各类灌封材料的特点

      灌封简单说就是把构成电子元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。它的作用是强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间的绝缘；有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水、防潮性能。灌封材料的品种很多，常用的主要有三大类：环氧树脂，有机硅和聚氨酯。

      环氧树脂灌封材料的特点是收缩率小、无副产物、优良的电绝缘性能，但受分子结构本身的限制，耐热性不高，一般只用于常温条件下的电子元器件的灌封，其使用环境对机械力学性能没有特殊的要求。

      聚氨酯灌封材料常用于汽车干式点火线圈和摩托车无触点点火装置的封装，封装后点火线圈的环境适应能力强、抗震性能和耐冷热循环性能好。但聚氨酯在应用中存在着难以解决的问题，例如： 灌封胶表面过软、易起泡；固化不充分且高温固化时易发脆；灌封胶表面有花纹现象。由于这些缺陷的存在，聚氨酯灌封材料也仅用于普通电器元件的灌封。在条件苛刻的工作环境中聚氨酯灌封材料往往难以满足要求。航空、航天、船舶等高技术领域工作环境条件更加苛刻，灌封元件必须能在-55～180℃的温度范围内工作，灌封工件固化后需经过机械加工，在加工过程中不应出现形变、回粘等现象，且必须在高速旋转的状态下工作。基于以上工作环境，对灌封材料提出以下性能要求： (1)电性能方面要求绝缘强度和绝缘电阻高，介质损耗和介质常数小，电参数随温度和频率的变化小；(2)物理机械方面，要求抗张强度大，冲击强度和热变形温度高，线膨胀系数和收缩率小；(3)工艺性能方面和其它两类树脂一样要求粘度小，适用期长，固化温度尽可能低，灌封材料最好无毒或低毒，由此可见各方面的性能要求都很高。国内目前很少有满足这些苛刻工作条件的环氧树脂和聚氨酯类的灌封材料。

      有机硅灌封材料因其特殊的硅氧键主链结构而具有耐高低温、机械性能、耐候、电绝缘等一系列优良性能，在高科技领域具有显著的研究潜力和极大的应用前景。