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楼主: ylildch
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有朋友做有机硅树脂和成吗?大家交流一下经验

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LINKKV 发表于 2009-2-12 14:03:08 | 显示全部楼层

朋友多了,问题就少了.

一个产品要有好工艺,还要有好原料.样品免费送




    岳阳市金添化工科技是一家专注于四氯化硅,硅酸乙脂的研发,生产及销售的生产型企业。工艺为合成,产品质量稳定可靠。各规格型号齐全。四氯化硅纯度最高可达99。9999%。硅酸乙脂牌号有28#。32#。40#。另我公司与巴陵石化同技术平台生产销售水性环氧树脂及固化剂。环保无毒害,是代替传统环氧树脂的重要产品。公司以质量第一,信誉第一,客户至上的原则,开拓进取,为广大新老客户提供满意的服务。     周春雷   13327202093

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zhangbj 发表于 2009-4-25 19:39:45 | 显示全部楼层
楼主原料购买的怎样?是做加成型硅树脂吗?

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gslzzhxq 发表于 2009-4-27 16:32:49 | 显示全部楼层
有现成的各种硅树脂,为什么还做?

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zhough 发表于 2009-6-4 10:27:46 | 显示全部楼层
16# LINKKV 你们做正硅酸乙酯吗,价格呢?我是株洲的?

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andro2008 发表于 2009-6-18 23:41:46 | 显示全部楼层
本厂有  QQ:297066079

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clzwork 发表于 2009-6-20 10:11:19 | 显示全部楼层
:L:L-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

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jjj020131 发表于 2009-6-26 22:25:10 | 显示全部楼层
本人对硅树脂比较了解    大家可以加我QQ聊  282065737

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forrest 发表于 2009-7-16 14:11:00 | 显示全部楼层
本人想了解有机硅改性聚酯树脂

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zlgs 发表于 2009-9-16 15:22:55 | 显示全部楼层
楼主做得怎么样,我也很想知道,我对硅树脂比较感兴趣想了解一下

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风起云涌 发表于 2009-12-4 13:24:28 | 显示全部楼层
有兴趣联系我fengltt@126.com。专业有机硅树脂及改性硅树脂生产及实验。

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might223 发表于 2010-1-4 12:34:26 | 显示全部楼层
是合成MQ树脂吗?

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wlbbingo 发表于 2010-1-15 09:32:52 | 显示全部楼层
有机硅树脂相关技术、产品交流平台:QQ群:94495219

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andro2008 发表于 2010-1-31 21:01:58 | 显示全部楼层
SC-8202-70大功率LED硅胶   





        




欲查询报价,请按
  



用途:
本产品专用于大功率LED填充/灌注模塑(Molding)等,具有高张性,固化后有良好的弹性及强度,耐高低温,能在零下50℃/高温250℃范围内长期使用,耐大气老化衰减等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后少变化,不龟裂、不增硬等特点。可作贴片胶用。适用于作高亮度白光灯而开发的有机硅灌封胶及透视镜填充,是生产大功率LED最理想的硅胶。
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产品备注

特點:  
SC-8202AB-70是雙組分加温固化的加成型透明硅树脂灌封膠,能適應客戶大功率LED的封装。   


有以下特點:  
1、耐高、低溫性能良好,透光率高,耐候性佳,能在-60℃∽230℃  下長期於戶外使用。  
2、在LW的大功率白光灯测试下,其半衰期将近30000小时。  
3、流動性好,可澆注到細微之處,能更快的整體深層固化,自排泡性好,固化收縮小.  
4、矽利康優異的性質,使其能對灌封後的電子原器件達到防潮,防塵、防腐蝕、絕緣、耐紫外綫幅射及延滯老化的性能。


物性:


序號 檢測項目 性能指標
1 外觀 透明
2 混合比例(A:B) 100:100
3 粘度(cps) 3000-4000
4 可操作時間(min)25℃ 4hr
5 完全固化時間(h)(60-150)℃ 8~80min
6 硬度(shore A) 70
7 透光率% (2mm厚) 92
8 體積電阻率(Ω·cm) ≥1*10<15
9 擊穿電壓(kv/mm) 20-25
10 介電常數(60Hz) 3
11 介電損耗因數(60Hz) 0.003
12 體積膨脹系數 0.096
13 折射率 1.45
14 拉伸强度 ≥3MPa
15 延展性 100%



操作說明:        
⒈按使用量、精確的秤量A組分,而後加入對等的B組分。      
⒉充分攪拌後,抽真空脫泡而後倒入欲填充的物件上。      
⒊一般常溫情況4hr膠化,8hr固化,其可操作時間。可以溫度來調整,在60℃約80min膠化,100℃約30min膠化,150℃約8min膠化。      ⒋後段硬化時間,為150℃情況下,烘烤90min。      
⒌膠料本身分兩階段反應,第一階段為膠化(即可操作時間)。第二階段為固化,即可搬動。      
⒍反應與溫度有關,溫度高,則操作時間較短。請按實際需要調整操作溫度。      

操作经验:        
一、Lens Molding:        
将调配好的胶注入清洗干净的镜片内而后装入芯片及支架、常温让其胶化,以避免镜片与胶体有缝隙(gap),再装入烘箱150℃烘烤2小时。    二、Overmolding        
在芯片上先涂抹一层配制好的胶水,以提高贴合性,而后阶段性注入胶水,严格控制水平及平均厚度。      
三、Encapsulants:        
为提高芯片及支架相容性及减少气泡,可先喷涂胶水稀释液,而后再灌注成型。      

包裝規格:        
A組分:500g    B組分:500g   

注意事項:        
⒈貯存於陰涼處,貯存期為6個月。粘度會隨時間而增加。      
⒉此類產品屬非危險品,可按一般化學品運輸。      
⒊A、B組分均須密封保存,開封後未使用完仍須蓋封,避免接觸空氣中的濕氣。      
⒋底塗與膠料請勿直接混合,待底塗乾後,才用本膠灌封。      
⒌本品易被含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘金屬化合物與縮合型等硬化劑污染而影響硫化。      



产品资料
产品编号 SC-8202-70

产品目录 大功率LED封装硅胶

其他资料




  

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groudwater 发表于 2010-2-6 09:18:05 | 显示全部楼层
这么多人探讨硅树脂,建议斑竹开个专门是硅树脂的qq群,可以提高大家相互讨论

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