加成型导热电子灌封胶沉淀问题

        目前市场上的加成型导热电子灌封胶一般都是用低粘度端乙烯基硅油、填料（氧化铝、氢氧化铝、硅微粉等）、含氢硅油、铂金催化剂、抑制剂配制而成，产品粘度AB组分一般也就2000-4000mpa.s,但是在放置一段时间后就会出现沉淀分层，时间越久分层越明显，有的产品几天就会出现分层，想和大家探讨一下，目前市场上不管国内外的产品，有没有不分层的产品(个人觉得不会有)，在沉淀方面做的好的产品能放置多长时间出现分层，想知道好的产品在出现分层后，底部的沉淀“胶泥”手动很容易搅动？

不分层是没有的，目前最牛逼的公司道康宁的DC170可以放20天样子也会出现分层，分层没有什么的，只要不是结成硬块，能搅拌均匀，不影响使用，我觉得就没有什么了，属于正常产品

防沉是一个比较复杂的问题，每个公司都会有自己的处理方式了，沉降不可必免，只能说是可以放置多久不会出现分层

我买回来的也分层了，遇到其中一个奇怪的现象是，混了白炭黑的基胶，硫化后居然是透明的。

对填料表面处理

个人认为，沉降是和各组分的密度相关的，在重力的作用下，沉降是不可避免的，除非是失重状态。
表面处理能缓解沉降产生，但是长期的沉降是不可避免的。
交联后的橡胶，其中的沉降基本不会发生，是因为交联网络阻碍了沉降运动。但仍然有很多胶种在长期使用后仍旧产生内部组分沉降。
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橡胶硫化前组分沉降产生导致的不良后果应该是组分混合不均匀带来的性能下降。
解决该问题的方法就是硫化前将胶料混匀就可以了吧？

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只要不结块问题就不大，但是用前要各自搅拌均匀

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