如何提高双组分加成型电子灌封胶的导热、耐电压系数

makercw · 发表于 2004-10-28 17:06:47

我现在正在开发一个双组分加成型的电子灌封胶，可是不是很了解如何提高导热系数和耐电压系数，请各位大侠指点，在此先谢了。
我的邮箱：makercw@163.com
QQ:104071523,希望能多结交有机硅行业的朋友。

makercw · 发表于 2004-10-30 10:25:20

请回复！

op1010 · 发表于 2004-11-1 16:44:39

不知你要求导热系数达到多少？

caicai · 发表于 2004-11-10 11:08:59

你需要多大的击穿电压？20千伏/毫米，还是30千伏/毫米？

为什么没有人回答我啊？