这里有--导热有机硅灌封材料

导热机理

   根据物质内部传导热能的载体不同，物质导热机制可以分为：①电子导热；②声子导热；③光子导热；④分子导热。分别对应的导热载体依次为电子、声子、光子，以及分子。与金属和无机非金属材料不同，由于大多数聚合物均是饱和体系，因而没有自由电子存在，同时，聚合物中各分子运动相对较困难，因而，其导热主要是通过晶格的振动，故声子是聚合物主要的导热载体；然而，由于聚合物链的不规则缠结，致使其结晶度较低，故而存在很大的非结晶部分。由于目前常用的众多高分子聚合物材料（如聚氯乙烯、纤维素、聚酯等），均属于晶态或非晶态的材料，其完整的分子链，不能完全自由的运动，只能发生原子、基团(或链节)的振动。因此，聚合物的导热性能总体上不理想。目前对导热高分子复合材料的制备原理主要是，通过填料之间的声子导热来实现热传导的方式，这一过程通常是将导热填料加入到基体中而实现。

   导热填料

   电子之间的相互作用（或碰撞），是金属导热的主要方式。然而，金属本身又作为一种晶体，晶格或点阵的微弱振动(即声子)导热也参与了金属晶体的导热。与金属截然不同的是，无机非金属材料（非金属可分为晶体非金属和非晶体非金属两类），由于没有自由电子存在，并且其分子运动困难，故其导热主要依靠声子导热原理。其中晶体非金属，虽是介电体，但仍然具有较高的导热能力，其热导率仅次于金属。

   导热性能，不但由物质本身决定，而且还与加填料体积分数相关：①当所加填料体积分数小于临界填充体积时，由于填料粒子之间彼此的接触较少，并且相互作用力较小，这时，整个体系的导热性能在填料加入前后无明细改变。②当填充量达到临界值以上时，由于填料粒子之间将发生了强烈的相互作用，使体系中形成类似链状和网状的结构——导热网络链，因而使加入填料后，整个体系的导热性能极大提升。为进一步了解目前常见的一些金属、无机非金属材料的导热性能，我们对其相应的导热系数进行了罗列（见表 1-1）。

填料的表面预处理

   除填料本身的热导率外，无机填料粒子与基体的相容性是影响体系的热导率主要原因。实验表明，两者相容性越好，填料在有机体中的分散越好，越容易形成导热通路，更有利于复合材料热导率的提高。然而，填料在有机基体中分散极易发生团聚，往往达不到纳米尺寸的分散，因而需对其进行有效的表面改性。有研究表明，通过某种手段使基体中的导热填料呈现出“隔离态”分布时。即使添加较小剂量的填料量，也会对复合材料导热性能有较大影响。

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