半导体材料商道康宁任命新高管 柯同德出任大中国区总裁

  来源：中国经济网 -- 半导体国际 - 中国半导体制造业的技术权威网站 2007-12-13 点击:29



半导体材料商道康宁公司近日任命柯同德(Thomas H. Cook)出任道康宁大中国区总裁,同时他还将继续担任亚洲区副总裁兼全球业务服务部总经理。

        作为道康宁大中国区总裁，柯同德先生将领导道康宁大中国区管理委员会的工作，负责发展和执行道康宁在中国的商业战略。他同时也是道康宁在中国负责政府、媒体、员工及客户关系的最高领导。作为亚洲区副总裁，柯同德先生负责道康宁公司在亚洲的公司管理、合规以及领导力发展。而身为全球业务服务部总经理，柯同德先生负责管理的领域还包括客户服务、信息技术、商业流程管理、采购、物流、人力资源管理、分析科学及公司非制造性地区的管理等。

        “中国是道康宁公司业务增长最快的市场之一，我们致力于继续寻求新的创新解决方案，以更好的满足本地客户的需求。”道康宁公司董事长、总裁兼首席执行官博恩斯博士评论道，“柯同德先生的到任，带来了他在道康宁公司长期职业生涯中所积累的丰富的工作经验和管理能力，必将对公司以 及道康宁的客户在中国的成功起到至关重要的作用。”   

        柯同德于1985年加入道康宁，在信息技术部门担任过许多不同的职位，直到1991年转到汽车及电子工业，从事销售工作。随后他成为全球分销经理直至2001年被提升为客户服务总监。2002年，柯同德升任电子工业部全球工业执行总监。柯同德2006年开始担任现在的道康宁亚洲区副总裁兼全球业务服务部总经理职位，并于2007年被任命为大中国区总裁。

        柯同德参与了几项道康宁公司全局性重大举措的实施，其中包括制定新的公司转型战略，将公司从一个以产品为中心的供应商转变成一个解决方案提供商。他还领导并负责成功打造了Xiameter品牌战略，即提供一个基于网络的商业运作模式,旨在满足那些成熟的有机硅客户的需求。这些客户需要获得高品质的产品,但不需要额外服务。   

        柯同德是Hemlock Semiconductor Corporation(HSC)公司董事会成员之一，该公司为道康宁、日本信越半导体和三菱材料株式会社的合资公司。