外企动态 | 瓦克准备推出新型压敏胶标签用高效离型剂

              
瓦克化学集团将在2015年欧洲国际标签印刷展览会（LabelexpoEurope）上展示造纸及薄膜涂层工业用高效涂层剂，其中以4种面向工业标签应用的新型有机硅聚合物为展示重点。这些产品无溶剂，交联速度极快，是离型涂层低成本生产的理想选择。瓦克在本年度欧洲Labelexpo展会上首次向广大业界同行展示这些以DEHESIVE®SFX为品牌进行市场推广的新系列产品。展会于今年9月29日至10月2日在比利时布鲁塞尔举行。



瓦克新推出的DEHESIVE®SFX系列有机硅聚合物离型涂层能够理想地满足高速标签设备的需求。这些新型有机硅产品具有极高的成本效益，同传统涂层系统相比，最多可使涂层系统的铂催化剂含量减少60%。

这些新型产品不含溶剂，能够通过铂催化加成反应进行交联。由于反应性强，这些有机硅聚合物只需极少量的催化剂便可完全固化。同传统涂层系统相比，DEHESIVE®SFX系统可节省多达60%的铂用量，由此可以显著降低离型纸和标签的生产成本，此外还可根据快速贴标流程的需要，有针对性地对这些新型有机硅聚合物的整体性能进行优化。
这些产品之所以具有高反应性，是因为聚合物分子具有星型支链结构，而且其中的每个有机硅支链又另有支链，每条支链的顶端有一个能够促成加成交联的乙烯基团。与线性结构的常规有机硅聚合物相比，这种三维分子结构使DEHESIVE®SFX系列的聚合物的交联性能得到明显改善。
由于具备高反应性，基于DEHESIVE®SFX的涂层系统是高速涂布机的理想选择，它们仅需少量催化剂便可生成完全固化的有机硅层，由此获得的离型性能够为高速机械剥离提供最佳条件。比如在为大批量生产的消费品贴标签时需要快速剥离标签，由于离型剂具有较低的剥离力，只需使用少许力即可将标签剥离。而且即使离型纸的存储时间长，其离型性能也不会受到影响。
这些星型结构的新型聚合物是专门针对高速应用的需要研发而成的，它们之间的差别在于支链的数量、乙烯基含量和粘度有所不同，可以根据客户的具体需要对固化速度、剥离力和对基材表面的覆盖性能进行调整。
* DEHESIVE®SFX195是瓦克此次推出的新型有机硅聚合物中粘度最低的一种。该低粘度产品尤其适用于对光滑的高密度离型纸进行涂布，以少量涂布量便可很好地覆盖基材，DEHESIVE® SFX195能够确保在高速剥离标签时只需使用很小的的剥离力。
* DEHESIVE®SFX250是新产品系列中交联速度最快的一种，并能够最大程度地减少铂用量。利用这种聚合物制成的离型层拥有较低的剥离力，该特性在需要高速剥离标签时尤具优势。
* DEHESIVE®SFX280拥有非常完善的产品性能。这种星型结构的聚合物交联速度快，是涂布高密度型和多孔型表面的最佳选择，其较低的剥离力更是使其成为瓦克新型多支链聚合物中的通用型产品。
* DEHESIVE®SFX380粘度相对高，是多孔型纸张的专用产品。该聚合物能够极好地覆盖吸水性基材，即使剥离速度很高，也能保持很低的剥离力。
含AMA®防雾添加剂的DEHESIVE®SFX产品
离型纸的涂层尤其在高速涂布时会产生有机硅气雾。这种情况是必须避免的，一是因为这会弄脏设备部件，二是因为如果气雾一旦凝聚在刚涂布的离型纸上， 便会影响有机硅离型层的质量。
为此，瓦克为DEHESIVE®SFX系列的新型聚合物产品配备了AMA®防雾添加剂。AMA®能够在高速涂布时防止有机硅气雾的形成，明显提高涂布效果。