道康宁领先的LED有机硅封装胶技术获韩国专利局认可

2015年05月11日，韩国首尔讯——全球有机硅、硅基技术和创新领导者道康宁公司今日宣布：韩国知识产权局已于近日向其应用于先进LED照明的高折射（HRI）苯基光学有机硅封装胶授予专利，保护其在道康宁®光学封装胶产品配方中使用的可固化有机多分子硅醚技术。该技术能为LED器件创造一系列高价值市场优势，其中包括更高的光输出、更出色的机械保护以及持久的气密性，这些优点都将进一步增强产品的使用可靠性。而此项专利规定只有道康宁产品有权拥有该专利技术。

“在专注于研发先进光学材料的同时，道康宁也积极捍卫自身多元化、多层次的知识产权。”道康宁照明解决方案全球市场总监丸山和则说，“我们非常高兴能获得韩国专利局的知识授权，这是道康宁在知识产权保护上的又一个重要里程碑，它认可并进一步巩固了我们此前于其他国家和地区——如欧盟、美国、台湾、马来西亚和日本（道康宁十多年前就已在日本开发出苯基有机硅封装材料）——获得的相关认证。”

据悉，韩国专利局已于今年3月初向道康宁批准了该项专利，其保护范围涵盖包括道康宁®OE-6630、OE-7620 和 OE-7651N封装胶在内的多款行业领先产品，这些产品都有一个共同特点，即折射率高达1.53~1.55。与之相比，传统甲基有机硅技术的折射率只有1.41。虽然数值上看起来差异很小，但前者能使LED的光输出率大幅提高7%。而要使LED芯片实现如此大的进步需要研发者付出巨大的投资。       （中硅信息）