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2020 (第十七届)有机硅精细化学品技术交流会 征文通知

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  • TA的每日心情
    开心
    2023-8-15 15:26
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    [LV.5]常住居民I

    tangnaimei 发表于 2020-1-17 15:12:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
    各会员单位、有关单位:
    近年来,全球人工智能技术突飞猛进,物联网、5G时代、各种智能产品应运而生。智能产品与5C通讯设备的开发,与高端制造业的发展密切相关。在这次人类的重大变革中,有机硅材料将会迎来新的机遇和挑战。
    为推动有机硅材料在智能产品和5G通讯设备中的健康有序发展,中国氟硅有机材料工业协会与全国硅产业绿色发展战略联盟拟于2020年5月14-15日在深圳举办“2020 (第十七届)有机硅精细化学品技术交流会暨智能产品、5G、特种弹性体”。本次会议设智能产品与高端有机硅、5G用有机硅及特种弹性体两个分会场。
    主题:智能产品与高端有机硅、5G用有机硅、特种弹性体
    会议宗旨:为国内外各相关企业提供技术、信息交流、扩大合作、产品展示、开拓市场和贸易洽谈的机会和平台。
    时间:2020年5月14-15日
    地点:深圳
    1  征文范围
    1)智能汽车用有机硅弹性体生产的新技术、新原料、新工艺、新设备及新应用;
    2) 智能机器人行业用有机硅的新技术、新原料、新工艺、新设备及新应用;
    3)智能家居用有机硅的新技术、新原料、新工艺、新设备及新应用;
    3)智能穿戴用有机硅的新技术、新原料、新工艺、新设备及新应用;
    4)5G时代,有机硅材料迎来的机遇和挑战,相应的新技术、新工艺,新设备及新应用
    5)有机硅特种弹性体的研究,包括但不限于阻燃、耐高温、阻尼、导热、导电、绝缘、屏蔽等特殊硅橡胶品种。
    6)以上领域的相关国家产业政策、环保政策、宏观经济、行业分析及预测;
    2  征文要求
    1)稿件格式为Word;
    2)征稿截止日期:2020年3月31日。
    本次会议论文集将以增刊形式发行,需在论文集上进行广告宣传的企业请提前会议组联系。

    唐乃美  18210097596(微同)  si@silink.cn
    李  洁 18971475939(微同)   lijie@hgxcl.org.cn
    陈睿谦 13545074208 (微同)     chenruiqian@hgxcl.org.cn
    郑东昊 13301237632(微同)   cafsi@sif.org.cn
    马新华 13911175423(微同)  cafsi@sif.org.cn
    地址:北京市朝阳区安慧里四区中国化工大厦 1103室
              北京市经济技术开发区科创十三街锋创科技园4号楼1510室


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