表3 F3用量对硅橡胶硫化特性的影响 通过对双二五和F3等摩尔混合物进行红外分析,在谱图4中可以看到F3分子结构式中含有双键,4混合物的红外谱图中碳碳双键的峰值变小了,表明二者发生了反应,也就是说F3上的双键消耗了一部分硫化剂,导致硫化延迟。这表明添加防霉剂制备导电硅橡胶时需要增加硫化剂用量或使用活性更高的硫化剂来达到所需的硫化程度。
2.4防霉剂对电磁屏蔽硅橡胶防霉性能的影响
防霉剂的防霉机理:1.破坏霉菌细胞结构,防霉剂能进入霉菌的细胞内,破坏霉菌细胞的蛋白质及原生质膜,导致水分的损失,使霉菌细胞无法生存,同时也使霉菌细胞内的各种离子、酶、辅酶以及中间产物等渗出细胞外,从而使防霉剂能够更加自由地进人细胞内,形成良性循环;2.防霉剂影响微生物细胞的分裂生长及其形态染色体,可以和染色体物质发生反应,抑制霉菌细胞染色体的分裂,或者使其发生突变,以致影响霉菌细胞的分裂生长及其形态,从而达到防霉的目的;3.防霉剂能够与微生物代谢物质发生不良反应,或代替代谢物质,以干扰其正常代谢或抑制其呼吸作用的进行和磷酸化的作用,从而杀死霉菌或抑制其生长发育。由表4中可见,加入防霉剂后,导电硅橡胶的防霉性能明显提高,且当防霉剂F3加到2份的时候,长霉结果就已经达到了最好的0级。当防霉剂F3加到3份是长霉等级同样为0级,但防霉剂会对硅橡胶的性能产生负面影响,所以在同等防霉效果的情况下应尽量降低防霉剂的使用量,故防霉剂F3的最佳用量是2份。表5是长霉等级及其注释。
表4 防霉剂F3对硅橡胶防霉性能的影响 表5长霉等级 | | | | | | | | | | | 材料表面霉菌蔓延或霉菌松散分布,或整个表面有菌丝连续伸延,但霉菌下面的材料表面依然可见 | | | | | | |
注:测试标准是电子电工基本环境试验规程;实验菌种有黑曲霉、土曲霉、宛式拟青霉等8种霉菌;菌种的制备与培养需要28天;试验时间:28天,试验温度保持在28-30℃的范围内,温度变化不应超过1℃/h;试验箱内相对湿度要始终大于90%。
2.5防霉电磁屏蔽硅橡胶的结构与性能根据以上实验得到了性能最优的防霉电磁屏蔽复合材料,图4是根据扫描电镜得到的微观结构图,从图中看到镀银铝粉均匀的分散在硅橡胶里面。
然后对得到的电磁屏蔽复合材料进行了防霉性能、体积电阻率和物理机械性能的测试,测试结果见表6。从表中可以看到,各项物理机械性能均达到了标准要求,体积电阻率也满足要求,而且远远小于标准要求,防霉性能达到最好的0级。 表6 防霉电磁屏蔽的性能 3 结论
1、防霉剂有延迟硫化的作用,在满足防霉性能的情况下应尽量减少防霉剂的用量;添加防霉剂的导电硅胶,硫化剂用量需增加或采用活性更高的硫化体系。
2、防霉剂能明显提高电磁屏蔽硅橡胶的防霉性能,当防霉剂F3的用量低于2份时,随着防霉剂用量的增加,防霉效果逐级提高;用量为2份时,防霉等级为最高的0级。
3、当防霉剂用量为2份,铝银导电粉用量为250份时,防霉性能达到0级,物理机械性能、体积电阻率满足标准要求,制备出性能优良的防霉型高导电电磁屏蔽硅橡胶。
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