生胶封端问题/端羟基问题 理想情况下,生胶分子链两端起到封端作用的全部是封头剂,但事实上这是不可能的。封头剂在生产中的实际用量都会低于理论计算量,这说明在DMC的开环聚合过程中肯定有其他基团起到了封端作用,其中最常见的就是水(羟基)和三官能团物质(比如MM)。 若DMC除水不佳或生产过程中引入(如碱胶自身,投料过程),都会引起最终生胶的端羟基含量偏高。 生胶端羟基含量偏高会严重影响混炼胶的存储期、加工性和耐热稳定性。 如何表征? 目前我所知道的有几种方法来表征生胶的端羟基含量: ⑴ 红外光谱法定性定量测量绝对值 用红外法测试已知羟基的标准物质来绘制标准曲线,再测定待测生胶来计算其羟基绝对含量。(猜测有这个方法,但是目前不确定是否能实现) ⑵ 粘度法。 羟基在有机锡的催化下会产生交联(室温胶就是靠这个交联固化的),交联必然导致其有机溶剂的粘度增高,通过交联后的粘度/空白粘度的比值来相对判断端羟基含量。若生胶中不含端羟基,则端羟基系数值应为1.0. ⑶ K值表征法 在相同分子量下,封头剂用量越多意味着杂质封端越少,生胶质量越好,因此就有人用封头剂投量系数来表征生胶的封端质量: K值=封头剂用量*分子量/DMC投量 理论上K值越大,则杂质(羟基和三官能团)封端越少,生胶质量越好。此方法必须获得封头剂投量,且必须明确知道DMC的实际投量,因此仅适合生胶生产企业内部评价,其客户是很难获得这个数据的。 从上述的3个方法来看,作为下游生胶应用端来说,目前这个状态下很难获得具体的,可供参考的生胶端羟基数据,也无法据此向上游生胶生产商提出指标,后续的生胶国标有无可能引入分子链的封端测试的质量检测项目? 大家可以聊一聊。
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