道康宁公司将在Labelexpo Asia 2013展出先进的硅基技术

硅讯网：
道康宁将在第六届亚洲国际标签印刷展览会（Labelexpo Asia 2013）上，展示其业界领先的先进压敏（PS）科技，展位号为#E1/B25,36。届时，道康宁不仅将发布全新用于标签的有机硅产品，更会带来“创新环保型无溶剂有机硅离型剂”的主题宣讲。尤其引人关注的产品包括Syl-Off®优势系列无溶剂离型剂，Syl-Off®乳液型离型剂，应用于高端电子产品的Syl-Off®溶剂型离型剂和Syl-Off®有机硅氟素离型剂。

使用硅基乳液型涂布剂生产底材

使用了硅基技术的消费类包装品

    “此次展会上展示的产品是道康宁公司在压敏行业的专注投入和锐意创新的成果，我们致力于不断提高、改良硅基技术，为我们的客户提高标签产品性能和生产率，”道康宁压敏工业市场经理薛付英介绍道，“过去30多年来，道康宁不断在中国乃至亚洲亚洲标签市场深耕细作，了解本土市场趋势和客户需求，为众多客户提供了先进、可靠的压敏解决方案，帮助他们在中国这一快速增长、日新月异的市场中不断提升自己的竞争力。”     道康宁亚太区技术经理郭中冕博士将在展会期间的技术研讨会上就压敏工业当今面临的挑战展开讨论，并介绍创新性无溶剂有机硅离型剂在各应用中带来的解决方案。郭博士的专题演讲定于12月4日下午2点在展馆内举行。     创造价值、降低成本的离型剂和添加剂    道康宁将展出一系列为各种不同应用所设计的可靠、高标准的产品，包括：     •Syl-Off®优势系列（包括Syl-Off®SL200和Syl-Off®SL160无溶剂离型剂）----市场需求快速增长的产品系列，具有稳定可靠的离型表现。这些材料可用于高速加工并适用于多种应用，包括：压敏胶带、标签，工业用单/双面离型纸，高技术胶带底材的涂层和防粘包装等。     •Syl-Off®SL9106热固化无溶剂型离型剂----应用于聚酯底材的无溶剂有机硅离型剂。具有良好的锚固性，出色的长期附着力，可用于多种电子应用。     •Syl-Off®LTC系列（包括Syl-Off®LTC310andSyl-Off®LTC750A）----专门应用于薄膜基材的有机硅离型剂。由于固化速度快、固化温度低，它们能够提高加工速度。LTC系列具有低迁移、稳定可靠的低离型力，特别适用于电子产品应用。     •Syl-Off®乳液型涂布剂（包括Syl-Off®EM7920）对聚酯薄膜有出色的锚固性，适用于聚酯薄膜在双向拉伸过程中的在线涂布。即将发布的新产品，一款水性离型剂将旨在替代用于PET薄膜的溶剂型离型剂。     •Syl-Off®有机硅氟素离型剂（包括Syl-OffQ2-7785，Syl-Off®7555和Syl-Off®7786）用于有机硅压敏胶的离型处理，可提供均匀稳定的离型力。他们是精密薄膜生产制造的理想选择，可以经受严酷的涂层和固化过程，并不影响最终产品。这些离型剂可用于转移膜，标签，工业胶带，双面胶等。     •道康宁®有机硅压敏胶（包括道康宁®7651,道康宁®7652,道康宁®7646,道康宁®7647,道康宁®7660和道康宁®7657）----具有稳定的低粘合力，低迁移，可达到光学级透明和干净的剥离效果。它们可用于生产手机、平板触屏的高性能保护膜、标签和薄膜等。     第六届亚洲国际标签印刷展览会将于12月3日至6日在上海召开。     关于道康宁     道康宁公司(www.dowcorning.com.cn)提供增强性能的解决方案，满足全球25,000多家客户的不同需求。作为有机硅，硅基技术和创新领域的全球领导者，道康宁通过DowCorning®(道康宁)与XIAMETER®品牌提供7,000多种产品和服务。道康宁公司是一家由陶氏化学公司和康宁公司均等持股的合资公司。道康宁一半以上的销售额来自美国以外地区。道康宁在全球的运营都遵循美国化学委员会的责任关怀®计划。责任关怀®是为推进和保证化学产品和流程及工艺的安全管理而制订的一套严格标准。     道康宁是道康宁公司的注册商标     全心助您创未来是道康宁公司的注册商标。