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近一段时间大家都在关注一个比较大的封装胶水市场,户内户外LED显示屏灯珠封装胶,特别是户外(当然并不是说户内显示屏要求不高,各有侧重点)。SMD支架材质越用越差,由以前的铜片复合PPA,然后电镀银,到目前铁支架复合参杂有回收PPA,键合线由金线改成普通的铜合金线!这样一来对胶水要求就更高,结合力,热膨胀系数,内应力等等。水煮,回流焊,冷热冲击(-40-160℃)等喝多苛刻要求,单一的环氧或者硅树脂都不能很好的解决这些问题,有没有朋友结合了环氧和硅树脂的特性,又能保留硅树脂操作时间可调节,对操作环境要求不高?如果有,一起探讨探讨
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