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【供应】传感器灌封胶

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zz82808 发表于 2014-11-20 14:10:44 | 显示全部楼层 |阅读模式
118.jpg
一、产品特点及应用
传感器灌封胶是一种低粘度双组份加成型有机硅灌封胶,型号为ZS-GF-5299E可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
传感器灌封保护
电源模块的灌封保护
  其他电子元器件的灌封保护
三、技术参数
  
性能指标
  
  
A组分
  
  
B组分
  
  
  
  
  
  
外观
  
  
白色、灰色、黑色流体
  
  
白色流体
  
  
粘度(cps)
  
  
1500~2500
  
  
1500~2500
  
  
A组分:B组分(重量比)
  
  
1∶1
  
  
混合后黏度 (cps)
  
  
1500~2500
  
  
可操作时间 (min)
  
  
30-120(可调)
  
  
基本固化时间 (h)
  
  
4-6
  
  
固化时间 (min,90℃)
  
  
15
  
  
固化后
  
  
硬度(shore A)
  
  
40-50
  
  
导 热 系 数 [W(m·K)]
  
  
0.6
  
  
介 电 强 度(kV/mm)
  
  
22
  
  
介 电 常 数(1.2MHz)
  
  
3.12
  
  
体积电阻率(Ω·cm)
  
  
≥1.0×1015
  
  
比重(g/cm3)
  
  
1.56±0.02
  
以上固化前性能数据均在25℃,相对湿度55%条件下所测,机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
四、使用工艺
1、混合前:首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。  
     2、混合时:应遵守A组分: B组分 = 1∶1的重量比,并搅拌均匀。
     3、排泡:胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
     4、灌封:混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中,以免后期胶料增稠而流动性不好
5、固化:室温加温固化均可。温度越高,固化速度越快。气温较低时,要适当延长固化时间。在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需12小时左右固化。
五、注意事项
1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存,混合好的胶料应尽快用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、本品无毒,具有良好的生理惰性,对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份,不会引发火灾及事故,对运输无特殊要求。
4、存放一段时间后,胶会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
    5、以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生不固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用,必要时需要清洗应用部位。
        a、不完全固化的缩合型硅胶。
        b、(amine)固化型环氧树脂。
        c、白蜡焊接处(solderflux)。
六、包装规格、贮存及运输
1、① 20kg/组,A剂 10kg/桶,B剂 10kg/桶,塑料桶;  
   ② 40kg/组,A剂 20kg/桶,B剂 20kg/桶,塑料桶。
2、本产品的贮存期为1年(25℃以下),超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
3、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
七、建议和声明
建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性,我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任,用户在使用过程遇到什么问题,可联系我公司售后服务部,我们将竭力为您提供帮助。
联系人:郑祯
联系电话:0769-88888312
手机:15112798306
资料来源:东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司http://www.megasun-tech.com
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