有机硅灌封胶因具有良好的耐高低温、耐候、耐腐蚀与电气性能,广泛应用于电子电器的密封和封装领域。然而,纯有机硅灌封胶本身的导热性差(热导率仅0. 168 W/m ·K),难以满足电子元件密集化和小型化设计对电器稳定性和寿命的要求; 同时其易燃烧性(极限氧指数为18%左右) 也不能满足我国和欧美等对电器阻燃性的法规要求。因此,赋予有机硅灌封胶导热和阻燃功能,同时保持其较好的绝缘性能,对于现代电子工业的发展具有重要意义。 目前的研究报道主要集中在有机硅灌封胶导热或阻燃的单一功能化改性。为维持良好的绝缘性能,前者通常是向灌封胶中添加氧化铝导热粉体,通过粉体接触所形成的导热网络实现热传导; 而后者以环保型阻燃剂氢氧化铝为主,加入适量的阻燃协效剂提高阻燃效率。相对来说,兼具导热和阻燃双功能的改性有机硅灌封胶的报道尚少。所采用的的技术途径主要是同时加入氧化铝和氢氧化铝; 或在氧化铝/氢氧化铝体系基础上,添加铂配合物和硅微粉作阻燃和导热的协效剂。然而,此类体系存在以下局限: 一是所制得的灌封胶热导率仅0. 7 W/m·K 左右,这是因为阻燃剂添加量大,以及粉体与树脂相容性差,导致在满足阻燃设计要求和施工对黏度要求的情况下,氧化铝的添加量偏低; 二是由于氢氧化铝的热分解温度较低,导致灌封胶的耐热性受到限制。 为克服上述问题,东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司尝试使用乙烯基硅油、含氢硅油为基础胶料,十六烷基三甲氧基硅烷改性氧化铝为导热填料,二乙基次膦酸铝(ADP)为阻燃剂,制得导热阻燃绝缘有机硅电子灌封胶。与氢氧化铝相比,ADP 具有更高的热稳定性、与有机硅体系更好的相容性,其阻燃机理除包含与氢氧化铝类似的气相阻燃外,还具有固相阻燃机理; 而改性氧化铝因吸油值低,在保证阻燃性和流动性时,能提高其添加量,从而有机硅灌封胶的导热阻燃性更高。在有机硅灌封胶研发方面,兆舜科技已经有14年技术沉淀,拥有专业的研发团队,所研发的有机硅灌封胶拥有优秀的导热性和阻燃性,适用于LED灯具、小家电、太阳能光伏和电子元器件等行业,具有为大客户提供各种优秀的应用方案的经验,拥有很强的产品开发能力,获得业界内一致认可!
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