高导热灌封胶对电子设备的作用

随着电子技术的发展，电子设备在各个领域广泛的应用着，特别是在军用领域的应用，电子装备需要在各种复杂、恶劣的地理、气候环境中工作，所以电子设备的防护性能已成为衡量其技术、战术水平的重要技术指标。但IC器件集成度不断的提高，导致芯片总负载的增加，使PCB组件单位面积上需要散发的热量增加，影响元器件的正常使用。

由于灌封防护技术有良好的绝缘、防震和隔离作用，可以将外界的不良影响降到最低，因而在装备的防护，尤其是在高压大功率元器件、组件的防护起到越来越重要的作用。这些对印制电路组件、封装材料的导热性能提出了更高的要求因此具有良好的导热和绝缘性能的电子灌封胶变得越来越重要。

为了使电子设备能长时间稳定工作，除了导热和绝缘外，电子灌封胶还需要具备低的介电常数和良好的电气性能，比如市场上的ZS-GF-5299Z高导热灌封胶，一种可浇注的、高导热灌封、密封RTV硅胶化合物，可以抵御200℃的持续高温和225℃间歇冲击，阻燃性能在94V0级别，灌封后能发挥很好的导热性能和散热能力，还能起到防水、防尘作用，有效提高产品的使用寿命。

撰写：兆舜有机硅

备注：兆舜科技诚招营销总监、招商经理、业务精英。

有意者请联系，人事部陈女士：13433685510