背景 目前市场上比较经典的过氧化物硫化型高抗撕气相胶为Dow公司的TR系列 file:///C:/Users/xia49/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg 目标 基于自产气相白炭黑XX-200开发一个系列的高抗撕气相胶,要达到的主要技术要求如下: ① 使用自产的XX-200白炭黑; ② 双二五硫化后一段硫化撕裂强度≥35kN/m(直角撕裂裁刀不带缺口)。 主要思路 1, 高抗撕表征 硫化交联后的胶料在受到拉伸应力后因乙烯基交联点的不均匀分布,应力分散,呈现出高的撕裂强度,表现在撕裂测试试片上为撕裂口为“S”状态。 “S”形撕裂口是高抗撕混炼胶的典型特征。 file:///C:/Users/xia49/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.jpg 2, 乙烯基分布(生胶的选择) 乙烯基交联点不均匀分布,在配方设计时一般使用高低乙烯基搭配,常见的选择端乙烯基生胶(110-0,两端乙烯基,侧链不含乙烯基)搭配甲基封端的高乙烯基生胶。 因高乙烯基生胶生产过程中可能出现的支化(支链化),在混炼胶配方设计中,我一般选择甲基封端的高乙烯基硅油作为生胶的替代品,常用的几个规格的多乙烯基硅油如下: V3:乙烯基含量3%mol质量分数,粘度3000cs,甲基封端 V5:乙烯基含量4.5%mol质量分数,粘度3000cs,甲基封端 V10:乙烯基含量10%mol质量分数,粘度2000cs,甲基封端 3, 其他原料的选择 结构化控制剂: ① 理论上羟基硅油和烷氧基硅油及烷氧基硅烷都可以使用,这里仅使用羟基硅油。 ② 不可选择乙烯基羟基硅油之类(其他的还有乙烯基三乙氧基硅烷等能引入乙烯基的原料)。主要的目的是尽量减少这些引入的乙烯基对最终交联结构的影响。 含氢硅油:高含氢硅油(一般选择高含氢硅油),一般0.3~0.5份,目的是尽量减少一二段硬度差。 内脱模剂:根据需要选择 4, 白炭黑 自产的XX-200白炭黑。 开发过程(以50度胶为例) 配方及测试 过程分析: ① 1#配方在小试实验室测试时,撕裂表现不很稳定。撕裂试片5平行测试时经常出现5片中4片高抗撕,1片普通抗撕。甚至还有3片高抗撕,2片普通抗撕的情形出现; ② 1#和4#方案在中试放大时,撕裂强度测试也表现出不稳定,撕裂试片上的“S”形撕裂口也是时有时无。测试情况与小试类似; ③ 原因分析:使用V004端乙烯基生胶与高乙烯基硅油配合是正常的思路。从目前的实验结果看,其抗撕不稳定可能与端乙烯基生胶的乙烯基封端有关: 端乙烯基生胶分子链有三种结构: Vi……Vi Vi……R R……R 若端乙烯基生胶中第二或第三类的分子链较多的话,就会导致乙烯基交联网络不稳定。 对策:将V004生胶替换为M005生胶(甲基封端,侧链带两个乙烯基基团)。相对V004生胶,M005的分子结构更简单稳定,不存在封端乙烯基缺失的问题 结论:换用M005生胶后,小试和中试的撕裂强度测试结构都很稳定,配方设计基本达到了设计目标,配方定型转产。 总结: 1, 因为白炭黑自身补强较差,因此在配方设计上为了补强使用了比Dow更多的白炭黑份数,具体体现在密度上我们的产品要比Dow的高一些。但因为白炭黑为自产,成本增加有限; 2, 在配方开发过程中又一次暴露了V004生胶的问题,即封端的不确定性。端乙烯基生胶封端不稳定的话,其应用会严重受限,尤其体现在低硬度胶料上,具体的表现就是:硬度偏高(硬度不稳定,尤其20/30这类胶,有时候硬度压不下去),混炼胶发粘,粘模。 3, M005生胶和M008生胶的应用面有所扩展。之前大家使用甲基封端生胶时更多的是看中其耐高温特性,将其应用在了耐高温混炼胶配方中,其实在我们日常的通用型混炼胶/高抗撕混炼胶中,其都能替代端游戏生胶发挥重要作用。
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