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2026(第三届)高纯石英材料技术及应用高峰论坛

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  • TA的每日心情

    5 天前
  • 签到天数: 146 天

    [LV.7]常住居民III

    webmaster 发表于 5 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式

    2026第三届高纯石英材料技术及应用高峰论坛


    高纯石英是光伏、半导体、光纤通讯、电光源等领域不可或缺的关键基础材料。近年来,随着我国光伏、光纤、半导体产业的快速发展,高纯石英需求迅猛增长,国内高纯石英砂供不应求、石英材料与制品难以满足半导体集成电路、光学等高端领域的需求。
    为加快高纯石英产业创新发展,打通产业“堵点、卡点”,促进产学研用深度融合,助力国产化替代与高质量发展,我院拟于2026年4月13-15日在苏州举办“2026(第三届)高纯石英材料技术及应用高峰论坛”,会议设“高纯石英提纯工艺及综合利用、高纯石英前沿技术、石英制品加工工艺及终端应用”三个分论坛。本届论坛将延续其高规格、专业性与前瞻性的特色,汇聚国内外顶尖专家、领军企业及行业精英,共同打造一个深度交流与高效合作的平台。报名本会,可免费参加“2026亚洲硅业科技大会及展览会”系列活动及“2026化工新材料及精细化工大会暨展览会ACMIE2026”系列活动 。具体通知如下:
    一、组织机构
    支持单位:中国石油和化学工业联合会中小企业工作委员会
    硅产业绿色发展联盟SAGSI
    主办单位:北京国化新材料技术研究院(ACMI)
    承办单位:ACMI硅材料发展中心
                     ACMI硅基新材料研究所
    云南省硅工业工程研究中心
    支持媒体:ACMI硅基新材料、ACMI光伏新材料、有机硅、气凝胶产业、ACMI @Linkedin、化工新材料、国化新材料研究院、化工新材料网、硅产业绿色发展联盟官网
    二、日程安排
    (一)时间地点
    会议时间:2026年4月13-15日
    会议地点:江苏苏州
    会议场地:苏州狮山国际会议中心
    场地地址:江苏省苏州市虎丘区金山东路78号
    (二)会议议程:

    4月13日

    大会**、签到、展览

    4月14日上午

    大会开幕式

    4月14日下午

    主题一:高纯石英提纯工艺及综合利用

    4月15日上午

    主题一:高纯石英前沿技术

    4月15日下午

    主题三:石英制品加工工艺及终端应用

    报名本会

    免费参加

    1.2026钙钛矿电池技术与应用交流会

    2. 2026年辐射固化创新发展论坛

    3.2026年电子胶技术与应用创新发展论坛

    同期其他会议

    2026亚洲硅业科技大会及展览会AST2026:

    1、2026国际先进热管理材料技术交流会

    2、2026(第二十八届)有机硅精细化学品技术交流会

    3、2026(第二届)气凝胶制品新技术新应用交流会

    2026化工新材料及精细化工大会暨展览会ACMIE2026:

