气相法白炭黑团聚的机理

“硅讯网：”引起气相法白炭黑团聚的原因很多，有关机理尚需进一步研究。但归纳起来主要是以下几个方面：(1)分子间作用力（范德华力等）、氢键、静电作用等通常是引起气相法白炭黑团聚的因素；(2)由于气相法白炭黑粒子的量子隧道效应和界面原子的相互耦合，使得气相法白炭黑粒子极易通过界面发生相互作用而团聚；(3)由于气相法白炭黑粒子比表面积巨大及其表面含有数量较多的羟基，使其与空气接触后，极易吸附空气中的水分，导致团聚；(4)气相法白炭黑具有极高的表面能和存在不饱和键，因而其粒子尺寸很难保持不变。显然，防止团聚现象发生，获得粒径小、分散性好的气相法白炭黑纳米粒子，是气相法白炭黑应用的关键问题。

团聚机理的理论知识至今好像还没有统一

白炭黑团结颗粒的大小，分散性直接影响多晶硅在使用过程中使用添加量。

此文引自《气相法白炭黑表面化学改性及其改性效果的表征》，由吉必盛冯钦邦等三人撰写，原文发表至中国化工报，维普资讯网可查到该文章。楼主，别乱抄别人文章挂我们论坛的名头，会出乱子的

这些学术方面的东西，大家都可以分享嘛，请问有什么问题吗？

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