来势汹汹的--新型LED封装材料

LED 封装材料主要有环氧树脂、聚碳酸脂、聚甲基丙烯酸甲脂、玻璃、有机硅材料等高透明材料。其中聚碳酸脂、聚甲基丙烯酸甲脂、玻璃等用作外层透镜材料，环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅材料等，主要作为封装材料，亦可作为透镜材料。而高性能有机硅材料将成为高端 LED 封装材料的封装方向之一。

   而有机硅材料因其具有好的化学稳定性，而成为新型大功率 LED 封装材料。甲基折光率硅橡胶是目前 LED 行业用量最大的封装材料，最大集成 LED 功率已经达到 500 W。提高 LED 封装材料折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高光量子效率，封装材料的折射率是一个重要指标。目前部分高端户外灯具都选择使用苯基高折（光折射率）有机硅橡胶作为封装材料。该种材料不仅能减少光全反射引起的光子损失提高光效，降低发热，而且对空气中的硫元素有很好的阻隔效应，能延长LED 灯具使用寿命。

   有机硅高分子是分子结构中含有硅元素，并且硅原子上连接有机基团的聚合物，其中以重复的 Si-O-Si 键为主链，硅原子上连接有机基团的有机聚硅氧烷是有机硅高分子的主要代表和结构形式，同时也是第一个在工业中得到应用的元素高分子。以有机硅高分子为主体制备的有机硅材料是一种新兴的高科技材料，已广泛应用于电子电气、汽车、纺织、建筑、机械、皮革造纸、金属、油漆、医药医疗等各个领域，是元素有机高分子材料中应用最广泛的一类产品。

   有机硅材料具有优异的热稳定性和紫外光稳定性，离子含量低，吸湿率低，同时在紫外可见区都具有高的透光率，模量和折射率可以通过改变结构来控制，这些优异的性能使其成为大功率 LED 封装的首选材料。低模量的有机硅材料包括硅胶和硅橡胶弹性体，具有低的内应力，可以保护封装的部件和接线；高模量的有机硅材料为硅树脂，可以作为外部的透镜材料，在提供机械保护的同时，具有很高的光透光率。

   有机硅材料最大的优势在热稳定性、抗紫外性以及防火性和臭氧稳定性上，这 些是环氧树脂和聚氨酯类材料所不具备的。而大功率 LED 对耐热性能和紫外稳定性能的要求更苛刻，环氧树脂和聚氨酯均不能满足要求，所以，在大功率LED 的封装中，有机硅封装材料更具优势。

甲基乙烯基硅树脂作为 LED 硅橡胶的一种补强材料，与传统的白炭黑相比，具有以下优点：加入后在增强机械性能的同事不会增稠，与此同时不会影响制备材料的透光率。

   甲基 LED 封装硅胶以有机聚硅氧烷为结构，通过甲基乙烯基硅树脂和甲基含氢硅油在铂金催化剂作用下硅氢加成得到。原料组成一共五种，分别是甲基乙烯基硅树脂、甲基含氢硅油、铂金催化剂、硅氢加成抑制剂、增粘剂。硅橡胶固化后，具有很好的应力缓冲性能，电学性能，耐热性能和耐候性能，可以用于电子器件的密封和填充。由于固化前材料具有很好的流动性能，可以抑制气泡和缺陷的形成，提高封装的可靠性。通过调节原料组成配比，可得到不同力学性能、不同表面粘性、不同混合粘度以及不同粘结等级的 LED 封装硅橡胶。

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