什么是功率器件“模块化”

近年来，功率器件研制趋势于“模块化”。所谓的“模块化”就是将同类的功率器件或不同类的一个或多个功率器件，按一定的电路拓扑结构连接并封装在一起的开关器件组合体。最常见的拓扑结构有串联、并联、单相桥、三相桥以及它们的子电路，而同类功率器件的串、并联能提高整体额定电压、电流。

如将功率器件与电力电子装置控制系统中的检测环节、驱动电路、故障保护、缓冲环节、自诊断等电路制作在同一芯片上，则构成功率集成电路（Power Integrated Circuit—PIC）。PIC中有高压集成电路（High Voltage IC—HVIC）、智能功率集成电路（Smart Power IC—SPIC）、智能功率模块（Intelligent Power Module—IPM）等，这些功率模块已得到了较为广泛的应用。

而且将功率器件“模块化”后，还可以缩小开关电路装置的体积，降低成本，提高可靠性，便于电力电子电路的设计、研制，更重要的是由于各开关器件之间的连线紧凑，减小了线路电感，在高频工作时可以简化对保护、缓冲电路的要求。只需要在模块器件上使用电子灌封灌封胶就能达到防护电子的目的。前使用的较多的电子灌封胶代表型有ZS-GF-5299E（兆舜科技的灌封胶）因为是有机硅材质的电子灌封胶，所以具有有些的可修复性，能为功率模块起到导热、防潮的作用，防止功率器件受到自然环境，有效的延长器件的使用寿命。