有人想告诉你--有机硅材料在电源行业中的应用

电源元器件粘接固定胶

   电子元件是电子电路中的基本元素，是将无线电接收机、振荡器、电阻器、电容器、晶体管、二极管等以焊接的方式连接到印刷电路板上组成集成电路。焊点是刚性的，在振动情况下易造成焊点松动，导致电拉弧、短路、信号干扰等现象，严重地甚至直接导致集成电路破坏。

   为了保持电子元件运作的稳定性，特别是体积比较大的组件(如大电容、变压器等)等，防止运输和使用过程中由于振动引起的电子元件节点松动，需要通过电子粘接固定胶(主要是单组份缩合型硅酮密封胶)对大型电容、电阻、电感等各种电子元器件和风扇、散热片等机械部件的固定及焊接处辅助补强，以防止因振动或其它外力冲击而产生的焊点撕裂或连接点的撕裂，以及其它内应力损伤，从而提高其电绝缘性能，把受到环境等因素的影响控制到最低。

模块用电源灌封胶

   按照市场的需求和科学技术的不断地发展，电器功能使用的稳定性面临着市场严峻的考验，解决设备散热问题成为电源整机小型化设计的关键。电器功率的提高导致电子元件发热量增大以及漏电拉弧等现象，这便要求灌封材料同时具有良好的散热效果和绝缘性能。因为空气导热性差，如果不及时把生成的热量散发掉，容易形成局部高温，同时高温可能会造成电子元件击穿拉弧等，进而可能损伤元器件和组件，从而影响电器电源的可靠性和正常工作周期。据有关资料显示，电子元器件温度每高升2 ℃，产品可靠性能下降10 %；温度升为50 ℃时的寿命只有温升25 ℃时的1/6。有机硅橡胶凭其优良的理化性能和工艺性能成为电源灌封胶的最佳选择，再加入高导热性的绝缘填料(Al2O3、BN、AlN等)便能得到导热绝缘的有机硅灌封胶。随着工艺的不断成熟，导热有机硅灌封胶在电源装备的防护，尤其是在高压大功率元器件组件的防护中起着越来越重要的作用。

   与其他集中高分子材料相比，硅橡胶有优良的耐高低温性能，能够长期在-60~200 ℃保持弹性，固化时不吸热、不放热、固化后收缩率低、对材料的黏接性能好，并具有优良的电性能和化学稳定性能，耐水、耐臭氧、耐候性，用其灌封LED 产品后可起到防潮、防腐蚀、防震、防尘的作用，稳定电子元件性能。

有机硅灌封胶根据所含组分的不同可分为单组份和双组份两种形态，最常见的导热有机硅灌封胶是双组份，A、B 组份构成的，其中根据化学反应机理可分为加成型和缩合型两类硅橡胶，加成型的产品可以深层灌封并且硫化过程中没有低分子物质的产生，收缩率低，对元件或灌封腔体壁的附着力较低，且容易受到居多因素干扰导致催化剂中毒等现象。单组份导热灌缝胶也包括缩合型的和加成型的两种，缩合型的产品一般对基材的附着力很好，但只适合浅层灌封，单组份加成型导热灌缝胶一般需要低温保存，灌胶以后需要加热高温硫化。   导热灌封硅橡胶最重要特点是产品具有可修复性，生产电力电子设备时，都希望能够将废弃或损坏的产品回收利用。在不对内部电路造成极大损伤的情况下，想要将刚性的环氧灌封胶和密封材料去除并重新灌注是很困难或不可能的。