂。
　　目前中国半导体设备产业面临最大的挑战就是没有足够大的客户群。“没有足够多的客户，设备业发展就很困难。但是半导体工业在不断发展，这也是中国半导体设备业的希望，我认为中国半导体设备业还是很有希望的。中国人是喜欢创新的，半导体产业的特点就是要不断创新。”王晖认为。
　　格兰达技术(深圳)有限公司董事长兼总裁林宜龙在接受《中国电子报》记者采访时表示，过去几年，格兰达一直把国际芯片封装厂作为主力市场，今年格兰达把主力市场放在国内封装厂身上。“我相信，未来几年是国内封装厂迎头赶上的好时机。我们作为国内设备厂，无疑是大有机会的，但是，必须要走在封装厂的前面。格兰达长期与国际芯片封装厂合作，具有国际先进、国内领先的技术水平和产品优势，我们愿意积极配合国内封装厂，因此，我们在展会上专门举行了主题为：化危为机赢未来——— 创新合作共促发展的推广活动。这也是我们的调整和改变，这是一个发展方向。”林宜龙介绍说。
　　太阳能关注度高
　　在半导体市场不好的情况下，各公司都在开拓新应用领域，太阳能无疑是最大的亮点。展会上我们发现，无论设备、材料厂商还是测试系统提供商都在往太阳能方面转。SOLORCONChina2009（太阳能光伏展）作为SEMICONChina2009的太阳能主题馆，今年首次亮相，太阳能主题馆通过光伏设备和材料、光伏电池、光伏产品和组件以及光伏工程和系统等集中展示了整个光伏产业链。同期举行的研讨会也汇聚了众多业内知名人士。
　　空气化工产品(中国)投资有限公司总经理、SEMI中国太阳能光伏顾问委员会委员段定夫在接受记者采访时表示，亚洲在这次全球金融危机的严重冲击下，遭遇了前所未有的寒冬，半导体产业正经历艰苦的时期，但在新兴市场如光伏和LED(发光二极管)产业的带动下，中国政府对光伏产业的关注，将使中国电子产业得以持续发展。“半导体产业处于整个电子行业产业链的前端，因此也较其他产业能更早预测电子行业的整体走势及变化。透过与半导体客户的长期伙伴关系和对他们业务的深入了解，我们就能够有效、准确地预测不断变化的电子市场的发展趋势，不断评估及调整投资策略。例如，随着全球对可再生能源需求的日益提升，我们就抓住了新兴市场如太阳能光伏和LED发光二极管等产业的发展机遇，加大投资力度并取得理想成绩，这些成功充分证明了，在面对个别行业不景气所产生的市场波动时，只有贴近市场需要、产品结构多元化的企业，才能及时地平衡资源，调整策略，分散风险。”段定夫表示。
　　台湾致茂电子股份有限公司在去年的SEMICON展会期间推出的是半导体测试系统，而今年他们重点推介的产品是太阳能测试设备。致茂电子股份有限公司机电整合中心副总经理蔡译庆介绍说，今年太阳能光伏市场火热，致茂特别针对太阳能市场推出了一系列测试设备，分别对太阳能电池片的色差以及质量缺陷进行控制。
　　另外太阳能电池及模组生产厂如江西赛维LDK、林洋新能源、新奥等也悉数到场，新奥光伏能源有限公司使用应用材料公司SunFab薄膜生产线推出中国第一块5.7平方米双结太阳能模板，成为太阳能主题馆的一大看点。
　　光刻技术面向下一节点
　　虽然半导体产业受国际金融危机的影响急剧下滑，但并不妨碍半导体技术不断向前发展。SEMICONChina每年都会选取不同的半导体技术革新亮点，揭示其发展历程和前景。“光刻”作为推动半导体技术发展的原动力之一，被聚焦为 SEMICONChina2009的亮点。
　　众所周知，电子产品发展的主流和不可阻挡的趋势是“轻、薄、短、小”，这给光刻技术提出的技术方向是不断提高其分辨率，即提高可以完成转印图形或者加工图形的最小间距或者宽度，以满足产业发展的需求。光刻工艺在整个工艺过程中的多次性使得光刻技术的稳定性、可靠性和工艺成品率对产品的质量、良率和成本有着重要的影响，光刻技术的纷争主要是厂家可以提供给用户什么样分辨率和产能的设备及其相关的技术。
　　上海微电子装备有限公司总工程师程建瑞认为，随着45nm节点光刻技术的尘埃落定，32nm及以下节点的光刻技术选择成为研究的热点。在32nm节点使用193nm侵入式光刻机，并同时结合双重曝光技术已基本成为定局。22nm节点的主流光刻机的技术路线仍然不明朗，候选技术主要有极紫外光刻(EUV)、高折射率193nm侵入式光刻、无掩膜光刻等。东电电子(上海)有限公司总裁陈捷认为，对于更先进的22nm节点来说，极紫外光刻技术是发展的关键。
　　在今年的展会上，EVG公司展出了其全新的光刻曝光系统和新型测试设备，产品适用于三维集成电路和先进封装半导体、微电子、纳米设备的生产。EVG首席技术官PaulLinder指出，生产工艺中不精确的光刻对准会影响到结构的完整性，最终影响到设备的产量和增加生产成本。EVGNT新一代的光刻和测试系统极大地增加了对准精度，该系列包括了光刻机、晶圆对晶圆接合曝光和对准检测设备。

