电子灌封胶的灌封材料的选用

常用的电子灌封胶材料有两种，第一种是环氧树脂，第二种是有机硅，两者固化后均有优异的电气绝缘性能，有些场合可以互换使用，但两类灌封材料又各有优缺点。

环氧树脂：在常温下有优秀的电气绝缘性能，耐温范围较低，只能在-30℃～120℃正常工作，有较好的导热性和散热性能，但耐户外紫外线性能较差、抗老化性能较差、硬度高、抗冷热交变性能差、防潮性能一般情况下较为优异，不过在冷热变化的过程中容易出现细小的裂缝导致防潮性能变成差。

有机硅：在常温下有优秀的电气绝缘性能，耐温性高，能在-60℃～200℃正常工作，具有优秀的防潮性能、抗冷热交变性能、耐户外紫外线能力以及抗老化能力，固化后多为软性有拥有优异的导热性和散热性能。

综合上述，有机硅灌封材料的电子灌封胶比使用环氧树脂灌封材料的电子灌封胶更加优秀，应用范围更广。

撰写：兆舜有机硅

有机硅在价格上贵啊

有机硅性能好