弹塑性单组份室温固化硅树脂

用于PCB披覆的弹塑性单组份室温固化硅树脂终于研制成功，技术指标如下：
表干时间<20min；
固含量：70%；
粘度：1000mPas；
固化后硬度：20D
涂层具有弹塑性，又有平滑透明的表面，可以耐多次高低温冲击试验不开裂，可用于线路板及其相关设备防护。
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20D 相当于几个H啊？