重磅推出--电子用胶常见问题解决方案

   电子用胶是用于电子电器元器件的粘接,密封,灌封，涂覆，结构粘接，若使用不当，很容易发生给种问题，下面我就为大家简单介绍一下，电子用胶在使用过程中常见问题的处理方法。

  局部不固化

  主要原因是铂金(Pt)催化剂中毒，因为双组份加成型灌封胶添加有铂金催化剂，对助焊剂、松香、硫及硫化物、磷及磷化物、氨、重金属（镉、锰等）很敏感。施胶前需对PCBA清洁、清洗，然后烘干或吹干！

    膨胀或者局部鼓起或表面像蜂窝

  主要原因是气泡引起，因为有些产品结构设计时，体积空间小而深，电子元器件排布又很密，中间出现高大的器件，所以胶在元器件底部时渗透性很慢。分两次施胶，先灌注1/2或2/3，抽完真空后再灌注

    胶水表面起皱纹

  主要原因是急剧高温加热或者胶体沉淀分层，常温下静止30~60分钟，然后根据技术资料推荐的温度加热固化；如果胶体沉淀分层，使用前分别充分搅拌，混合后也搅拌均匀！

符合电子元件粘接，导热、绝缘等因素大大提高了产品的寿命和生产成本，在这小编就不植入广告式地介绍自家产品了，只想告诉大家，兆舜君都可以为大家提供试样的服务，效果好不好，甚至需要添加、修改什么都是您说了算，能帮到大家，实现共赢才是我们最大的追求。

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