求购高强度自修复型硅凝胶

        现需要高强度自修复型硅凝胶，要求：粘度低于1000mpa.s，强度好，室温固化，如有此类产品请联系！daveff@163.com

弱弱的问下，自修复的原理是什么

同问，有没有大神来解释下？

路过，，，，，，，，，，，

有产品详细点的参数吗？

无应力高透明自修复型有机硅凝胶

型号：SLK-521                                            

一．     产品简介及用途

有机硅凝胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。有机硅凝胶使用了新型技术，无需加热就能很好地固化。使用时按照1:1（重量 比或体积比）的比例彻底混合A、B两组分后，产品会在一定时间内固化，形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性：抵抗湿气、污物和其它大气组份，减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力，容易修补高频，电气性能好无溶剂，无固化副产物，在-50-250℃间稳定的机械和电气性能，自愈合。是为保护敏感电子元件在极端环境下的理想选择。

二、典型技术指标

序号	指标名称	指标值
		SLK-521
1	外观	无色透明液体
2	粘度mPa·s（25℃）	5000±100
3	密度g/cm3（25℃）	0.99
4	混合比例	1:1
5	操作时间min（25℃）	40±10
6	固化时间℃/hr	80/1或25/10
7	针入度mm	280

三、使用方法与注意事项

l  在使用之前，先将被灌封、涂复或胶粘的元件表面清洗，以除掉表面的油污和其它杂质（可用酒精、丙酮等有机溶剂清洗）。

l  再将M组份和N组份按100：100（重量比）的配比称好，在干净容器中充分混合

均匀，在真空中排出胶料中的气泡即可灌装、涂复或粘接。

l 若在灌封时胶料又产生气泡，应对被灌封元件再次真空排泡，再进行硫化。

l 本品使用时允许操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间越短。

l 本品易被分子中含P（磷）、S（硫）、N（氮）元素的有机化合物毒化而影响硫化，用时须注意清洁，防止杂质混入。

l 本品切忌与水和加入硫化剂的缩合型室温硫化硅橡胶、加入固化剂的环氧树脂相混。

l 如果需要对被灌封件进行修补，则可以用硬的物件，挖去需要更换处的胶料，更换需要更换的元件后，再重新灌注即可按照规定的条件固化。注意，所挖补的地方，切记不可污染，否则必须清洗后再灌封或采用底涂剂处理后再灌封。

☆黑马☆ 发表于 2016-8-5 08:49
无应力高透明自修复型有机硅凝胶型号：SLK-521                                            一．     产品 ...

谢谢分享

3000-5000粘度的我也可以做出来很好的强度和自修复性，但是低于1000粘度的就是做不出那种效果

:lol:，路过，学习了，

:victory::victory::victory:

楼主用来做什么的呢？

杭州包尔得有机硅生产透明自修复型加成硅橡胶，适合用于电子传感器、继电器、高压整流模块、PCB板灌封保护等，性能优异，欢迎各业人士来电咨询：13073650296

我有类似产品，曾13631713991

学习了，哈哈，你是来卖的吧

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