优质供应 集成COB面光源封装硅胶 集成LED胶 耐高温

品牌	sibase	树脂胶分类	有机硅	型号	J630
粘合材料	PPA 大面积铝基板镀银层	硬度	70A	粘度	2800cs
折光率	1.41

产品说明书Sibase®-J630

(集成LED封装硅胶)

J630适合用于平面无透镜集成型大功率LED封装。产品对PPA及镀银层的粘结性能优异；产品固化后透光性能好；流明度高；耐紫外性能优异。

1、 理化性能

固化前性能	Sibase®-J630A	Sibase®-J630B
外观Appearance	无色透明液体	雾状液体
25℃粘度Viscosity (mPa.s)	4200	1800
混合比例Mix Ratio by Weight	1:1
混合粘度Viscosity after Mixed	2800
可操作时间Working Time	>8h @ 25oC
固化后性能（固化条件：80oC 1h +150oC 3h）
硬度Hardness（Shore A）	70
拉伸强度Tensile Strength（MPa）	>6.5
断裂伸长率Elongation（%）	>120
折光指数Refractive Index	1.43
透光率Transmittance（%）450nm	95 (2mm)
体积电阻率Volume ResistivityΩ.cm	1.0×1015
热膨胀系数CTE（ppm/oC）	290

2、 使用方法

(1)    根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分；

(2)    将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空除泡10min左右；

(3)    将待封装的集成LED支架清洗干净并高温处理（150度1h以上），进行点胶工艺；

(4)    将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为：80oC，1h+150oC，3h。客户可根据实际条件进行微调，必须保证150oC下固化2h以上。

3、 注意事项

u     请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月；

u     A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免长时间接触空气；

u     封装前，应保持LED芯片和支架的干燥；

u     产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。

4、 包装

• Sibase®-J630A：500g       Sibase®-J630B：500g
  

5、 提示

此处所提供信息为我们在实验室和实际应用中所获认识，具有一定参考。但由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制，请务必在使用前进行测试。

该说明书中相关数据为典型测试条件下所得数据，公司可根据用户需要对产品的各项性能进行相应调整，以满足客户需要。

联系人 伍工 18907001257  qq2771096841