加成型电子灌封胶的用途及性能介绍

加成型电子灌封胶用途：

  1、适用于电子配件及DC模组的绝缘、防水、固定及阻燃

  2、应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面

  3、大功率电子元器件、电源盒等

  4、散热和耐温要求较高的模块电源盒和线路板的灌封保护

加成型电子灌封胶的介绍：

    加成型电子灌封胶是双组份室温硫化硅胶的一种，具有阻燃性和导热性，可以室温固化，也可以加温固化。

加成型电子灌封胶特点：

  1、加温条件下可加速固化

  2、固化反应中不产生任何副产物

  3、粘度低，且双组份分配比为1:1，操作简单，可用于机械化大批量生产

  4、纯度高，绝缘效果佳，防水效果强，即使在苛刻的条件下也能保持很好的电器性能。

  5、阻燃效果好，其阻燃性可以达到UL94-V1或UL94-V0级，完全符合欧盟RoHS指令要求。

加成型电子灌封胶的常见类型：

   通用型有机硅灌封胶：用于一般电器模块的灌封保护。

   透明型有机硅灌封胶：用于有透明要求的背光源等的灌封保护。

   低粘度有机硅灌封胶：用于LED显示屏、像素管、背光源等的灌封保护。

   通用型有机硅导热胶：适用于电子元件的各种导热密封、浇注粘接。

   阻燃型有机硅导热胶：适用于电子元件的各种阻燃导热密封、浇注粘接。

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