浪潮回应收购奇梦达传闻 华芯半导体是谈判主体
发布时间： 2009-3-24 13:17:01    浏览次数： 325   
据网易科技报道，对于近期浪潮收购奇梦达诸多传闻，浪潮集团发言人表示，浪潮集团某种程度只是协助山东省政府就发展集成电路产业进行研究和探讨，与国外企业接洽的主体为带有政府投资背景的华芯半导体有限公司。
    两会期间浪潮董事长兼CEO孙丕恕接收采访，孙透露金融危机下，浪潮有意收购欧美企业。之后浪潮收购动向成为媒体关注焦点。
    有媒体报道称，浪潮已与奇梦达展开接洽，欲收购奇梦达50%股份，并坚持要求德国政府入股。
    对此，浪潮集团新闻发言人告诉网易科技，“并不能说是浪潮要收购奇梦达，某种程度上是浪潮协助山东省政府就发展集成电路进行交流探讨，目前没有合作草案，更没有确定方案。”
    上述发言人称，山东省政府计划发展集成电路产业，因此组织一批省内骨干信息公司开展项目研究和规划，与世界上先进企业进行合作探讨，奇梦达是其中之一。
    该发言人透露，山东省集成电路发展规划项目的具体执行主体为山东华芯半导体有限公司。该公司2008年5月成立，当时浪潮集团、山东省高新技术投资有限公司、济南高新控股集团有限公司各出资1亿元，分别占33.33%的股份。后两者无论是山东高新投资还是济南高新控股，都是带有政府背景的投资性质公司。
    浪潮发言人表示，该谈判最多只涉及集团层面，不会影响浪潮信息、浪潮国际、浪潮软件三家旗下上市公司。

中芯国际否认并购特许半导体的传言
发布时间： 2009-3-24 14:17:39    浏览次数： 247   资讯来源：半导体国际  
中芯国际(SMIC)日前否认了关于中国政府主导中芯国际收购新加坡特许半导体的传言。
    一家中文媒体近期报道中国政府正在考虑通过国家控股的大唐通信公司收购特许半导体。大唐目前是中芯国际的大股东，因此中芯国际和特许可能会合并。
    2008年底，大唐完成了对中芯国际1.718亿美元，即16.6%的股份的投资，成为中芯国际的最大股东。

半导体设备市场底部将现 明年或显著回暖
发布时间： 2009-3-25 11:00:30    浏览次数： 260   资讯来源：EE Times  
据分析师介绍，半导体设备市场的底部将要出现。
    事实上，英特尔、三星、东芝和台积电等公司已经或将要开始订购设备。这对于陷入历史低迷水平的设备市场来说，无疑是个好消息。
    还有更好的消息。“我们相信市场已接近底部，预计第二季度订单额将企稳，第三季度订单额将增长。”Needham&Co. LLC公司分析师Edwin Mok在一份报告中指出。
    Needham预测，2009年半导体资本支出将减少50%。“我们依然认为，半导体设备市场明显回暖将在存储器市场供需恢复平衡，工厂产能利用率恢复之后出现，预计在2010年下半年之前不会发生。”Mok说道。

半导体标准化旨在解决EMC和三维封装等问题
发布时间： 2009-3-25 14:44:32    浏览次数： 182   
据技术在线报道，针对半导体标准化活动，电子信息技术产业协会(JEITA)半导体分会、半导体技术委员会、半导体封装产品技术专门委员会举行了08年度活动报告会。
    “如果不掌握半导体的EMC特性，确保电子产品的EMC性能，产品开发就会变得非常困难”——基于这种危机感展开的标准化活动就是面向EMC模拟的标准化半导体建模。在EMC方面，产品厂商和半导体厂商在共享信息的基础上，针对半导体的EMC特性的测定方法和建模的标准化意义重大。活动的目的是确立半导体EMC特性的评测方法和模拟建模方法，推动EMC模拟工具的开发。该委员会已经向IEC提出了用以解析LSI产生的高频噪声传导至印刷底板上时状况的EMC特性建模，以及用数值模型表示半导体内部信息、隐藏设计信息的黑盒模型(BlackBoxModel)等。
    报告会上，电装公司从ASIC厂商的角度分析了EMC模型信息，并介绍了试制前问题的修改实例。与修正前的方案相比，噪声耐性提高至1.5倍。
    在半导体封装中，为了利用半导体后工序实现摩尔法则，各公司正在积极开发三维封装。同时，制定了PoP(packageonpackage)层叠封装的相关设计指南、翻转测定方法及最大容许值的定义等。今后，需要通过层叠内存的更新、容量的标准化、内存的通用化及省略凸块间距(BumpPitch)转接板来降低成本。
    可靠性方面，制定了闪存的可靠性试验规格等。比如公布了根据擦写次数缓和数据保存时间的想法。使用闪存时，擦写次数越多数据保存年数越少。实际使用中，如果擦写频率较高，短时间内数据可以复原，因此即使数据保存年数较少也不是问题。由于明确了最大擦写次数下的最长数据保存时间，能够让用户放心使用。另外，半导体元件的使用指南中追加修改了防EOS(电过载)损坏指南等。此前，因ESD(静电气放电)破损被产品厂商退回的半导体较多。因焊锡桥接和组装后通电试验时的错误等造成的EOS破损居多。内部调查结果显示，大部分厂商认为ESD破损所占的比例为10％左右，而EOS破损所占的比例达到30％左右。
    关于DRAM内存的标准化，面向2012年度确立DDR4规格，将从09年度开始实施标准化作业。为此，08年度进行了需求调查。结果显示，设想用途依次为(1)视频、(2)照片、(3)语音。对于内存的要求，希望降低耗电量的厂商较多。希望待机耗电量降至0.1mW以下，这是仅靠目前更新数据无法达到的水平。另外，为实现高速的随机访问，希望执行时间小于30ns。内存的外形尺寸方面，部分便携设备要求减薄至0.5mm以下，估计大概与现有的内存相当。