    1. FMC2026(第十四届)氟材料高端应用及相关加工技术研讨会

    2. 2026(第三届)液冷技术创新与市场应用论坛

    3. 2026半导体关键材料与应用技术交流会

    4. 2026(第十五届)环氧树脂高端应用技术交流会

    5. 2026有机胺及改性胺产业论坛

    6. 烯·聚2026乙烯下游高端聚合物发展研讨会

    7. 2026(第六届)丙烯酸酯及甲甲酯产业链发展论坛暨丙烯酸酯高端应用交流会

    8. 2026(第十二届)表面活性剂高端应用技术交流会

    9. 特塑·热点|2026(第二届)特种工程塑料产业**

    4月13-15日

    展览会

    2026亚洲硅业科技大会及展览会

    2026化工新材料及精细化工大会暨展览会ACMIE2026

    三、收费标准
    (一)参会费用

    日期

    1人

    2人

    3人及以上

    3月15日前

    2400元/人

    2200元/人

    1800元/人

    3月15日后及现场

    2800元/人

    2600元/人

    2200元/人

    学生半价。会费增加400元/人,可参加同期其他会议。费用含会议费、餐饮(中餐和晚餐)及其它杂费。住宿统一安排,费用自理。
    汇款账户信息(请注明“高纯石英会议”):
    户    名:北京国化新材料技术研究院有限公司
    开 户 行:中国工商银行股份有限公司北京中航油支行
    账    号:0200 2282 0902 0125 456
    (二)商务合作
    会议接受赞助演讲、展位预定、会刊广告、资料入袋、挂绳、代表证、易拉宝等各类商务合作。
    四、联系方式
    何   力 19907121608  heli@acmi.org.cn
    钟琦琦 13261313609  zhongqiqi@acmi.org.cn
    吴慧中 18171369238  wuhuizhong@acmi.org.cn
    附件一:会议暂定议题
    附件二:参会回执表
    附件三:同期其他活动日程

                                 北京国化新材料技术研究院有限公司

                                                         二〇二五年十二月二日


    附件一:会议暂定议题

    主题一、高纯石英提纯工艺及综合利用

    1、高纯石英材料的现状与国产化替代

    2、国内石英矿分布及利用情况分析

    3、石英砂提纯工艺研究现状、进展及趋势

    4、高纯石英中杂质特征及深度化学提纯技术研究进展

    5、石英的提纯定律与高纯石英原料品级划分

    6、高纯石英砂制备和提纯技术路线探索

    7、高纯石英砂加工及检测设备应用最新进展

    8、石英砂提纯过程中的废水、废酸和废气处理

    9、合成石英高纯原料的提纯技术及应用

    10、高温氯化提纯技术的研究进展

    11、高纯石英的提取工艺及其浮选药剂的研究

    12、高纯超细球形硅微粉的加工及应用

    13、石英矿尾矿高价值化综合利用技术研究及产业化


    主题二、高纯石英前沿技术

    1、合成石英技术的产业化突破与成本下降路径

    2、合成石英砂的制备技术及应用

    3、合成石英砂工艺概况及几种石英砂的检测数据对比分析

    4、单灯高效率合成石英沉积设备

    5、八甲基环四硅氧烷(D4)在合成石英领域的应用

    6、合成石英高纯原料的提纯技术及应用

    7、半导体市场对低羟基含量高纯石英的要求

    8、低吸收熔石英研究进展与检测技术

    9、集成电路装备工艺发展对合成石英应用需求及建议

    10、人工合成高纯石英砂在光伏和半导体行业的应用

    11、高纯石英在第三代半导体(SiC/GaN)外延生长中的关键作用与挑战

    12、光刻机的“透明**”:面向EUV及先进封装的光学级合成石英玻璃

    13、AI与机器学习在高纯石英工艺优化与杂质预测中的应用

    14、面向N型单晶的超长寿命、低析晶石英坩埚技术前沿


    主题三、石英制品加工工艺及终端应用
    1、国内石英制品的加工现状和挑战
    2、半导体级石英玻璃的精密热加工与冷加工技术突破
    3、高纯度、高强度石英部件焊接技术挑战与解决方案
    4、石英玻璃材料先进熔制和精密加工技术
    5、石英材料在集成电路制程工艺中的应用
    6、半导体用石英制品的制造工艺和洗净
    7、高均匀度、低缺陷石英锭的熔制工艺与控制策略
    8、N型时代石英坩埚的技术演进与性能极限探索
    9、半导体石英器件的表面处理与超高洁净度控制
    10、合成石英砂在光伏级石英坩埚应用进展
    11、石英玻璃机械加工的工艺流程、机器设备及注意事项
    12、石英玻璃加工及退火工艺研究
    13、立式沉积工艺生产紫外熔石英玻璃
    14、高效环保大尺寸光纤预制棒生产设备及工艺研究
    15、连熔法制备石英制品工艺
    16、石英玻璃在生物医药与分析仪器中的精密流体解决方案

