TA的每日心情 | 擦汗 2024-1-10 16:04 |
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签到天数: 67 天 [LV.6]常住居民II
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研究过很多有机硅终端产品应用,配方涉及乙烯基硅油,羟基硅油,甲基硅油,含氢硅油,乙烯基生胶,羟基生胶,偶联剂,交联剂等都很成熟了,铂金催化剂,有机锡催化剂目前也研究的很成熟了。问题来了,我还能研究点什么呢?市场上还有什么需求?配方里还有什么关键组分呢?
综合大多数的配方来看:增粘剂,抑制剂是必要的组分。
我研究了一个很独特的抑制剂值得说一说“硅烷改性炔醇抑制剂“四大优点:
1,低温抑制剂 比ETCH 2,提高浴液寿命 3,降低铂金含量 4,双抑制剂系统,添加量少,相容性好。
今天开始我们来说说增粘剂:
1,用于烷氧基封端的聚硅氧烷与甲基三甲氧基硅烷交联剂的RTV
2,用于无溶剂单组份加成型导热胶粘剂
3,用于双组份加成型芯片封装应用内增粘剂
4,用于双组份加成型室温固化硅胶增粘剂
5,以及为加成型硅胶,硅橡胶,离型剂,LSR液态硅橡胶等5款不同的新型增粘剂
所以未来我将有9款增粘剂,1款抑制剂很快面世。
欢迎交流qq/微信同号:20012811
谢谢!
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