就在外资圈传出半导体硅晶圆明年价格涨幅恐将低于10%、并进一步调降硅晶圆类股投资评等之际,包括环球晶、合晶等硅晶圆厂近期与半导体大厂针对明年上半年合约价进行协商。 业界传出已有初步共识,2019年上半年合约均价预估较今年下半年调涨7~9%,12吋硅晶圆平均单价来到108~112美元价位。 今年以来半导体硅晶圆就呈现供不应求情况,一线晶圆代工厂及记忆体厂上半年敲定的12吋硅晶圆合约单价约在95美元左右,下半年则顺利调涨6~8%幅度,平均合约单价来到101~103美元之间。
也就是说,12吋硅晶圆价格在久违的将近8年时间后,针对一线大客户的合约平均单价再度重回100美元以上。 硅半导体电路制作所用的硅晶片,晶圆是制造IC的基本原料。沙子中的硅含量很高,生产芯片的主要原材料就是沙子。
业界有一种说法,一块小小的芯片,在放大镜下看仿佛是一座宏伟的城市,而这座城市的地基就是硅晶圆。 硅晶圆其实是通过高温等手段纯化的硅材料。将这些纯硅制作成一个硅晶棒,再经过一系列抛光、切片等工艺,把硅晶棒切成一片片薄薄的、圆形的硅晶片,硅晶片再进行深加工后即可得到硅片——制成芯片的材料。
在前段时间的日本北海道地震,硅晶圆日商胜高SUMCO发布公告称,当地时间9月6日凌晨北海道发生地震,公司在北海道千岁市的工厂受到影响,但没有人员伤亡。 胜高千岁厂产能占全球8英寸与6英寸近8%,若库存成品也受到地震波及,短期內对市場供需有一定影响。 可能是因为需求旺盛、也可能是因为产能不足,现如今生产芯片的原材料——硅晶圆在近一年多时间里持续处于缺货状态,据报道有的生产厂商甚至已经接到了2025年的订单。
硅晶圆缺货会带来哪些影响?最直接的影响就是晶圆制造成本上升,部分半导体产品会出现供需紧张的情况。 目前,我国集成电路产业正在如火如荼地发展中。与其他行业不同,资金、技术密集型半导体产业有着其特殊的发展规律。从过往经验来看,掌握顶尖技术的厂商会吃掉绝大部分市场份额,资金投入、技术研发必须持之以恒,否则就将败下阵来。所以为实现半导体产业自主发展,使国内形成完整的上下游供应链。我国早已进行了相关材料和设备的规划。 虽然硅晶圆目前存在供需落差,但涨价也促使国内厂商加大投入力度,加快了我国硅晶圆企业的建厂速度,特别是12寸硅片的生产线建设,很值得我们期待。
对于硅晶圆的涨价,导致下游集成电路产业受到影响,对于集成电路板块是一个相当利好的消息,有利于推动股票价格的上涨。
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