本帖最后由 lotuscsx 于 2016-1-6 11:07 编辑
2015年10月18~21日,“第五届亚洲硅学术研讨会(ASiS-5)暨第三届国际应用硅化学会议(ISASC-3)”在韩国济州举行。本届学术会议由韩国硅协会主办,韩国KCC公司为主要赞助商,韩国HRS公司、三星公司及日本信越公司等也提供了赞助。 本次会议的主题是“硅化学的新机遇与挑战”。出席此次会议的代表共180人,其中中国34人,日本36人,韩国92人,台湾3人,美国7人,德国、俄罗斯各3人,澳大利亚2人。——【这里表述不严禁,应该是中国大陆和中国台湾】转贴者注——本届会议共收录论文113篇,包括大会特邀报告7篇,一般邀请报告19篇,口头报告21篇,墙报66篇。 会议论文及研究报告内容涉及的领域包括有机硅新反应、新催化体系、新单体及聚合物、有机硅活性中间体、硅基光电功能材料、多孔硅纳米材料制备及应用研究、有机硅材料在新能源领域的应用研究等。 低价态硅化学、新硅杂环化合物、硅—过渡金属化学、硅氢加成催化剂、官能化有机硅化合物研究取得较大进展。德国无机化学研究所Roesky教授的大会报告介绍了低价态硅化学的新进展;韩国延世大学Lee教授和日本京都大学Tokitoh教授分别作了“稳定的卤代类硅烯:硅杂环的新合成途径”、“稳定的1,2-二硅杂-及1,2-二锗杂苯的合成、结构与性质”的大会报告;美国普林斯顿大学Chirik教授介绍了碱金属催化烯烃硅氢加成反应的范围、机理及应用,这些廉价的碱金属催化剂已展示出极具吸引力的应用前景;山东大学张洁教授介绍了基于胺烯反应制备官能化烷氧基硅烷及有机硅聚合物方面的工作,杭州师范大学徐利文教授报告了有机硅化合物用于不对称催化和硅中心手性分子合成方面的进展。 基于梯形聚倍半硅氧烷的聚合物电解质、硅基纳米材料用于原位成像、药物缓释、高灵敏传感器等方面的研究进展吸引了与会人员。韩国科学技术研究所Albert Lee博士报告了梯形聚倍半硅氧烷基杂化凝胶聚合物电解质的研究进展,在传统液态电解质中仅添加2%的梯形聚倍半硅氧烷作为交联剂即可制得固态杂化电解质,其离子电导率几可媲美液态电解质,而在电化学稳定性、安全性方面更胜一筹。美国加利福尼亚大学圣迭戈分校Sailor教授、韩国朝鲜大学Sohn分别介绍了多孔硅纳米粒子在医学领域原位成像、药物缓释以及爆炸物检测等方面的进展。日本早稻田大学Kuroda教授则向与会人员介绍了基于氧化硅、硅酸盐及硅氧烷的纳米材料的设计构建。 本次会议上,一些有机硅材料生产商也就相关应用研究成果进行了报告。KCC公司介绍了硅氧烷聚合物在化妆品中的应用,信越公司报告了用于光伏材料的有机硅材料,道康宁公司报告题目为“用于高亮度LED的有机硅封装材料”,迈图公司则介绍了利用有机硅材料提高LED、液晶显示器,尤其是小尺寸触屏显示器等光学显示性能方面的进展。 我国有山东大学、中国科学院化学研究所、南开大学、杭州师范学院、航天材料及工艺研究所及蓝星公司的代表参加了本次会议,提交论文28篇。中国科学院化学研究所徐彩虹研究员应邀作大会报告,介绍了在硅基陶瓷前驱体聚合物制备及应用方面的研究进展,山东大学张洁教授、周传健教授、杭州师范大学徐利文教授作邀请报告,此外,有口头报告5篇,墙报18篇。(徐彩虹)
——参加会议作报告相关人员的是否就是国内有机硅行业的翘楚啊?会议论文集哪里有可分享的?!
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