安全第一--胶水的应用与风险防范

  使用：

    A、B两组分1：1称量，用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶。或者在一定温度下，于10mmHg的真空度下脱除气泡即可使用。建议在干燥无尘环境中操作生产。

  注意事项：                                         

A、有机硅封装材料在称量，混合，转移，点胶，封装，固化过程中使用专用设备，避免与其他物质混杂带来不确定的影响。

B、某些材料、化学制剂、固化剂和增塑剂可以抑制弹性体材料的固化。这些最值得注意的物质包括：

B-1、有机锡和其它有机金属化合物

B-2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品

B-3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品

B-4、亚磷或者含亚磷的物品

B-5、某些助焊剂残留物

  如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的弹性体材料界面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化。

C、在使用封装材料时避免进入口眼等部位；接触封装材料后进食前需要清洗手；封装材料不会腐蚀皮肤，因个人的生理特征有差异，如果感觉不适应暂停相关工作或就医。