多晶硅全自动包装线工艺流程说明

将改良西门子法生产的棒状多晶硅（主要直径分布为80~160mm，长度分布为0.5~2.8m），从中间库称重计量后，利用硅棒运输车输送至多晶硅块料生产流水线前端；经过一定的预处理去除碳头等不能直接进行破碎的部位后，通过硅棒抓取助力机械手将硅棒抓取、转移至栅格状多晶硅破碎平台上，通过人工锤击方式将硅棒敲碎；破碎后的块状多晶硅通过平台上的栅格落入下方V形输送皮带，随V形皮带输送至后续分拣平台；在分拣平台设置有若干分拣、称重工位，分拣人员按照块状多晶硅包装规格要求，将块状多晶硅进行分拣、入袋和精确称量，并进行标签粘贴，然后将袋装的多晶硅推送至块料输送机，输送至后续的封口工位；在封口工位，由操作人员将袋口适当规整后，经由高速封口机将袋料进行封口、修整，并自动贴标（记录封口人员信息），自动输送到后续质检工位；在质检工位，封口后的多晶硅袋料先经金属探测仪检测，再由质检人员目测检验并粘贴“检验合格”印签后方可形成合格品，并通过条码系统完成料袋记录，对检验不合格的袋料须由质检人员进行扫描纪录，并定期返回重新进行分拣和封装；合格的袋料经传送带输送到后续包装线进行装箱、打包及粘贴条码，形成整箱的产品；然后操作人员通过吸附式助力机械臂，完成码垛工作，码垛后的产品即可输送至成品库保存、待售。