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“2019(第十五届)有机硅精细化学品暨电子用有机硅、装配式建筑用有机硅、硅油深...

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    [LV.5]常住居民I

    tangnaimei 发表于 2018-12-14 17:49:31 | 显示全部楼层 |阅读模式
    “2019(第十五届)有机硅精细化学品暨电子用有机硅、装配式建筑用有机硅、硅油深加工高端发展论坛”征文通知

    各相关单位:
    有机硅是重要的战略新兴产业分支。我国已成为世界最大的有机硅生产与消费国,但有机硅行业“大而不强”,是行业转型升级、可持续发展面临的最大挑战。为推动有机硅在电子、装配式建筑等领域的应用拓展,推动硅油二次加工产品的持续深入发展,中国氟硅有机材料工业协会、全国硅产业绿色发展战略联盟定于2019年4月25-26在广州召开“2019(第十五届)有机硅精细化学品暨电子用有机硅、装配式建筑用有机硅、硅油深加工高端发展论坛”。

    主题:有机硅在电子、装配式建筑行业的技术交流,硅油深加工及应用探讨

    会议宗旨:为国内外各相关企业提供技术、信息交流、扩大合作、产品展示、开拓市场和贸易洽谈的机会和平台。

    1  征文范围
    1)硅油、乳液生产的新技术、新原料、新工艺、新设备及新应用;
    2)电子电器行业用有机硅的新技术、新原料、新工艺、新设备及新应用;
    3)装配式建筑用有机硅的新技术、新原料、新工艺、新设备及新应用;
    4)以上领域的相关国家产业政策、环保政策、宏观经济、行业分析及预测;

    2  征文要求
    1)稿件格式为Word;
    2)征稿截止日期:2019年4月15日。

    会议具体时间、具体地点另行通知。本次会议论文集将以增刊形式发行,需在论文集上进行广告宣传的企业请提前会议组联系。

    唐乃美 18210097596(微同) si@silink.cn
    李晓庆15201692950(微同) lixiaoqing@hgxcl.org.cn
    李 洁 18971475939(微同) lijie@hgxcl.org.cn
    李  娜  15102770135(微同)lina@hgxcl.org.cn
    马新华 13911175423(微同)cafsi@sif.org.cn

    地址:北京市朝阳区安慧里四区中国化工大厦

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    [LV.10]以坛为家III

    lyn 发表于 2018-12-18 21:26:23 | 显示全部楼层
    截稿日期错了

    该用户从未签到

    liaojh-hgxcl 发表于 2018-12-20 12:36:37 | 显示全部楼层

    没有错啊  就是2019年4月15日,欢迎投稿子啊  
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    [LV.10]以坛为家III

    lyn 发表于 2018-12-20 23:26:47 | 显示全部楼层
    看来我确实老了,看成2018了

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