双组份缩合型灌封胶膨胀问题求助

michaelchao · 发表于 2017-12-1 15:08:54

现有缩合型10:1双组份灌封胶灌入电子元件盒里，固化后加热到130度左右出现胶冒出来的现象，冒出来有10%的高度，照说有机硅的膨胀系数在200-250不会出现这么严重的情况，哪位大神遇到过么，该怎么解决，谢谢。

michaelchao · 发表于 2017-12-1 15:23:42

是电子元件加热后有气流产生或是没反应的甲基硅油的影响么？

michaelchao · 发表于 2017-12-1 15:41:18

就是这种情况

michaelchao · 发表于 2017-12-1 17:50:52

有哪些可以参与反应的低粘度的稀释剂么？

bully · 发表于 2017-12-2 08:44:02

缩合本来就会产生很多小分子。确认是固化很长时间后再受热，出现这类现象么？

michaelchao · 发表于 2017-12-4 08:51:40

bully 发表于 2017-12-2 08:44
缩合本来就会产生很多小分子。确认是固化很长时间后再受热，出现这类现象么？

对啊，固化后受热130度左右出现这种情况，按理说小分子和残留的交联剂都跑了，不会出现这么严重的胀。

michaelchao · 发表于 2017-12-7 11:11:25

没人知道么？有点小失望。

cn4301242002 · 发表于 2017-12-20 17:01:55

michaelchao 发表于 2017-12-7 11:11
没人知道么？有点小失望。

确定固化完了吗？固化多久了？你打个胶条放烘箱里去烤下，看看有不有膨胀？对比下就知道了，很可能固化不完全导致的

雪域孤狼 · 发表于 2017-12-20 21:31:31

应该是缩合后产生的小分子

michaelchao · 发表于 2017-12-29 12:25:29

cn4301242002 发表于 2017-12-20 17:01
确定固化完了吗？固化多久了？你打个胶条放烘箱里去烤下，看看有不有膨胀？对比下就知道了，很可能固化不 ...

固化时间7天了，小分子应该都跑掉了，可能是原材料的膨胀系数比较大吧。

cn4301242002 · 发表于 2017-12-29 13:54:43

与其“可能”的推测，不如想办法证实下！
你的这个问题在《液体硅橡胶》中有提到，其一是膨胀系数问题，其二是低分子醇以及催化剂的影响；
他的建议的处理方法是，分段硫化灌封，高温处理前，先预热处理，比如100摄氏度保温2小时。

迷失 · 发表于 2018-1-22 19:32:01

我做的会膨胀，但是只是鼓起一点点，影响不大。你这个也太夸张了，配方得大调整

Thinkworld · 发表于 2018-3-29 17:02:07

有机硅的热膨胀系数本身就较大，你试着在灌胶的时候少灌一些，留一些膨胀的空间，看能否解决问题。

liangzhuang · 发表于 2023-3-10 13:59:50

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