    附件二                 
    参 会 回 执 表
    会议名称
    2026(第三届)高纯石英材料技术及应用高峰论坛

    企业名称*

    经营产品

    (限添3种,将录入通讯录中)
    通讯地址*
    邮  编
    参会代表
    姓  名
    职  务
    手  机
    电子邮箱

    详细信息*




    参会费用*
    日期
    1人
    2人
    3人及以上

    3月15日前
    2400元/人
    2200元/人
    1800元/人

    3月15日后及现场
    2800元/人
    2600元/人
    2200元/人

    ___万___仟 __佰__拾 ___元  ¥:______元
    (含会费、餐饮,不含住宿,汇款注明:石英会议)

    付款方式
    户  名:北京国化新材料技术研究院有限公司
    **行:中国工商银行股份有限公司北京中航油支行
    账  号:0200 2282 0902 0125 456

    住宿信息*
    深圳(具体**待定)
    豪华大床房XXX元/天(含早)     ;豪华双床房XXX元/天(含早)     间;
    入住时间:           日      离店时间:            

    (因本次会议人数较多,房间有限,未提前支付会议费的,住宿请自行安排;会务组仅负责提前预留房间,房费与**直接结算,预留房间截止日期2025年4月15日

    会务组
    何  力 19907121608  heli@acmi.org.cn
    钟琦琦 13261313609  zhongqiqi@acmi.org.cn
    吴慧中 18171369238  wuhuizhong@acmi.org.cn

    提示:
    1.*为必填项;参会单位请把报名表Email至会务组(以上一人即可),以便制作通讯录等资料;
    2、 ***:专票          普票
    *开票资料:



    附件3:同期其他活动日程

    4月13日全天

    **、签到、展览

    一层大厅

    4月14日上午

    2026化工新材料及精细化工大会暨展览会主论坛

    全体代表

    4月14日下午-15日全天

    2026(第二届)亚洲有机硅技术交流会(闭门会议)

    主题一:亚洲各地有机硅宏观趋势

    主题二:有机硅技术前沿与未来应用场景

    2026(第二十八届)有机硅精细化学品技术交流会

    主题一:新能源汽车用有机硅

    主题二:新能源与储能用有机硅

    主题三:医疗健康与个人护理

    2026国际先进热管理材料技术交流会

    主题一:热界面材料

    主题二:新型导热材料

    主题三:高导热封装材料

    2026(第三届)高纯石英材料技术及应用高峰论坛

    主题一:高纯石英提纯工艺及综合利用

    主题二:高纯石英前沿技术

    主题三:石英制品加工工艺及终端应用

    2026(第二届)气凝胶制品新技术新应用交流会

    主题一:气凝胶材料与制品创新

    主题二:建筑与工业保温用气凝胶制品

    主题三:新能源、储能用气凝胶制品

    FMC2026(第十四届)氟材料高端应用及相关加工技术研讨会

    主题一:电子信息与半导体

    主题二:高端氟材料加工技术与装备创新

    主题三:医疗健康与含氟新药

    2026(第三届)液冷技术创新与市场应用论坛

    主题一:液冷材料与关键部件

    主题二:系统解决方案

    主题三:液冷技术趋势

    2026半导体关键材料与应用技术交流会

    主题一:光刻胶

    主题二:湿电子化学品

    主题三:电子气体

    2026钙钛矿电池技术与应用交流会

    主题一:钙钛矿材料技术创新

    主题二:钙钛矿应用与产业化

    2026(第十五届)环氧树脂高端应用技术交流会

    主题一:特种环氧树脂

    主题二:耐温/增韧树脂

    主题三:阻燃环氧材料

    主题四:复合材料

    2026有机胺及改性胺产业论坛

    有机胺、改性胺

    烯·聚2026乙烯下游高端聚合物发展研讨会

    2026(第六届)丙烯酸酯及甲甲酯产业链发展论坛暨丙烯酸酯高端应用交流会

    丙烯酸、特种酯 SAP树脂、MMA、丙烯酸树脂/乳液/胶黏剂

    2026(第十二届)表面活性剂高端应用技术交流会

    特塑·热点|2026(第二届)特种工程塑料产业**

    尼龙、聚酰亚胺

    2026年辐射固化创新发展论坛

    光固化、辐射固化、UV固化

    2026年电子胶技术与应用创新发展论坛

    电子胶粘剂

    “走出去”研讨会

    全球主要化工园区介绍



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