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公司内部培训使用PPT第五部分

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  • TA的每日心情
    无聊
    2023-2-1 11:52
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    [LV.1]初来乍到

    甘棠 发表于 2012-10-29 03:50:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
    继续奉献培训使用的PPT,第五部分为多晶硅行业公用工程的培训PPT,内容主要包括锅炉、循环水、脱盐水、空压站、制氮站冷冻站等的工艺流程和简单介绍。并介绍了公用工程所使用到的锅炉、泵等设备,有大量图片直观介绍,不失为是一个很好的培训资料。
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    匿名  发表于 2012-10-29 13:23:00
    谢谢!十分感谢!
    匿名  发表于 2012-10-29 13:51:00
    版主,把家底都拿出来了啊
    匿名  发表于 2012-10-29 14:20:00
    还没有啊,后续还有的
    匿名  发表于 2012-10-29 16:10:00
    楼主就别挤牙膏了,好东西都拿出来吧,大家好好分享一下,谢谢了。
    匿名  发表于 2012-10-29 16:12:00
    不要着急的,希望能持续提高你的关注
    匿名  发表于 2012-10-30 08:17:00
    哈哈,好东西要慢慢消化
    匿名  发表于 2012-10-31 15:57:00
    楼主好样的,非常感谢
    匿名  发表于 2012-10-31 19:17:00
    ffffffffffffffffff
    匿名  发表于 2012-11-2 11:47:00
    好资料,谢谢分享
    匿名  发表于 2012-10-12 15:30:00
    硅材料系列教材3-半导体材料基础
    回复可见打开密码:游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复




    基本信息
    ·出版社:化学工业出版社
    ·页码:153 页
    ·出版日期:2009年07月
    ·ISBN:712205523X/9787122055231
    ·条形码:9787122055231
    ·版本:第1版
    ·装帧:平装
    ·开本:16
    ·正文语种:中文
    ·丛书名:太阳能光伏产业----硅材料系列教材
    内容简介《半导体硅材料基础》系统地介绍了半导体硅材料的基本性质、与半导体晶体材料相关的晶体几何学、能带理论、微电子学方面的基础理论知识,系统地介绍了作为光伏技术应用的硅材料的制备基础理论知识,为系统学习多晶硅生产技术和单晶硅及硅片加工技术奠定理论基础,是硅材料技术专业的核心教材。
    《半导体硅材料基础》可作为高职高专硅材料技术及光伏专业的教材,同时也可作为中专、技校和从事单晶硅生产的企业员工的培训教材,还可供相关专业工程技术人员学习参考。
    编辑推荐《半导体硅材料基础》为太阳能光伏产业,硅材料系列教材之一。
    目录
    第1章 概论
    1.1 硅材料工业的发展
    1.2 半导体市场及发展
    1.3 中国扩建新建多晶硅厂应注意的问题
    本章小结
    习题

    第2章 半导体材料基本性质
    2.1 半导体材料的分类及性质
    2.2 硅的物理化学性质
    2.3 硅材料的纯度及多晶硅标准
    本章小结
    习题

    第3章 晶体几何学基础
    3.1 晶体结构
    3.2 晶向指数
    3.3 晶面指数
    3.4 立方晶体
    3.5 金刚石和硅晶体结构
    3.6 倒格子
    本章小结
    习题

    第4章 晶体缺陷
    4.1 点缺陷
    4.2 线缺陷
    4.3 面缺陷
    4.4 体缺陷
    本章小结
    习题

    第5章 能带理论基础
    5.1 能带理论的引入
    5.2 半导体中的载流子
    5.3 杂质能级
    5.4 缺陷能级
    5.5 直接能隙与间接能隙
    5.6 热平衡下的载流子
    本章小结
    习题

    第6章 p-n结
    6.1 p-n结的形成
    6.2 p-n结的制备
    6.3 p-n结的能带结构
    6.4 p-n结的特性
    本章小结
    习题

    第7章 金属-半导体接触和MIS结构
    7.1 金属-半导体接触
    7.2 欧姆接触
    7.3 金属-绝缘层-半导体结构(MIS)
    本章小结
    习题

    第8章 多晶硅材料的制取
    8.1 冶金级硅材料的制取
    8.2 高纯多晶硅的制取
    8.3 太阳能级多晶硅的制取
    本章小结
    习题

    第9章 单晶硅的制备
    9.1 结晶学基础
    9.2 晶核的形成
    9.3 区熔法
    9.4 直拉法
    9.5 杂质分凝和氧污染
    9.6 直拉硅中的碳
    9.7 直拉硅中的金属杂质
    9.8 磁拉法(MCz)
    9.9 CCz法(连续加料法)
    本章小结
    习题

    第10章 其他形态的硅材料
    10.1 铸造多晶硅
    10.2 带状硅材料
    10.3 非晶硅薄膜
    10.4 多晶硅薄膜
    本章小结
    习题

    第11章 化合物半导体材料
    11.1 化合物半导体材料特性
    11.2 砷化镓(GaAs)
    本章小结
    习题

    第12章 硅材料的加工
    12.1 切去头尾
    12.2 外径滚磨
    12.3 磨定位面(槽)
    12.4 切片
    12.5 倒角(或称圆边)
    12.6 研磨
    12.7 腐蚀
    12.8 抛光
    12.9 清洗
    本章小结
    习题
    附录
    附录1常用物理量
    附录2一些杂质元素在硅中的平衡分凝系数、溶解度
    参考文献
    匿名  发表于 2012-10-12 15:32:00
    很好的资料,
    匿名  发表于 2012-10-15 16:17:00
    good archive, thank you
    匿名  发表于 2012-10-15 16:43:00
    good archive, thank you
    匿名  发表于 2012-10-16 12:33:00
    好教材,职高用可以!

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