大厂纷纷看好明年硅晶圆市场

环球晶、合晶等硅晶圆股成为台股本波反弹最强势族群，主要原因除了先前类股股价修正幅度已深外，基本面上，市场研究机构对明年市况的疑虑，相对目前业者所掌握的供需出现明显落差，硅晶圆厂看明年市况，相对市场法人明显乐观，因此，近期股价出现强势上涨。

对于明年硅晶圆市况，先前产业龙头环球晶即表示，半导体元件使用愈来愈多样化，已经成为庶民经济的基础，象是自驾车、无人机、脸部辨识等都是新的应用，若由需求面来看，车用电子对半导体的需求最为强劲，现在还是供不应求。

环球晶对于明年硅晶圆市况仍抱持乐观看法，除了表示美中贸易战只是造成硅晶圆出货方向改变，不会对环球晶营运造成冲击，也表示8吋及12吋硅晶圆价格明年仍有机会持续调涨。

硅晶圆厂合晶也表示，重掺硅晶圆仍严重供不应求，明年硅晶圆报价可望续涨，将于第1季调涨8吋硅晶圆报价，包括重掺与轻掺都将调涨，全年重掺硅晶圆报价涨幅可能达到双位数。

至于市场担心近期半导体景气可能减缓的情况，对此，硅晶圆厂也指出，目前晶圆代工厂受部分客户订单修正影响，但从整体半导体产业来看，存储器需求仍然旺盛，只是存储器在供给端出现明显增加，但需求面并没太大变化，因此，预期产业明年对硅晶圆的需求还是非常强劲，此外，未来在应用端方面，包括5G布建、人工智能及车载电子，对12吋和8吋硅晶圆需求有增无减。