氨基硅油合成

最近在做中等粘度的氨基硅油
保温末期 硅油透明粘度适中
可是在升高温度到150
催化剂失效后 拔除小分子时候  出现粘度突然增大  流动性变差类似凝胶
以前没碰到过这种情况~
请教

是不是你的氨基硅油没有封端阿？

请教2楼的,一定要封端吗?
如果偶联剂预先水解还用封端吗?

如果想保持产物分子量恒定，一般需要用惰性封端剂封端。如果想保持端基具有反应活性就不需要或者用活性封端剂来封端。

原帖由 tianshen168 于 2006-9-27 14:12 发表
最近在做中等粘度的氨基硅油
保温末期 硅油透明粘度适中
可是在升高温度到150
催化剂失效后 拔除小分子时候  出现粘度突然增大  流动性变差类似凝胶
以前没碰到过这种情况~
请教

   如果没有封端，在升温拔低时会出现黏度升高的问题，这是因为活性基团，特别是羟基会缩合，造成聚合度增大，黏度升高的问题。
   另外，你在没有拔低以前，小分子的物质，特别是没有完全反应的：D3-D10等相当于一个溶剂，将高分子量的硅油溶解在其中，造成肉眼看见的表观黏度低，当类似溶剂的D3-D10等脱除以后，黏度自然复原到硅油的真实黏度了。

原帖由 luotuo5010 于 2006-10-6 09:19 发表


   如果没有封端，在升温拔低时会出现黏度升高的问题，这是因为活性基团，特别是羟基会缩合，造成聚合度增大，黏度升高的问题。
   另外，你在没有拔低以前，小分子的物质，特别是没有完全反应的：D3-D10等相当 ...

应该是后面这种情况~
感谢你的指教

没有CAT的前提下，就算有羟基存在，一般也不会造成粘度骤增，若说是小分子存在，那你知道反应率是多少吗？
如有三官能团物质存在，出现这种情况的可能性更高
这要看具体情况，如原料，工艺，CAT的失活程度等

原帖由 luotuo5010 于 2006-10-6 09:19 发表


   如果没有封端，在升温拔低时会出现黏度升高的问题，这是因为活性基团，特别是羟基会缩合，造成聚合度增大，黏度升高的问题。
   另外，你在没有拔低以前，小分子的物质，特别是没有完全反应的：D3-D10等相当 ...

收率低为反应不完全或CAT未除净，收率正常为87%--95%，看原料及工艺而定

原帖由 AKEN789 于 2006-10-28 08:53 发表
没有CAT的前提下，就算有羟基存在，一般也不会造成粘度骤增，若说是小分子存在，那你知道反应率是多少吗？
如有三官能团物质存在，出现这种情况的可能性更高
这要看具体情况，如原料，工艺，CAT的失活程度等

我说的羟基缩合会存在，如你所说在没有催化剂存在条件下影响比较小，关键在于在升温破除催化剂时，催化剂分解是否完全，如果没有完全分解，少量的催化剂会导致缩合而引起黏度升高！
另外，如果反应体系中有三官能团存在时，即使不拔低，在催化剂存在条件下，也容易缩合交联引起黏度增大，而不仅仅出现在脱低时。
反应率与工艺，原料，催化剂用量等等都有关系。

各位　找到原因了
d4有问题　
以前的d4　沸点不到１００度　正常的d4是１７０-１８０度
里面含有大量的有机杂质

各位　找到原因了
d4有问题　
以前的d4　沸点不到１００度　正常的d4是１７０-１８０度
里面含有大量的有机杂质

:L:L:mad::mad::funk::funk::L

真的有点冒汗。最后是d4有问题。

上面的高手，乳化硅油时关键是注意哪些问题？不要去升温，怎么样做到3：1或者说4：1轻松乳化普通的氨基硅油，比如说道康宁的8040、8209A；蓝星罗地亚的Extrasoft、Excosoft呢？

呵呵呵~~~~~~~也要顶一下