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在电子工业中，有机电子硅胶经常用作不同聚合材料的总称，大多数商用有机硅配方都基于pdms(聚二甲基硅氧烷)分子式。电子元件制造商以粘结剂、密封剂、灌封胶、凝胶、敷形涂料、热管理材料，甚至元件封装材料和半导体涂料形式提供有机硅配方。另外，硅是电子硅胶的基本材料。纯硅是半导体金属，是大部分主动性半导体元件的主要材料。由于机电正逐渐快速的替代传统机械和液压功能，以及消费者对新附加价值的电子功能的要求，电气/电子故障引起的故障率也呈上升趋势，例如，热(特别是高湿度和其它不利环境条件也同时存在时)经常导致元器件失效。当温度大范围波动时(汽车应用中最常见情况)，接头和元器件会经历热膨胀和收缩引起的疲劳，从而导致机械故障。从而使得许多制造商努力寻求改变这一趋势的电子硅胶新材料和新设计。据报道，2012 年有机硅橡胶（包括高温胶）在电子电器领域的消费量达到15万吨，从2003～2012年国内计算机、通信和其它电子设备固定资产投资额年均复合增速达到25%，2012年这一比例仍维持在13%，消费电子带动的内需方兴未艾，有机硅橡胶的需求增长也因此值得期待。新兴领域以电子、电力环保为代表，LED 和光伏，作为新能源领域，虽遭遇短期调整，十二五期间仍有可为，为有机硅胶的新增长点所在，有机高分子材料电子硅胶的发展前景值得业内关注。
有机高分子材料电子硅胶的发展潜力巨大 硅橡胶分为高温硅橡胶与室温硅橡胶两大类。 高温硅橡胶主要用于制造各种硅橡胶制品，而室温硅橡胶则主要是作为粘接剂、灌封材料或模具使用。高温硅橡胶又分为甲基硅橡胶(MQ)、甲基乙烯基硅橡胶(VMQ，用量及产品牌号最多)、甲基乙烯基苯基硅橡胶PVMQ(耐低温、耐辐射),其他还有睛硅橡胶、氟硅橡胶等。近年来国内硅氧烷表观消费量年均增速15%，按此趋势估算，预计2015年国内硅氧烷表观消费量可达112万吨，而总体产能预计将增长到140万吨。随着国内电子灌封胶单体供应能 力不断增长，市场竞争日趋激烈。电子灌封胶单体中小产能将无法进入行业。根据国家政策导向，未来较长时期内，电子灌封胶行业的发展将朝着规模化、深加工方向发展。 硅橡胶是一种具有高弹性的有机高分子材料，具有耐高低温性能，耐候性，电气绝缘性以及生理惰性等的优异，良好的高弹性、优异的抗疲劳强度、极好的电绝缘性、良好的耐磨耗性和耐热性等优点，在电子电器、造船、宇航、航空、汽车、机械、建筑、仪器仪表、化工、 矿山、交通运输等工业部门，以及农业、医疗卫生和日常生活等各个领域都有广泛应用。硅橡胶的主要应用形式是各种硫化制品，其中包括模压制品中的各种胶板，垫圈，皮碗，活门，薄膜，减震器，电插头，胶辊，电位器绝缘套，波导管和按键等等；挤出制品中的各种胶管，胶条，胶绳，电线电缆包皮等等。胶带制品中的密封垫，膜片，隔离布等。 灌封胶是现在市场上比较多用的一种固化胶体，因为灌封胶胶液黏性非常好，会根据不同的产品的材质进行区别。电子灌封胶体验它的使用价值时，是在它完全凝固后，灌封胶具有防水，防潮,防尘，抗高温，防震,防腐蚀等一些价值。电子灌封胶主要用在电子元器件的灌封，LED显示屏的粘接灌封。种类非常多,从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，环氧树脂胶、聚氨酯胶、硅胶。其中有机硅胶固化后多为软性，耐高低温，可长期在250℃环境中使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，灌封胶可耐压10000V以上，价格适中，修复性好。 电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别，灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。橡胶包括天然橡胶和合成胶，而LED硅胶作为合成胶的一种，应用于LED行业的封装和粘接作用。随着LED产品行业的发展，LED硅胶需求量大增，从而每年的电子硅胶总产量比较大。
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