不得不说的关系--胶粘剂与电子封装

  在电子工业中，封装是必要工序之一。封装就是把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、连接，并与环境隔离从而得到保护的工艺。其作用是防止水分、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀，减缓振动，防止外力损伤和稳定元件参数。无论是分立器件、集成电路(1C)、大规模集成电路(VLSI)等半导体元件，还是印刷电路板(PCB)、汽车电子产品、汽车线束、连接器、传感器等电子元器件，通常在末道工序都要进行封装。由于大多封装是不可拆卸的，封装的失败就意味产品的报废，从而影响产品成本。因此，电子封装材料研发已经受到国内外的高度重视。

  电子封装技术及所使用的胶粘剂

  传统的封装方式包括灌封、包封和塑封等方式。目前，封装材料主要分为气密封装和塑料封装2大类。陶瓷和金属属于气密性封装材料，其封装效果可靠性能高，但由于价格昂贵而主要用于航天、航空及军事领域：塑料封装则广泛应用于民用领域，至今，整个半导体器件90％都采用塑料封装。塑料封装主要材料就是封装胶粘剂。目前国内使用的封装胶主要为环氧树脂、聚氨醋以及硅橡胶类，其中环氧树脂灌封胶约占总量的90％。

  环氧树脂灌封胶应用及发展

  环氧树脂灌封胶主要组成为：环氧树脂、固化剂、固化促进剂、填料、润滑剂、着色剂以及其他助剂。

  环氧树脂特性以及应用

  由于环氧树脂与固化剂反应属于加成聚合，没有副产物，一般收缩率比较小；固化产物具有优良的耐热性、封性和介电性能，能够满足一般电子、电器绝缘材料的要求：选择不同的固化剂和促进剂，的灌封胶，以满足不同的需求。电绝缘性能、密电器绝缘材料的可配制不同性能环氧树脂在电子电器领域中的应用主要有：电力互感器、变压器、绝缘子等电器的浇铸材料，

  电子器件的灌封材料，集成电路和半导体元件的塑封材料，线路板和覆铜板材料，电子电器的绝缘涂料，绝缘胶粘剂，高压绝缘子芯棒、高电压大电流开关中的绝缘结构材料等。

好东西学习学习~